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技術(shù)資料

07/18 2025 多層PCB設(shè)計教程：信號完整性如何保證？
多層PCB設(shè)計教程：信號完整性如何保證？ 多層印制電路板（PCB）已成為不可或缺的基礎(chǔ)。隨著信號速率的不斷提高，信號完整性（Signal Integrity, SI）問題變得日益突出，直接影響著產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。
07/18 2025 7個常見的PCB設(shè)計錯誤以及如何避免它們
7個常見的PCB設(shè)計錯誤以及如何避免它們 我們探討了七個常見的 PCB 設(shè)計錯誤，并提供了避免這些錯誤的實用技巧，確保您的設(shè)計穩(wěn)健、高效且可制造
07/18 2025 阻焊層應(yīng)用：耐用性的最佳實踐
阻焊層應(yīng)用：耐用性的最佳實踐 PCB 制造領(lǐng)域，阻焊層是一個關(guān)鍵但經(jīng)常被低估的組件。這種薄聚合物層可保護(hù)銅跡線，防止焊橋，并確保電子設(shè)備的長期可靠性。然而，要實現(xiàn)耐用且有效的阻焊層需要精度、正確的材料并遵守最佳實踐.
07/18 2025 根據(jù)Tg值選擇PCB基板
根據(jù)Tg值選擇PCB基板 PCB是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的支柱，選擇正確的基板材料對于確保性能、可靠性和使用壽命至關(guān)重要。這一決定的一個關(guān)鍵因素是基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 （Tg），它決定了PCB在作和制造過程中的耐熱能力。
07/18 2025 了解IPC-A-600：印制板的可接受性標(biāo)準(zhǔn)
了解IPC-A-600：印制板的可接受性標(biāo)準(zhǔn) 無論您是設(shè)計用于 5G 應(yīng)用的高速 PCB 還是用于醫(yī)療設(shè)備的堅固電路板，了解 IPC-A-600 對于滿足行業(yè)期望和提供可靠的產(chǎn)品至關(guān)重要。讓我們探討一下是什么使該標(biāo)準(zhǔn)成為工程師和制造商的關(guān)鍵工具。
07/18 2025 熱應(yīng)力測試：驗證極端條件下的PCB可靠性
熱應(yīng)力測試：驗證極端條件下的PCB可靠性 熱應(yīng)力測試是確保 PCB 能夠承受這些挑戰(zhàn)、防止代價高昂的故障并確保長期性能的關(guān)鍵過程。在本博客中，我們探討了熱應(yīng)力測試的重要性、其關(guān)鍵方法以及它如何驗證要求苛刻的應(yīng)用的 PCB 可靠性。
07/18 2025 4層板疊層結(jié)構(gòu)厚度如何影響電子設(shè)備的 “芯” 性能？
4層板疊層結(jié)構(gòu)厚度如何影響電子設(shè)備的 “芯” 性能？ 在電子產(chǎn)品的 “厚度之戰(zhàn)” 中，1.0mm 的四層板堪稱 “輕薄先鋒”