- 服務必看
- 工程資料處理規(guī)范
- PCB制程能力
- FPC制程能力
- 出貨標準
- 疊層結構
- 鋁基板制程能力
- PCBA制程能力
- 薄膜開關面板制程能力
- 鈑金制程能力
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序號 項目 問題類別 問題詳細說明 圖文說明 1 下單流程 下單流程 登錄-》填寫參數(shù)計價-》加入購物車->選擇發(fā)貨信息等-》提交訂單-》付款或等待審核-》EQ確認-》工廠生產(chǎn)-》打包發(fā)貨-》確認收貨-》申請開票-》交易完成 下單流程視頻教程 2 服務時間 業(yè)務、客服 1、周一至周六：08:40-12:00、13:30-18:00；
2、400服務熱線（周一至周六：08:00-22:00)- 3 訂單處理
(流程和時效)審單與報價時效 預計審核時間：5-40分鐘，特殊工藝類評估時間不超過4小時。 最終價格與交期均以訂單審核通過為準 4 交期解釋 1、當天20:00之前付款，交期從當天24:00開始計算；（而非從下單的那一刻開始計算）
2、當天20:00之后付款，交期順延1天；（而非從下單的那一刻開始計算）
3、當天20:30之后因資料問題退單、更新文件或者21點后得EQ回復會會順延交期
4、周六20:00之后或者周日提交訂單并付款，交期都是從周一的24:00開始計算交期。（等同于周一提交訂單并付款）
5、我司PCB交貨日：周二-周日（周一：設備停產(chǎn)保養(yǎng)日，無法正常交貨，同時不計算交期，遇到交期截止時間是周一，會自動順延到周二。）
6、法定節(jié)假日訂單安排另行通告。例如，周六20點前確認的訂單，交期2天，預計發(fā)貨時間是周二而不是周一 5 資料處理時效 樣品：一般單雙鋁20分鐘，4層30分鐘，具體視文件難易程度而定
批量：投產(chǎn)后1-2H出工程資料，如需開鋼網(wǎng)，可點擊會員中心，搜索此訂單下載
6 EQ處理環(huán)節(jié) 1.21:30前回復EQ算當天，21:30以后回復EQ交期順延1天
2.如發(fā)現(xiàn)下單資料有異常，會以短信、微信公眾號推送、語音電話（0563-5223007）等渠道聯(lián)系訂單聯(lián)系人，
為了確保交期，請及時登錄會員中心或微信公眾號查看并回復。
7 修改/取消訂單 1.未支付訂單，可直接在會員中心，點擊取消即可，
2.已付款訂單，工程資料未完成，若需修改文件、取消訂單可聯(lián)系你的專屬業(yè)務或客服處理。
3.工程資料已完成，但并未投產(chǎn)，若修改需要收一半工程費，若取消需要收全部工程費。
4.因我司為拼版化生產(chǎn)，已投產(chǎn)訂單，無法修改或取消訂單，請見諒。- 8 快遞相關 物流方式 1.主要快遞為順豐快遞，最晚收件時間為凌晨2點(只要訂單入庫時間在凌晨1點前)，快遞由廣德直接轉運至杭州，發(fā)往全國各地，部分地區(qū)甚至比下午5點中轉班次更快到達，因此2點前發(fā)出，我司視為正常交貨。
2.其他合作快遞：京東快遞和跨越快遞，客戶可以根據(jù)情況自行選擇快遞方式；- 9 財務相關 支付方式 1.在線支付：支付寶、微信掃一掃支付；線下轉賬：銀企直聯(lián)、對公轉賬；
2.推薦銀企直聯(lián)（時效快）：線下對公匯款我司杭州銀行專屬賬戶，點擊開通后，可在匯款成功后15分鐘內(nèi)自動同步到捷配賬戶余額，可登錄會員中心支付訂單（開通方式：點擊會員中心開通即可，見右圖）。
3.對公轉賬（傳統(tǒng)方式）：匯款到捷配公賬，您需要把電子水單圖和注冊手機號碼一同發(fā)給您的專屬業(yè)務或客服，會第一時間安排財務幫您充值到賬戶，您才能支付訂單！
10 發(fā)票申請
（累積開票）1.普票≥200元/專票≥1000元，可隨時在會員中心申請并查詢快遞單號，一般5個工作日郵出；
2.每月底20-25號為我司財務集中開票日。不滿以上金額，可此時間段，申請開票，3個工作日郵出。- 11 提現(xiàn)申請 可在會員中心，提交提現(xiàn)申請，提交后會顯示為凍結狀態(tài)（保證資金安全），將在3-7個工作日原渠道退回
12 溫馨提示 溫馨提示 1、因我司工程資料部分環(huán)節(jié)自動化處理，拆單下會造成系統(tǒng)錯誤，建議不要拆單下。
2、如一天內(nèi)，有多個訂單安排，建議您全部加入購物車，一起提交，可省運費。
3、提交訂單后，審核前后，均可直接支付，審核通過前支付，如因參數(shù)變更，多退少補。
4、有任何事項，均可以電話或微信聯(lián)系您“會員中心”右上角您的【專屬客服】。
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序號 項目 問題類別 常見工程問題處理規(guī)則 圖文說明 1 下單說明 新單 （1）有特殊工藝、材料等要求，但計價頁無可選項，可在【下單備注欄】明確說明，以防漏做或做錯，造成損失；
（2）因PCB設計文件常因版本、系統(tǒng)轉換等因素導致元件及文字缺失、變形等導致出現(xiàn)品質(zhì)問題，對單雙面積≧10平米、多層面積≧5平米，我司建議先試樣，確認功能正常且無品質(zhì)缺陷后，再返單批量。若因工程資料導致的錯誤，我司只接受投訴第一個（首批）訂單
