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PCB智能報價1-32層PCB打樣、批量生產(chǎn)制造服務(wù)。打樣24小時出貨免加急費!
板材類別
板子層數(shù)
  • 更多

    14層

    16層

    18層

    20層

    22層

    24層

    26層

    28層

    30層

    32層

板子大小(cm)
板子數(shù)量(pcs)
其他數(shù)量:
(數(shù)量必須是 100 的倍數(shù))
  • 快速交付

    高準(zhǔn)交率,樣板準(zhǔn)交率99.59%,12小時加急,全國包郵,小批量1-2天交付。

  • 品質(zhì)穩(wěn)

    優(yōu)質(zhì)原材料,嚴格把控制造工藝,實行標(biāo)準(zhǔn)化質(zhì)量管理,打造高品質(zhì)產(chǎn)品。

  • 服務(wù)優(yōu)

    提供快速響應(yīng)、實時反饋的專業(yè)技術(shù)支持針對客戶需求提供專業(yè)咨詢建議。

超級券
1-6層免費打樣券
尺寸、板厚、板材、工藝、顏色;免費打樣都不限!
單雙面/鋁基板3pcs≤200元免單;
4層板3pcs≤300元免單;
6層板3pcs≤500元免單!
特價爆款
雙面板1.6mm
阻燃 94V0,江浙滬皖贛粵包郵
大于30㎡起 銅厚1OZ
30㎡<S≤100㎡  
245元/㎡
100㎡<S≤300㎡
240元/㎡
300㎡<S    
230元/㎡
四層板1.0-1.6mm
建滔板材(KB-6160/KB-6165F)
大于5㎡起 TG130
銅厚 內(nèi)0.5 外1
390元/㎡
銅厚 內(nèi)1 外1
440元/㎡
銅厚 內(nèi)1 外2
580元/㎡
產(chǎn)品展示

專業(yè)制造,秉持極速出貨的原則,以提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)為核心目標(biāo);目前捷配已為全球超過210個國家和地區(qū),110萬+注冊用戶提供了卓越的體驗。

  • 汽車電子

    IATF16949體系認證,高精密高品質(zhì)高可靠性,滿足汽車行業(yè)高效可靠應(yīng)用。

  • 醫(yī)療設(shè)備

    捷配以ISO13485醫(yī)療認證體系筑牢質(zhì)量根基,以精密制造與柔性生產(chǎn)滿足醫(yī)療設(shè)備微型化、高可靠需求,推動手術(shù)機器人、遠程診療設(shè)備等各類醫(yī)療電子的創(chuàng)新發(fā)展。

  • 工業(yè)控制

    智能生產(chǎn)系統(tǒng)實現(xiàn)百萬平米/月產(chǎn)能,交期比傳統(tǒng)工廠快5倍,全流程數(shù)字化檢測良率行業(yè)領(lǐng)先。

  • 消費類產(chǎn)品

    1-6層板免費打樣48小時交付,規(guī)?;瘮?shù)字化應(yīng)用降低采購成本30%,加速您的產(chǎn)品迭代!

  • 通信設(shè)備

    捷配PCB通信設(shè)備應(yīng)用以PTFE基材、阻抗控制、鋁基板高導(dǎo)散熱及智能生產(chǎn)體系為核心,賦能5G基站與微波通信等應(yīng)用,推動行業(yè)高效普及。

  • 新能源

    捷配以協(xié)同制造生態(tài)為核心,通過數(shù)字化生產(chǎn)、材料創(chuàng)新及全球化供應(yīng)鏈,為儲能、光伏及充電樁行業(yè)提供高可靠性PCB生產(chǎn)解決方案。

