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技術(shù)資料

07/21 2025 初學(xué)者機(jī)器人控制PCB設(shè)計：從原理圖到現(xiàn)實(shí)
初學(xué)者機(jī)器人控制PCB設(shè)計：從原理圖到現(xiàn)實(shí) 無論您是構(gòu)建機(jī)械臂、移動機(jī)器人還是定制控制器，設(shè)計 PCB 都是一項(xiàng)至關(guān)重要的技能。讓我們通過為初學(xué)者量身定制的實(shí)用技巧和工具逐步分解它。堅持我，我會讓這件事盡可能簡單！
07/21 2025 1盎司銅PCB：為什么它仍然是大多數(shù)電子產(chǎn)品的首選
1盎司銅PCB：為什么它仍然是大多數(shù)電子產(chǎn)品的首選 您是一名電氣工程師，想知道為什么 1 盎司銅 PCB 仍然是電子設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)，答案在于它們在性能、成本和多功能性之間的平衡。1.37 盎司銅 PCB 的厚度約為 34.79 密耳（1 微米），可為大多數(shù)應(yīng)用提供足夠的載流能力，同時具有成本效益且易于制造。
07/21 2025 PCB抗電磁干擾（EMI/EMC）設(shè)計技巧有哪些？
PCB抗電磁干擾（EMI/EMC）設(shè)計技巧有哪些？ 電子設(shè)備日益小型化、高速化的趨勢下，電磁兼容（EMC）設(shè)計已成為 PCB 設(shè)計的核心環(huán)節(jié)。電磁干擾（EMI）可能導(dǎo)致設(shè)備性能下降、通信中斷甚至系統(tǒng)崩潰，尤其在醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域，EMC 不達(dá)標(biāo)可能引發(fā)嚴(yán)重后果。
07/21 2025 PCB 設(shè)計中通孔（via）有什么注意事項(xiàng)？
PCB 設(shè)計中通孔（via）有什么注意事項(xiàng)？ PCB 設(shè)計中，通孔（via）作為連接不同層電路的關(guān)鍵元素，其設(shè)計質(zhì)量直接影響信號傳輸、電源穩(wěn)定性和散熱性能。尤其在高速、高密度 PCB 中，通孔的不合理設(shè)計可能成為電路性能的 “瓶頸”
07/21 2025 PCB設(shè)計教程：怎樣布置去耦電容？
PCB設(shè)計教程：怎樣布置去耦電容？ 去耦電容是抑制電源噪聲、保障電路穩(wěn)定運(yùn)行的 “隱形衛(wèi)士”。無論是高速數(shù)字電路還是精密模擬電路，合理布置去耦電容都能顯著降低電源波動對信號完整性的影響
07/21 2025 PCB 布線布局時，如何處理模擬與數(shù)字地平面？
PCB 布線布局時，如何處理模擬與數(shù)字地平面？ 混合信號 PCB 設(shè)計中，模擬與數(shù)字地平面的處理是決定電路性能的核心環(huán)節(jié)。模擬電路對噪聲的極致敏感與數(shù)字電路的高頻開關(guān)特性，使得地平面的不合理設(shè)計成為干擾的主要來源。本文將從信號特性差異出發(fā)，系統(tǒng)解析地平面處理的關(guān)鍵策略與實(shí)戰(zhàn)技巧
07/21 2025 何時需要在PCB設(shè)計中應(yīng)用HDI技術(shù)？
何時需要在PCB設(shè)計中應(yīng)用HDI技術(shù)？ 高密度互連（HDI）技術(shù)是生產(chǎn)印刷電路板的一種先進(jìn)技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)更高的線路分布密度 。通過采用微盲埋孔技術(shù)，HDI 能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的電氣連接，極大地提升了電路板的集成度。