2 返單 如涉及文件或工藝改動請下新單，我司默認無任何更改，稱為返單 - 3 層數(shù)說明 資料為單面，計價下雙面，無論非線路面是否有焊盤，我司默認將孔/槽做金屬化，在非線路面在對應孔/槽處添加焊盤（不接受客訴層別做錯問題）。
4 客供資料
設計軟件Protel/AD系列 （AD默認AD20版本) （1）PCB資料設計常有鎖孔/槽/線路/阻焊/文字等現(xiàn)象，我司客戶已遇到多起因軟件版本不同導出gerber資料缺失或異常，品質(zhì)異常造成損失，
（2）我司樣品資料處理均在WIN10系統(tǒng)采用自研程序軟件自動解析，為防止資料轉錯，盡可能提供gerber資料或將版本號等信息在“下單備注欄”說明，以便我司正確識別。
（3）Protel/AD軟件系列中Mutlayer層是復合層（Mutlayer層通常在通孔悍盤PAD層設置設計圖案，只有PAD屬性的才會在焊層產(chǎn)生開窗，其它的Trace、FIArc屬性的設計的只是線路層有圖案），建議在通層不要設計物件，因CAM工程師處理資料很難判斷通層設計的物件是否需要制作，轉換gerber文件也經(jīng)常導致漏轉。針對通層有設計的資料出現(xiàn)品質(zhì)投訴，我司不擔此責。
5 PADS軟件 （1）默認采用HATCH（填充）恢復鋪銅并輸出資料，淚滴則以實際文件輸出為準。
（2）此軟件轉換gerber容易出現(xiàn)文件缺失、焊盤變形等問題，建議客戶提供gerber文件，下批量單前建議先打樣試產(chǎn)。
6 CAD軟件 （1）因該類設計基本被行業(yè)舍棄，CAD設計文件我司無法制作，建議自行轉換成gerber格式 - 7 孔類 無銅孔（NPTH） 屬性默認 （1）孔/槽處無線路焊盤；
（2）線路焊盤與孔（獨立無電氣性能的孔/槽）等大或比孔小
8 半孔 （1）若做半孔有銅工藝，請在計價頁面中勾選“半孔幾邊”，我司會按資料設計制作（勾選半孔時會有加價）；
（2）如對半孔有銅要求不高，可不勾選，但需接受鑼板傷焊盤所產(chǎn)生的披鋒、毛刺、孔擠壓變形、扯銅等現(xiàn)象（此類投訴，我司不擔此責）。
9 線路類 線路網(wǎng)格 （1）最小制程能力≥0.2*0.2 mm，若原稿設計未達到制程能力，樣品我司CAM制作時默認將網(wǎng)格填實銅皮處理。
（2）若客戶對網(wǎng)格或銅皮要求比較嚴謹，資料在設計環(huán)節(jié)請自行優(yōu)化好或請在【下單備注欄】說明，我司特殊處理。
10 流錫槽 因流錫槽設計五花八門，為防漏做流錫槽或誤開成槽孔，特做以下說明:
（1）一般設計在GM4層或GM2層（掏銅箔層，據(jù)統(tǒng)計多數(shù)客戶設計在該層），我司會按要求做成流錫槽，不在此兩層的設計，導致漏做我司不擔此責；
（2)建議不要設計在GKO或GM1層（容易當做無銅槽處理），若設計此兩層一般會EQ咨詢，因漏看或軟件自動處理資料導致多做槽我司不擔此責。
11 阻焊類 單面板阻焊顏色 （1）我司單面板默認單面油墨，油墨印刷默認在線路面，若有特殊要求請在【下單備注欄】說明或聯(lián)系我司業(yè)務。
（2）若需兩面同色或不同顏色，請在【下單備注欄】說明或聯(lián)系我司業(yè)務修改訂單參數(shù)（注：會有差價）。
12 阻焊開窗 (1) 阻焊層與焊盤層pad Master， 錫膏層Paste(用千制作鋼網(wǎng)文件)有沖突，當阻焊層比焊盤層、錫膏層多開窗時，
默認按阻焊層制作，當防焊層比焊盤層和錫膏層少開窗時，會提EQ確認; (2)有銅孔(PTH)設計單面開窗的，我司默認按單面處理。為保證油墨不入孔，
會在沒開窗面添加單邊比孔大0.1-0.125mm防焊擋油點 (需接受成品孔邊會有露銅上表面現(xiàn)象)
13 阻焊橋 （1）我司阻焊橋要求：銅厚1OZ原稿IC腳/貼片間距≥0.2mm，成品銅厚2OZ原稿IC腳/貼片間距≥0.25mm；
（2）小于以上間距，我司單、雙面樣品默認按開通窗處理，多層板和批量訂單EQ問客確認（如有特別要求，請在【下單備注欄】說明）；
（3）在制程允許內(nèi)，可優(yōu)化做橋時，我司通常默認按留橋來處理（下LED燈板訂單尤其要注意此點）。部分焊盤間客戶意無不需留橋，請備注說明。
14 過孔工藝說明 我司過孔表面常用的有三種工藝：過孔蓋油、過孔開窗和過孔塞孔。
（1）過孔蓋油/開窗：
A:系統(tǒng)下單為過孔蓋油，Protel、DXP、AD等軟件設計定義為VIA屬性的孔我司按蓋油處理；
B:PADS、Gerber和其它形式的文件，一律按原始文件設計加工，不理會系統(tǒng)下單處過孔處理勾選內(nèi)容；
(2)過孔塞油：系統(tǒng)下單為過孔塞油，原稿gerber文件過孔阻焊有開窗，我司刪除過孔阻焊焊盤按塞油工藝處理。
15 文字類 文字處理 （1）我司文字制作要求(字寬>=5mil,高度>=32mil)，小于該要求，有空間會自行加大至標準值，如無法加大，會出現(xiàn)文字模糊現(xiàn)像請接受；