  • 汽車儀表盤PCB
    層數(shù):8層
    板厚:2.4mm
    銅箔厚度(外層)::3oz
    表面處理: 化金
    車載電源PCB板
    層數(shù):2層
    板材:FR4
    板厚:1.6mm
    表面處理:無鉛噴錫
    汽車鋁基燈板PCB
    層數(shù):2層
    板材:鋁基板
    板厚:1.0-2.0mm
    表面處理:OSP
    4層汽車電子PCB
    層數(shù):4層
    材質(zhì):FR4
    板厚:1.2mm
    表面處理:沉金
    汽車音響PCB
    層數(shù):10層軟硬結(jié)合
    板材:FR4
    板厚:1.32mm
    表面處理:沉金
    汽車油路系統(tǒng)控制板
    層數(shù):2層
    板厚:1.6mm
    外層銅厚:5-10μm
    表面處理: 化金
  • 4層醫(yī)療器材PCB板
    層數(shù):4層
    材質(zhì):FR4
    板厚:1.0mm
    表面處理:OSP
    醫(yī)療電子PCB板
    層數(shù):2層
    材質(zhì):FR4
    板厚:1.6mm
    表面處理:沉金
    醫(yī)療設(shè)備多層阻抗板
    層數(shù):4層
    材質(zhì):FR4
    板厚:1.6mm
    表面處理:沉金
    血糖儀PCB板
    層數(shù):6層
    材質(zhì):FR4
    板厚:1.0mm
    表面處理:沉金
    醫(yī)療視頻采集PCB
    層數(shù):6層
    材質(zhì):FR4
    板厚:1.6mm
    表面處理:沉金
    醫(yī)療顯示器PCB
    層數(shù):4層
    材質(zhì):FR4
    板厚:0.8mm
    表面處理:沉金
  • 核心主板PCB
    PCB板層數(shù):10
    成品板厚:1.6mm
    表面處理方式:沉金
    電網(wǎng)控制PCB板
    PCB板層數(shù):4
    成品板厚:1.6mm
    表面處理方式:沉金
    音頻轉(zhuǎn)接板PCB
    PCB板層數(shù):6
    成品板厚:1.6mm
    表面處理方式:沉金
    高階工控PCB
    層數(shù):4
    板厚:2.0
    尺寸:6*8cm
    8層工控系統(tǒng)PCB板
    PCB板層數(shù):8
    成品板厚:1.2mm
    6層工控PCB板
    PCB板層數(shù):6
    成品板厚:0.8mm
  • 電器設(shè)備PCB
    PCB板層數(shù):2
    成品板厚:1.20mm
    表面處理方式:沉金/噴錫
    監(jiān)控攝像機PCB板
    PCB板層數(shù):6
    成品板厚:1.2mm
    表面處理方式:沉金
    鍵盤PCB
    PCB板層數(shù):6
    成品板厚:1.2mm
    表面處理方式:沉金
    藍牙耳機PCB板
    PCB板層數(shù):4
    成品板厚:1.6mm
    材質(zhì):FR-4
    表面處理方式:沉金
    無線充電PCB
    PCB板層數(shù):6
    成品板厚:1.2mm
    表面處理方式:沉金
    智能手表PCB
    PCB板層數(shù):4
    成品板厚:0.4mm
    表面處理方式:無鉛噴錫
  • 通訊盲埋孔板
    層數(shù):6層
    板材:FR4
    板厚:1.6mm
    表面處理:沉金
    5G沉金PCB板
    層數(shù):6
    板材:FR4
    板厚:1.6mm
    表面處理:沉金
    半孔模塊PCB板
    層數(shù):6
    板材:FR4
    板厚:1.0mm
    表面處理:沉金3U
    光模塊PCB
    層數(shù):6層
    板厚:1.0mm
    銅厚度:1OZ
    表面處理:沉金
    通信基站PCB
    層數(shù):16層
    板厚:1.8mm
    銅厚度:1OZ
    表面處理:沉金
    通訊高多層PCB
    層數(shù):30層
    板材:FR4
    板厚:3.0mm
    表面處理:沉金
  • 新能源汽車PCB板
    層數(shù):6
    板材:FR4
    板厚:1.6mm
    表面處理:沉金
    新能源汽車多層板
    層數(shù):4
    板材:FR4
    板厚:1.6mm
    表面處理:沉金
    5G新能源汽車PCB沉金板
    板材:FR4
    表面處理工藝:沉金
    PCB板厚:1.0mm
    新能源汽車電池PCB保護板
    板材:FR4
    表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
    PCB銅厚:1oz
    新能源儲能PCB板
    板材:FR4
    層數(shù):4層
    PCB板厚:1.6mm
    表面處理工藝:沉金
    新能源PCB
    材質(zhì):FR4-S1000H
    層數(shù):4層
    工藝:沉金
    最小鉆孔:0.3mm
制程能力

高精密自動化設(shè)備專業(yè)的工程師技術(shù)團隊高難度的復(fù)雜工藝能力優(yōu)秀的智能制造能力系統(tǒng)

  • 加工層數(shù)

    打樣和批量:1層-32層

  • 最小線寬/線距(1oz)

    0.076/0.076mm(3mil/3mil)

  • 電鍍孔銅厚度

    18-100um

  • 內(nèi)層/外層銅厚

    內(nèi)層:1oz,2oz,3oz,4oz,5oz,6oz,
    外層:1oz,2oz,3oz,4oz,5oz,6oz

  • 最小過孔/焊盤

    雙面板:內(nèi)徑0.2mm/外徑0.5mm,
    多層板:內(nèi)徑0.15mm/外徑0.25mm

  • 電鍍孔板厚孔徑比

    10:1

  • 鉆孔孔徑

    0.15~6.5mm

  • 孔徑公差

    插件孔直徑:+/-0.075mm
    壓接孔直徑:+/-0.05mm

  • 板厚范圍

    0.3-4.0mm

  • 板厚公差(T)

    T≥1.0mm+10%
    T≤1.0mm+0.1mm

  • 最大加工尺寸

    a:630 x b:520mm

  • 最小尺寸

    單板最小生產(chǎn)尺寸10x5mm;
    拼版最小生產(chǎn)尺寸50x50mm;
    單板≤20x20mm為超小板

  • 阻焊厚度

    ≥10um

  • 印制板類型

    PCB | FPC | R-FPC | HDI

  • 更多詳細
專利證書

作為PCB制造的極速超級工廠,鏈接上游協(xié)同工廠216家,鏈接設(shè)備數(shù)量超過1.4萬臺,秉承持續(xù)精進專業(yè)制造能力,自主研發(fā)數(shù)字化智能排產(chǎn)系統(tǒng),承載20種以上工業(yè)模型,為電子制造行業(yè)供給側(cè)賦能,為用戶提供高品質(zhì)、快交付的PCB打樣、批量生產(chǎn)制造服務(wù)。

捷配目標(biāo):賦能100萬中小電子企業(yè),構(gòu)建萬億產(chǎn)值的全球電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)共同體。
讓產(chǎn)業(yè)更高效,讓生活更美好!

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