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印刷電路板 （PCB） 是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的支柱，為從智能手機到航空航天系統(tǒng)的所有產(chǎn)品提供動力。然而，它們在極端條件下（例如高溫、快速熱循環(huán)或惡劣環(huán)境）下的可靠性可以決定產(chǎn)品的成功或失敗。熱應(yīng)力測試是確保 PCB 能夠承受這些挑戰(zhàn)、防止代價高昂的故障并確保長期性能的關(guān)鍵過程。在本博客中，我們探討了熱應(yīng)力測試的重要性、其關(guān)鍵方法以及它如何驗證要求苛刻的應(yīng)用的 PCB 可靠性。

無論您是為消費電子產(chǎn)品還是關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)進行設(shè)計，了解熱應(yīng)力測試都可以幫助您構(gòu)建堅固、可靠的 PCB。讓我們深入了解此過程的要點，并為工程師揭示實用的見解。

為什么熱應(yīng)力測試對 PCB 可靠性很重要

PCB 在不同的環(huán)境中運行，從汽車發(fā)動機艙的高溫到航空航天應(yīng)用的冰凍高度。如果沒有嚴格的測試，熱應(yīng)力可能會導(dǎo)致焊點斷裂、過孔裂紋或材料分層等故障。根據(jù) IPC-6012 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，高性能 HDI PCB 的熱可靠性是不容談判的，特別是在醫(yī)療和軍事系統(tǒng)的 3 類應(yīng)用中，故障會危及人類安全。

熱應(yīng)力測試模擬真實條件，以便在批量生產(chǎn)之前識別弱點。通過將 PCB 暴露在極端溫度和快速轉(zhuǎn)換下，工程師可以查明故障模式、優(yōu)化設(shè)計并確保符合 JEDEC 和 MIL-STD 等標(biāo)準(zhǔn)。例如，一項研究發(fā)現(xiàn)，如果管理不當(dāng)，-40°C 和 +125°C 之間的熱循環(huán)會使焊點壽命縮短多達 50%。這些數(shù)據(jù)強調(diào)了為什么主動測試對于可靠性至關(guān)重要。

關(guān)鍵熱應(yīng)力測試方法

熱應(yīng)力測試包含多種方法，每種方法都旨在評估 PCB 可靠性的特定方面。下面，我們概述了最常見的技術(shù)及其應(yīng)用。

熱循環(huán)測試

熱循環(huán)涉及使 PCB 在數(shù)百或數(shù)千次循環(huán)中經(jīng)歷重復(fù)的溫度波動，通常在 -65°C 至 +125°C 之間。該方法模擬 PCB 在其使用壽命期間所經(jīng)歷的熱應(yīng)力，例如消費類設(shè)備中的電源打開和關(guān)閉。目標(biāo)是評估由熱膨脹系數(shù) （CTE） 差異引起的焊點、過孔和基板材料的疲勞。

例如，具有 FR-4 基板 （CTE ~14 ppm/°C） 和銅走線 （CTE ~17 ppm/°C） 的 PCB 在溫度波動期間可能會在焊點處承受應(yīng)力。根據(jù) JEDEC JESD22-A104，測試可能涉及 1,000 次循環(huán)，轉(zhuǎn)變速率為每分鐘 10°C。焊點中的微裂紋或分層等故障通過電氣測試和循環(huán)后的微觀截面分析來檢測。

熱沖擊測試

與熱循環(huán)的逐漸轉(zhuǎn)變不同，熱沖擊測試使 PCB 暴露在快速溫度變化中，通常每分鐘超過 15°C。這種方法模擬了極端場景，例如衛(wèi)星中的 PCB 從陽光過渡到陰影。根據(jù) IPC-TM-650 方法 2.6.7 等標(biāo)準(zhǔn)，測試在溫度范圍為 -55°C 至 +150°C 的雙室系統(tǒng)或液體浴中進行。

熱沖擊對電鍍通孔 （PTH） 尤其苛刻。2017 年 IEEE 的一項研究發(fā)現(xiàn)，由于 CTE 不匹配，從 -40°C 到 +160°C 的快速轉(zhuǎn)變使 PTH 失敗率增加了 30%。測試后的顯微切片揭示了桶開裂或分離等問題，確保在組裝前確保 PTH 的完整性。

老化測試

老化測試使 PCB 長時間承受高溫（例如 125°C）和電應(yīng)力，通常為 24-168 小時。此方法可識別可能導(dǎo)致早期故障的潛在缺陷，例如弱組件或制造缺陷。老化對于航空航天等高可靠性應(yīng)用來說很常見，在這些應(yīng)用中，單個故障就可能是災(zāi)難性的。

例如，老化測試可能會在 PCB 的導(dǎo)體上施加 500VDC，同時保持 105°C 以模擬最壞情況下的工作條件。持續(xù)監(jiān)測可檢測絕緣擊穿或組件退化等異常情況，確保只有堅固的 PCB 才能到達現(xiàn)場。