（2）文字上焊盤或原稿文字設計凌亂，樣品我司默認直接用阻焊開窗焊盤單邊放大4mil掏取文字，會出現(xiàn)文字模糊或殘缺現(xiàn)象請接受；
（3）行業(yè)規(guī)范要求文字設計標準:默認頂層為正字，底層為反字，樣品我司直接按原稿處理（如原稿設計正字或反字），成品板會出現(xiàn)文字鏡像現(xiàn)象，請接受
16 添加標識 （1）加UL說明：文檔信息或下單備注欄有說明需加UL等，若原稿沒有提供UL我司默認添加捷配UL；
（2）周期說明：要求加批次我司默認為“8888”格式，國內(nèi)訂單按年周、外貿(mào)訂單按周年；
（3）添加日期說明：文檔要求加生產(chǎn)日期，沒有特殊要求，我司默認加年月日，例：20230208，表示2023年2月8日；
（4）添加廠編說明 ：拼版出貨默認在工藝邊或擋板上添加廠編，單片出貨板子默認在底層文字板邊或元器件絲印框內(nèi)添加廠編，沒有底層文字則加在頂層， 兩層都無文字則加在阻焊層。如不需添加廠編請在計價頁面選擇，我司會按選項要求制作
17 外形類 外形層定義 因部分工程師外形層設計不規(guī)范，造成CAM制作時常出現(xiàn)漏做或多做，為預防品質(zhì)隱患，造成客戶損失，我司現(xiàn)統(tǒng)一以下標準：
行業(yè)規(guī)范：外形框/無銅孔/無銅槽默認為GM1層【機械1層】，但因部分客戶設計習慣會放在Keep-out（GKO）層，建議將同個資料外形框/無銅孔/無銅槽資料放在同一層，不要分開放置， 防止漏做。部分資料有分孔圖（GDD），我司也可識別，若設計不在此3層出現(xiàn)漏做現(xiàn)象，請接受。
18 拼板類 工藝邊
（捷配代拼）1.我司默認在工藝邊添加4個定位孔，4個MARK點（1.0mm，為方便客戶貼片，會錯開一個MARK點的位置）；
2.工藝邊寬度≧5mm，默認加2mm孔徑無銅孔(NPTH)；
3.工藝邊寬度＜5mm，默認加1.5mm孔徑無銅孔(NPTH)。
19 V割連接方式 異形尺寸拼板時常導致工藝邊為懸空狀（V割時容易斷裂），樣品默認在懸空處加擋板+郵票孔連接.
20 V割連接方式 郵票孔連接方式
21 留筋連接方式 客戶自拼，連接位0.8-2mm，我司按原稿制作，大于2 mm，我司會提EQ咨詢連接位是否需V割或添加郵票孔。
22 異形尺寸拼板夾角 拼板后夾角《90度，會致使鑼刀鑼不進夾角內(nèi)，成品掰開后尖角處會出現(xiàn)不同程度的缺角或毛刺現(xiàn)象，請接受此現(xiàn)象，若要求嚴格請在【下單備注欄】說明。
23 鋁基板夾角 因鋁基板最小鉆孔刀具為1.2mm，故無法加角孔，夾角處會出現(xiàn)缺角和毛刺，請接受此現(xiàn)象，若要求比較嚴請在【下單備注欄】說明。
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項目 加工能力 工藝詳解 圖文說明 層數(shù) 1層-32層 層數(shù)，指PCB中的電氣層數(shù)（覆銅層數(shù)） - 層壓結構 4層、6層、8層、10層、12層、14層、16層、18層 展示的疊層結構為我司推薦的常用結構 - 板材類型 FR-4 生益：Tg140/150/170
建滔：Tg130/150/170
國紀：Tg130
板材說明書
高頻板 羅杰斯板材 板材說明書
CEM-3 國紀：Tg130 板材說明書
CEM-1 建滔：Tg130 板材說明書
FR-1 建滔：Tg130 板材說明書
22F 建滔：Tg130 板材說明書
鋁基板 國紀：Tg130 板材說明書
熱電分離銅基板 金品科技紫銅板 板材說明書
整體制程 最大尺寸 A.單面板：T>1.2mm：530*1080mm，T < 1.2mm：500*600mm ;
B.雙面板：T >1.2mm：530*700mm，T≤1.2mm：410*510mm ;
C.四層板：T>1.2mm：490*590mm，T≤1.2mm：490*590mm ;
D.6層及以上：T>1.2mm：485*587mm，T≤1.2mm：410*510mm ;
E.鋁基板：T>0.8mm：530*1080mm，T≤0.8mm：500*600mm 板厚范圍:0.4-3.2mm; (極限尺寸：600*2000mm，但材料需定制，最終價格與交期以評審后為準)
最小尺寸 1、單板最小生產(chǎn)尺寸10×5mm；
2、拼版最小生產(chǎn)尺寸50×50mm；
3、單板≤20×20mm為超小板；- 板厚范圍(T) 2層：0.4-4.0mm
4層：0.4-4.0mm
6層：0.6-4.0mm
8層：1.0-4.0mm
10層：1.0-4.0mm
12層：1.2-4.0mm
14層：1.6-4.0mm
16層：2.0-4.0mm
18層：2.2-4.0mm
20層：2.40-4.0mm
22層：2.2-3.2mm
24層：2.5-3.2mm
26層：2.5-3.2mm
28層：2.5-3.2mm
30層：2.5-3.2mm
32層：2.5-3.2mm.png)
板厚公差(T) T≥1.0mm±10%
T<1.0mm±0.1mm- 內(nèi)層/外層銅厚 內(nèi)層：1oz，2oz，3oz，4oz，5oz,6oz
外層：1oz，2oz，3oz，4oz,5oz,6oz- 線路制作 負片、圖形電鍍（傳統(tǒng)鍍錫正片工藝） - 油墨顏色 綠、啞綠、 冷白、暖 白、黑、啞 黑、紅、黃、藍 - 表面鍍層 有鉛噴錫，無鉛噴錫，沉金，osp - 金屬包邊工藝 金屬包邊銅厚≥15um 
工藝邊 ≥3mm 
鉆孔 鉆孔孔徑 0.15~6.5mm - 沉頭孔 1、孔徑規(guī)格：＜6.5mm
2、角度：90°140° 180°
3、孔徑：±0.1mm
4、深度：±0.15mm
孔徑公差 1、插件孔直徑：+/-0.075mm
2、壓接孔直徑：+/-0.05mm（下單特別備注）- 最小過孔/焊盤 雙面板：0.2mm(內(nèi)徑)/0.5mm(外徑)
多層板：0.15mm(內(nèi)徑)/0.25mm(外徑)
①外徑必須比內(nèi)徑大0.1mm,推薦大0.15mm以上
②最小孔推薦0.2mm以上
最小有銅槽孔 寬度≥0.7mm 
最小無銅槽孔 寬度≥0.8mm 
半孔工藝 半孔指板邊半個孔且孔壁有銅，多用于焊接子母板：
① 半孔孔徑：≧0.4mm
② 半孔間距：≥0.35mm
③ 半孔焊盤邊到板邊：≧1MM
④ 單板最小尺寸：10*10mm- 線路 最小線寬/線距（1OZ） 0.076/0.076mm(3mil/3mil) 
最小線寬/線距（2OZ） 0.14/0.14mm(5.5mil/5.5mil) 最小線寬/線距（3OZ） 0.2/0.2mm (8mil/8mil) 最小線寬/線距（4OZ） 0.25/0.25mm (10mil/10mil ) 最小線寬/線距（5OZ） 0.35/0.35mm (14mil/14mil ) 最小線寬/線距（6OZ） 0.45/0.45mm (18mil/18mil ) 線寬公差 ±20% - 焊盤邊到線邊間距 ≧0.1mm(盡量大于此參數(shù)),BGA焊盤到線最小0.075mm 
有銅插件孔焊環(huán)（1OZ） ≧0.2mm(建議值)，極限值為0.18mm - 無銅插件孔焊環(huán) ≧0.4mm(建議值)，因為采用干膜封孔，無銅孔周圍會掏空
0.15MM的焊盤或銅面，請盡量加大焊盤以便焊接，
焊盤過小可能就是一個線圈或無焊盤
BGA ① BGA焊盤直徑：≧0.2mm
② BGA焊盤邊到線邊：≧0.075mm
電鍍 電鍍孔板厚孔徑比 10：1 
電鍍孔銅厚度 18-100um - 過孔塞油墨 用阻焊油墨
① 雙面焊盤蓋油的過孔才能塞油墨
② 孔邊到開窗焊盤邊≤0.2mm的過孔，不便塞油墨
③ 所有塞油墨的過孔直徑≦0.5mm
阻焊厚度 ≧10um 
最小阻焊橋寬度 1、綠油/紅油：0.1mm（4mil）
2、黃、藍、白、啞綠、黑、啞黑、紫等其它雜色油：0.125mm（5mil）
字符 字符高度 h≧0.75mm,字寬0.1mm（ 特殊字體，中文，掏空字字高h＞38mil（0.97mm）） 
字符粗細 ≧0.1mm（低于此值可能印不出來） 字符到露銅焊盤間距 ≧0.15mm（低于此值會掏空字符避免上焊盤） 成品 鑼邊成型 1.成型邊到成型邊A:±0.15mm； - V-cut 角度:25°、30°
根據(jù)不同板厚：余厚:0.25-0.8mm
余厚公差:±0.1mm
大板V-cut V割尺寸：1000*1500mm - V割拼板 ① V割線與導體距離≧0.4mm
②默認采用0間隙拼板（只需要V割兩條邊的，另兩邊可以采用1.6mm或2mm的拼板間隙，以便鑼開）
郵票孔拼板 ① 非郵票孔處導體距板邊距離≧0.3mm
② 非郵票孔處鑼邊公差：±0.2mm（普鑼），±0.1mm（精鑼）
③ 默認采用1.6mm或2mm的拼板間隙
④ 郵票孔處分板后有齒輪狀
⑤ 工藝邊寬度最小4MM（我司SMT需要5MM寬，光點1MM，定位孔2MM，光點到板邊3.85mm）
金手指斜邊 斜邊板厚度：0.8-2.4mm
斜邊尺寸：最小50*80mm最大：500*200mm
斜邊角度：10-70°
斜邊角度公差：±5°
斜邊深度公差：±0.15mm
電測 飛針測試：不限制
測試架測試：≤3500點- FQC 翹曲度:0.75% 
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項目 加工能力 工藝詳解 圖文說明 層數(shù) FPC：1-8層
燈條FPC：1-2層
軟硬結合板：2-12層層數(shù)指FPC/軟硬結合板的線路層數(shù)
FPC：1/2/3/4/5/6/8層
燈條FPC：1/2層
軟硬結合板：2/3/4/5/6/8/10/12層整體制程 最大尺寸 FPC：常規(guī)寬幅:238*1470(特殊寬幅:475*1470)
燈條FPC：常規(guī)寬幅:238*1470
軟硬結合板：200*1470mm常規(guī)寬幅極限250X1470mm，需有工藝邊，下單時需要找業(yè)務專員確認 最小尺寸 5*5mm，但小于20X20mm建議拼版 見《FPC設計指南》 FPC板厚 1層：0.07/0.1/0.11/0.12/0.13/0.14
2層：0.1/0.11/0.12/0.13/0.19/0.2/0.23/0.24/0.32
3層：0.15/0.2/0.22/0.25/0.3
4層：0.2/0.23/0.25/0.3/0.35