熱膨脹系數(shù) （CTE） 測試

CTE 測試使用熱機械分析 （TMA） 等工具測量 PCB 材料如何隨溫度變化而膨脹或收縮。這對于多層 PCB 至關(guān)重要，因為層壓板、銅和焊料之間不匹配的 CTE 會導(dǎo)致應(yīng)力。典型的測試是以 10°C/min 的速度將 6.35 mm x 6.35 mm 樣品從 105°C 加熱到 250°C，記錄膨脹以確保其保持在可接受的范圍內(nèi)（例如，<50 ppm/°C 玻璃后轉(zhuǎn)變）。

高 CTE 錯配會導(dǎo)致 THROUGH 斷裂或分層。例如，陶瓷基板 （CTE ~7 ppm/°C） 是高溫應(yīng)用的首選，以最大限度地減少應(yīng)力，這與 FR-4 不同，F(xiàn)R-4 在 150°C 以上可能會變形。

熱應(yīng)力測試發(fā)現(xiàn)的常見失效模式

熱應(yīng)力測試揭示了幾種影響 PCB 可靠性的故障模式。了解這些有助于工程師設(shè)計更穩(wěn)健的電路板。

- 焊點疲勞：反復(fù)的熱循環(huán)會導(dǎo)致焊球界面的應(yīng)力集中，從而導(dǎo)致微裂紋或開路。2022 年的一項研究指出，由于疲勞，無鉛 SAC305 焊點在 -40°C 和 +125°C 之間循環(huán) 1,500 次后失效。

- 通孔和 PTH 開裂：鍍銅和基板材料之間的 CTE 不匹配會導(dǎo)致通孔或 PTH 斷裂，尤其是在熱沖擊下。高深寬比過孔特別容易受到攻擊，在溫度快速變化中，故障率會增加 20%。

- 分層：極熱會導(dǎo)致層壓板層之間分離，從而削弱 PCB 的結(jié)構(gòu)完整性。這在暴露于 150°C 以上溫度下的低 Tg 基材中很常見。

- 組件故障：熱感應(yīng)應(yīng)力（如 IC 中的電遷移）會導(dǎo)致即時或長期的組件故障，從而縮短 PCB 的使用壽命。

通過及早發(fā)現(xiàn)這些問題，工程師可以調(diào)整材料、布局或制造流程以提高可靠性。

熱應(yīng)力測試的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

遵守行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可確保一致、可靠的測試結(jié)果。主要標(biāo)準(zhǔn)包括：

- IPC-TM-650 方法 2.6.8：指定使用 288°C 的浮焊法對 PTH 進行熱應(yīng)力測試 10 秒，然后進行顯微切片分析以檢查是否有裂紋或分離。

- JEDEC JESD22-A104：管理熱循環(huán)測試，定義半導(dǎo)體封裝和 PCB 的溫度范圍（-65°C 至 +150°C）、循環(huán)計數(shù)和轉(zhuǎn)變速率。

- MIL-STD-202：概述了軍用級 PCB 的環(huán)境應(yīng)力測試，包括熱沖擊和濕度，以確保在極端條件下的耐用性。

- IEC 60068：涵蓋環(huán)境測試，包括熱循環(huán)和沖擊，以及針對耐熱、抗振動和耐濕性的特定協(xié)議。

符合這些標(biāo)準(zhǔn)可確保 PCB 在其預(yù)期應(yīng)用（從消費電子產(chǎn)品到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施）中滿足性能預(yù)期。

設(shè)計熱可靠 PCB 的實用技巧

為了最大限度地提高熱應(yīng)力下的 PCB 可靠性，請考慮以下設(shè)計策略：

1. 匹配 CTE 值：為基板、導(dǎo)體和焊料選擇具有相似 CTE 的材料。例如，與標(biāo)準(zhǔn) FR-4 （Tg ~130°C） 相比，使用高 Tg FR-4 （Tg >170°C） 可降低應(yīng)力。

2. 優(yōu)化過孔設(shè)計：使用低縱橫比過孔，并確保適當(dāng)?shù)腻冦~厚度（例如 25 μm），以最大限度地減少熱沖擊過程中的開裂。

3. 加強熱管理：結(jié)合熱通孔、散熱器或金屬芯基板，使熱量均勻散發(fā)，防止加劇應(yīng)力的熱點。

4. 仿真熱性能：在原型設(shè)計之前，使用 Cadence OrCAD 等概率建模工具預(yù)測熱熱點和應(yīng)力點。

5. 盡早并經(jīng)常測試：對原型試樣進行熱應(yīng)力測試，以便在全面生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)問題，從而減少代價高昂的召回。

這些實踐以數(shù)據(jù)和標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)，幫助工程師構(gòu)建能夠承受極端條件的 PCB。

熱應(yīng)力測試不僅僅是一個質(zhì)量保證步驟，它還是苛刻環(huán)境中 PCB 可靠性的基石。通過您的設(shè)計充滿信心地實現(xiàn)生活。