5層：0.3/0.35/0.4/0.45
6層：0.23/0.35/0.4/0.45
8層：0.23/0.35FPC燈條板厚 1層：0.08/0.1/0.15/0.16/0.17/0.2/0.25
2層：0.220.280.30.35軟硬結合板板厚 2/3/4/層：0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0
5/6/8層：0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0
10-12層：0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0外層/內(nèi)層銅厚 0.33oz(12um)/0.5oz(18um)/0.75oz(25um)/1oz(35um)/2oz(70um) 表面處理 沉金1-3U"/鍍硬金1-30U"/鎳鈀金/osp 成品厚度公差 FPC：板厚＜0.50mm(PI補強處) ±0.050 mm
板厚＜0.5 mm (PI補強處)±10%
0.5mm＜板厚 (FR4補強,鋼片補強處)±10%極限：±0.030 mm，注意:補強越厚公差越大 鉆孔相關 鉆孔孔徑 最小鉆孔孔徑:機械鉆孔0.1mm
最小沖孔孔徑:模具沖孔0.5mmPTH孔（有銅金屬化孔）最大孔徑建議設計在5mm以內(nèi)，超過此尺寸生產(chǎn)時會有風險 鉆孔公差 ±0.08mm 如：1.0mm的孔，按0.92-1.08mm驗收都是合格 最小過孔/焊盤 常規(guī)0.15mm(內(nèi)徑)/0.35mm(外徑) 極限0.1mm(內(nèi)徑)/0.3mm(外徑)
①外徑必須比內(nèi)徑大0.2mm,推薦大0.25mm以上
②推薦過孔內(nèi)徑0.3mm，外徑0.55mm
最小槽孔 最小有銅槽孔：寬0.5mm*長1.0mm
最小無銅槽孔：無要求，但無銅槽孔邊緣到鋪銅邊緣需有0.2mm以上的距離
半孔工藝 半孔指板邊只有半個孔且孔壁有銅，多用于壓焊手指：
① 半孔孔徑：≧0.3mm
② 半孔焊盤邊到板邊：≧0.5mm
③ 半孔邊到半孔邊≧0.4mm
線路相關 孔到線間距
孔到孔間距
焊盤到線間距零件PAD與線路、零件PAD與PAD的最小間距(覆蓋膜工藝）：0.3 mm 
零件PAD與線路、零件PAD與PAD的最小間距（油墨工藝）：0.15 mm 零件PAD與大銅皮的最小間距：0.20 mm 
過孔PAD邊緣或線路到銅的最小間隙（蝕刻線路）：0.06mm 
PTH孔與PTH孔PAD邊的最小間距（蝕刻線路）0.06mm 
有防焊開窗的PAD與線路之間的最小間隙：0.15 mm 
NPTH孔（無銅孔）到銅間距：≧0.20mm 包括NPTH到線路，到焊盤及到銅皮的距離 線寬公差 常規(guī)±20%，有特殊要求的（±10%），可聯(lián)系業(yè)務專員 例如線寬0.1mm，實板線寬為0.08-0.12mm是合格允許的 BGA ①常規(guī)BGA焊盤直徑：≧0.25mm（極限≧0.2mm）
② BGA焊盤邊到線邊：≧0.2mm(此參數(shù)大于0.2mm才能保證不露線）
單端/差分阻抗公差 常規(guī)±20%，有特殊要求的（±10%），可聯(lián)系業(yè)務專員 阻焊相關 阻焊顏色（覆蓋膜顏色） 黃色，黑色，白色、透明 阻焊開窗(覆蓋膜開窗） 開窗比焊盤單邊大0.1mm設計，開窗距線邊間距≧0.15mm(盡量大于此參數(shù)) 
過孔覆蓋 一般建議過孔用覆蓋膜蓋住（不露焊盤） 阻焊厚度（覆蓋膜厚度） ①PI厚:12.5um/膠厚:15um(12um，18um銅箔使用）
②PI厚:25um/膠厚:25um(35um銅箔使用）
最小阻焊橋寬度 （油墨橋） 綠油：0.10mm黑油：0.15mm 
最小阻焊橋寬度 （覆蓋膜橋寬） 0.5mm，即焊盤間距≥0.5mm才可以保橋，小于此值默認開通窗。（以上為常規(guī)能力，有特殊要求的，可聯(lián)系業(yè)務專員） 開窗的最小間距（覆蓋膜） 不同覆蓋膜開窗的最小間距：0.2mm 
字符相關 字符高度 ≧1mm（特殊字體，中文，掏空字符視情況需更高） 
字符粗細 ≧0.15mm（低于此值可能印不出來） 字符到露銅焊盤間隙 ≧0.15mm（低于此值會掏空字符避免上焊盤） 成型相關 激光切割/模沖 ① 走線和焊盤距板邊距離≧0.3mm
② 走線和焊盤距槽孔邊距離≧0.3mm
③ 外形公差：±0.1mm(特別管控±0.05mm)
金手指PAD到板邊 0.2mm，(不夠0.2mm默認削金手指，保證金手指到板邊有0.2mm的安全距離，防止激光切割碳化導致微短，半孔壓焊金手指除外） 
拼版 ① 拼版間距一般2mm，有鋼片補強的，間隔按3mm設計
② 工藝邊5mm，四周都要加，工藝邊上需要覆銅（銅皮離光點1mm以上，離定位孔0.5mm以上）
③ 光點1mm，定位孔2mm，光點中心到板邊3.85mm（各加四個，其中一個需錯開5mm以上進行防呆）
④ 連接點長度0.7-1.0mm
⑤ 拼版最大尺寸248X490mm
補強相關 PI補強 ①PI補強的最小寬度2.0mm
②補強厚度：0.0275/0.05/0.075/0.1/0.15/0.175/0.2/0.225/0.25PI補強常用于金手指插撥產(chǎn)品，如金手指處總厚度要求0.3mm,FPC板厚0.11mm,建議使用0.225mm的PI補強 FR4補強 ①FR4補強的最小寬度5mm（以上為常規(guī)能力，有特殊要求的，可聯(lián)系業(yè)務專員）
②補強厚度：0.1-1.6mm（厚FR4也是采用AD膠熱壓）FR4適用于比較低端產(chǎn)品,容易掉粉屑，盡量少用
補強如果有挖孔，且此區(qū)域對應FPC有焊盤設計,焊盤表面可能會有凹陷鋼片類補強 ①鋼片類補強最小寬度2.0mm
②補強厚度：0.1/0.2/0.3/0.4/0.5mm鋼片價格比較高，但是平整度好，不會變形，適用于需要芯片貼片的產(chǎn)品（鋼片具有弱磁性，類似霍爾元件的產(chǎn)品不建議使用） 電磁屏蔽膜 厚度18um（黑色），用于解決EMC問題，一般建議在阻焊層增加接地開窗，使電磁屏蔽膜與地銅導通,增加屏蔽效果。 
補強之間，補強與電磁膜間距 補強之間，補強與電磁膜之間的最小間距0.3mm 設計相關 補強圖紙 ①補強三要素：材質(zhì)、厚度、區(qū)域及大小
②備注模版：頂層補強 材質(zhì)：FR-4補強/厚度：0.2mm/區(qū)域見絲印層
NPTH孔與大銅皮 NPTH孔與大銅皮的最小間距：0.15mm 
NPTH孔與線路、NPTH孔與PAD、NPTH孔與板邊 NPTH孔與線路、NPTH孔與PAD、NPTH孔與板邊的最小距離：0.5mm 
NPTH孔與NPTH孔 NPTH孔與NPTH孔之間的最小間距：0.5mm 
元件到板邊 元件到板邊的最小距離：0.3mm 
線路到板邊 線路到板邊的最小距離：0.15mm 
PTH孔PAD邊到板邊 PTH孔PAD邊到板邊的最小距離：0.3mm 
常規(guī)設計要求 鉆孔，線路，阻焊，文字設計方式與硬板相同 -
類別 項目 質(zhì)量標準 檢測儀器/工具 圖示 備注 孔 孔徑公差 PTH孔：±0.075mm
NPTH孔：±0.05mm1、針規(guī)
2、或金相切片
- 銅厚 成品孔銅厚度 18+7-0μm 金相切片 
- 成品面銅厚度 1OZ≥30μm
2OZ≥60μm
3OZ≥90μm板厚 板厚＞1.0mm 板厚公差+/-10%
測量位置以兩面有覆銅且有阻焊的地方為準千分尺 
- 板厚小于1.0mm 板厚公差+/-0.1mm
測量位置以兩面有覆銅且有阻焊的地方為準外型 鑼板尺寸 1.成型邊到成型邊A:±0.15mm;
2.孔到成型邊B:±0.2mm;
3.孔邊到成型邊最小間距C:±0.2mm游標卡尺 
- V-CUT 余厚公差:±0.1mm 殘厚測量儀 
- 阻焊覆蓋 過孔蓋油 1.如果是gerber文件，此項無效，我司一律按文件中的孔屬性加工
2.過孔蓋油檢驗標準是過孔在過錫爐的時候不沾錫，過孔蓋油會出現(xiàn)孔口發(fā)紅現(xiàn)象，屬于工藝正?，F(xiàn)象目視 
- 過孔塞油 1.雙面焊盤蓋油的過孔才能塞油墨
2.孔邊到開窗焊盤邊≤0.2mm的過孔，不便塞油墨 3.所有塞油墨的過孔直徑≦0.5mm
- 信賴性測試 可焊性測試 260+5°C/5秒x1次，潤濕良好，上錫飽滿 錫爐 
- 熱應力測試 288+5°C/10秒x3次，無分層、起泡 - 包裝 普通包裝（客戶可選擇包裝方式） - 
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{{formDC.layer}}層板壓合結構圖共{{total}}種
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項 目 加工能力 工藝詳解 板材品牌 國紀GL11 /廣州鋁基 
國紀GL11/ 廣州鋁基 （點擊打開參數(shù)詳情）
阻焊油墨 藍邦系列 LB-1900W（點擊打開參數(shù)詳情）
成品銅厚 18um/25um/35um/70um（0.5oz/0.75oz/1oz/2oz） 指成品電路板外層線路銅箔的厚度，0.5oz=18um，1oz＝35um
板厚范圍 0.8-2.0mm 目前生產(chǎn)板厚：0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm 板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10% 板厚測量位置為整塊板最厚的位置（包含銅皮+阻焊+文字） 板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm 板厚測量位置為整塊板最厚的位置（包含銅皮+阻焊+文字） 最小線寬 ± 10% 目前可接8mil線寬，線寬盡可能≥10mil 最小間隙 8mil（0.2mm） 目前可接8mil線距，間隙盡可能≥10mil 鉆孔孔徑 ≥板厚 & ≥1.0mm 最小孔徑不能低于板厚，同時孔徑不能小于1.0mm 孔徑公差 ±0.1mm 孔徑公差為±0.1mm， 例如設計為1.5mm的孔，實物板的孔徑在1.4-1.6mm是合格允許的 阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的照明燈板 阻焊橋 0.15mm 若阻焊顏色為綠色、藍色時，焊盤間距必須≥8mil；白色和黑色油墨焊盤間距需≥10mil 最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 最小字符高 ≥1.0mm 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 最大尺寸 標準：480x580mm
極限：580x1180mm極限尺寸為可加工的最大尺寸，但因板材浪費和加工成本高會造成費用上漲 外形尺寸精度 ±0.15mm CNC外形公差±0.15mm ， V-cut板外形公差±0.15mm， 模沖板外形公差±0.1mm 走線與外形間距 ≥0.3mm（12mil） 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm 拼版：無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解） 拼版：有間隙拼版間隙 2.0mm 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時比較困難 -
項 目 PCBA加工能力 交貨時間 常規(guī)打樣交期在24小時（最快6小時加急）
微小批量交期在72小時（最快24小時加急）
中小批量交期在5天
以上所有時間在所有元件和PCB等物料準備好之后次日起開始計算。
產(chǎn)能 SMT貼片400萬點/日，插件后焊50萬點/日，50-100款/日 PCBA配單服務 全套代料 擁有成熟有效的PCBA配單服務管理系統(tǒng)，以高性價比服務于PCBA代工代料項目。
專業(yè)的采購工程師和經(jīng)驗豐富的采購人員所組成的團隊負責我們客戶的元件采購和管理。
客戶選擇我們?nèi)状?，極大的降低了采購成本和管理成本，免去了多方溝通的煩惱，提高了工作成效。
只代工 有賴于強大的采購管理團隊和元件供應鏈，我們傾向于為客戶提供全套PCBA代工代料服務。我們當然也樂于為客戶提供SMT貼片加工服務。
客戶向我們提供元件和PCB光板，我們貼片后焊。為保證成品品質(zhì)，我們所有PCBA上機貼片，客供料需要保證是盤裝、料帶包裝等整包的。
部分代料 部分客戶核心元件或特殊元件由客戶提供，我們樂于為客戶進行其他元件的代料服務，方便客戶是我們工作的指導方針。
PCBA焊接類型 我們提供表面貼片（SMT），插件后焊（THT）或兩項都有的PCBA焊接服務。當然，雙面貼片是最基本的能力。 錫膏/錫線/錫條 我們?yōu)榭蛻籼峁┯秀U和無鉛（RoHS合規(guī)）的貼片加工服務。同時也根據(jù)客戶要求，提供不同金屬含量的定制錫膏焊接服務。
我們長期與唯特偶等焊料供應商保持緊密合作關系，只為更高品質(zhì)需求，客戶有需求，我們辦到！
鋼網(wǎng) 我們采用激光鋼網(wǎng)來確保小間距IC和BGA等元件的貼片達到IPC-2 Class 或更高標準。
最小訂單 我們1片起貼，但是我們建議我們的客戶至少生產(chǎn)5個樣品來進行自己的分析和測試。
元件尺寸 ?被動元件：我們擅長貼裝英制01005（0.4mm * 0.2mm），0201這樣小的元件。
?BGA等高精IC：我們可以通過X-ray來檢測Min 0.25mm間距的BGA元件。
元件包裝 SMT元件我們接受卷盤，切割帶，管材和托盤等可上機包裝。后焊元件接受散裝。
最大零件貼裝精度（100FP） 全程貼裝精度0.0375mm
可貼PCB板類型 PCB硬板（FR-4，金屬基板），PCB軟板（FPC），軟硬結合PCB，鋁基板
SMT的電路板尺寸 ?最小板尺寸：50mm x 50mm（小于該尺寸的板需要拼板，為了提高效率，建議大于100mm * 100mm）
?最大板尺寸：400mm x 1200mm（業(yè)內(nèi)最大加工尺寸）
最大厚板 厚度0.3mm ~4.5mm
文件格式 物料/元件清單(BOM)，PCB（Gerber文件和大多數(shù)的PCB設計格式文件），坐標文件）
測試 在交貨之前，我們將對貼裝中或已貼裝好的PCBA應用各種測試方法：
? IQC：進料檢查；
? IPQC：產(chǎn)中巡檢,首件LCR測試；
? 目視QC：常規(guī)質(zhì)量檢查；
? SPI檢測：自動錫膏光學檢測
? AOI：貼片元件的焊接效果，少件或元件極性；
? X-Ray：檢查BGA，QFN等高精密隱藏PAD的元件；
? 功能測試：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。
修理＆返工 我們的BGA 返修服務，可以安全地移除錯位、偏位、虛焊等不良的BGA，將其重新完美地貼在PCB之上。
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薄膜面板 薄膜開關
項 目 加工能力 工藝詳解 設計圖紙案例 下載
設計文件：CorelDRAW（簡稱CDR）、AutoCAD、Adobe Illustrator（簡稱AI）；
也支持其它文件：手畫（標注詳細尺寸）、PDF（設計文件1:1導出）、樣品（掃描圖或寄樣品）層數(shù) 1~5層 正常2層，面板層和背膠層；特殊工藝可多個面板層和背膠層疊加 面板材料 PC和PET 目前捷配只接受環(huán)保PC、PET材料 背膠材料 3M雙面膠 目前捷配只接受3M55236、3M9448、3M467、3M468、3M300LSE 最大尺寸 1500X750mm 捷配開料裁剪的工作板尺寸為1400cm * 700mm，通常允許客戶的設計尺寸在1400cm * 700mm以內(nèi)，具體以文件審核為準。 外形尺寸精度 ±0.2mm 打樣外形公差±0.3mm，批量外形公差±0.2mm，正常走負公差 面板厚度范圍 0.125~1.0mm 捷配目前生產(chǎn)面板基材厚度：0.125/0.175/0.15/0.188/0.25/0.38/0.5/0.8/1.0mm 背膠厚度范圍 0.05~0.17mm 捷配目前背膠厚度：0.05/0.1/0.13/0.15/0.17mm 最小線寬 0.2mm 印刷線寬盡可能大于0.2mm，最小不得小于0.2mm 最小間隙 0.3mm 印刷間隙盡可能大于0.3mm，最小不得小于0.3mm 面板凸點高度范圍 0.3~0.8mm 正常打凸高度0.4mm左右，打圓形凸，具體以文件審核為準。 設計圖紙案例 下載
面板部分設計文件：CorelDRAW（簡稱CDR）、AutoCAD、Adobe Illustrator（簡稱AI）；也支持其它文件：手畫（標注詳細尺寸）、PDF（設計文件1:1導出）、樣品（掃描圖或寄樣品）、PSD(有明確詳細尺寸的或者1:1）
線路部分要求：按鍵原理圖、排線長度、出線口位置、連接類型（1.0mm或2.54mm）、如有l(wèi)ed燈（標注正負極，顏色有：紅、黃、藍、翠綠、黃綠）或者自配層數(shù) 4~8層 正常6層，面板層、面膠層、控制電路上層和下層、夾膠層、背面膠層；具體特殊工藝以文件審核為準。 面板材料 PC和PET 目前捷配只接受環(huán)保PC、PET材料 背膠材料 3M雙面膠 目前捷配只接受3M55236、3M9448、3M467、3M468、3M300LSE 線路材料 PET PET材料上印導電銀漿 最大尺寸 1500X750mm 捷配開料裁剪的工作板尺寸為1400mm * 700mm，通常允許客戶的設計尺寸在1400mm * 700mm以內(nèi)，具體以文件審核為準。 外形尺寸精度 ±0.2mm 打樣外形公差±0.3mm，批量外形公差±0.2mm，正常外形切割走負公差，內(nèi)挖空走正公差 面板厚度范圍 0.125~0.25mm 捷配目前生產(chǎn)薄膜開關基材厚度：0.125/0.175/0.15/0.188/0.25mm 背膠厚度范圍 0.05~0.17mm 捷配目前背膠厚度：0.05/0.1/0.13/0.15/0.17mm 最小線寬 0.2mm 印刷線寬盡可能大于0.2mm，最小不得小于0.2mm 最小間隙 0.3mm 印刷間隙盡可能大于0.3mm，最小不得小于0.3mm 面板凸點高度范圍 0.3~0.8mm 正常打凸高度0.4mm左右，打圓形凸，具體以文件審核為準。 按鍵類型 銀漿起凸和鍋仔片 正常銀漿起凸，具體以文件審核為準。 尾帶要求 2.54mm間距+端子殼
/1.0mm間距+加印導電碳面正常2.54mm間距+端子殼或者1.0mm間距+加印導電碳面，具體以文件審核為準。 LED燈 紅、黃、藍、綠、黃綠 正常LED燈的封裝1206，厚度0.5mm，品牌億光，具體以文件審核為準。 -
項 目 加工能力 工藝詳解 最小訂單 一套 捷配鈑金一套起訂，但是我們建議您至少生產(chǎn)5個樣品來進行自己的分析和測試。 加工支持文件格式 .stp/ .dwg / .dxf/ .prt/ .sldprt/ .CATPart 支持多種文件格式，若您無文件，捷配也可提供設計服務。 激光切割公差 ±0.05mm 配備進口高精度設備，精密智造的第一步。 數(shù)控成型公差 ±0.1mm 折彎件的直邊高度 h>2t 折彎件的直邊高度不宜太小，最小高度要求：h>2t。 折彎尺寸公差 ±0.2mm 資深折彎工人操作，保障您的折彎精度。 沖壓易模成型公差 ±0.2mm 捷配一體化服務制造商，同樣提供模具成型生產(chǎn)服務。 沖壓成型公差 ±0.05mm 板材厚度/mm 冷軋板/熱軋板/鍍鋅板 0.8/1.0/1.2/1.5/2.0/2.5/3.0/4.0/5.0/6.0 多種板材厚度可供選擇，有特殊厚度需求也可聯(lián)系在線客服咨詢。 不銹鋼201/304/316 0.8/1.0/1.2/1.5/2.0/2.5/3.0/4.0/5.0/6.0 鋁板1系/3系/5系/6系/7系 1.0/1.2/1.5/2.0/2.5/3.0 銅板 1.0/1.2/1.5/2.0/2.5/3.0 板厚公差 ±0.05mm 足厚板材，真材實料。 表面處理 無/噴塑/鍍涂/陽極氧化/印刷 多種表面處理可供選擇。 印刷字符 W≥0.15mm;H≥1.0mm 如果字符寬度小于0.15mm或高度小于1.0mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰。
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