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層數(shù)/板厚:1/0.275mm
材質(zhì):PI/50um AD/25um CU/35um
FR4尺寸:217mm*350mm
表面工藝:沉金
線寬/間距:0.2mm/0.15mn
阻焊顏色:CVL黃色
成品銅厚:35um
層數(shù)/板厚:2/0.2mm
材質(zhì):PI/25um CU/18um(無膠)
FR4尺寸:220mm*150mm
表面工藝:沉金
線寬/間距:0.075mm/0.075mn
最小孔徑:0.2mm
阻焊顏色:CVL黃色
成品銅厚:25um
層數(shù)/板厚:4/25mm
材質(zhì):PI/25um CU/18um(無膠)
FR4尺寸:225mm*240mm
表面工藝:沉金
線寬/間距:0.075mm/0.75mn
最小孔徑:0.15mm
阻焊顏色:CVL黑色
成品銅厚:35um
項(xiàng)目 | 技術(shù)能力 |
層數(shù) | 1-12層FPC(軟硬結(jié)合板2-12層) |
最大拼版尺寸 | 250*900mm(500*1200mm 特殊) |
最小孔徑 | 0.1mm |
底銅厚度 | 12um/18um/35um/70um |
絕緣層厚度 | 12.5um/25um/50um |
最小板厚 | 0.09 |
最小線寬線距 | 0.045 |
線路公差 | +0.02mm |
項(xiàng)目 | 技術(shù)能力 |
外形公差(邊到邊) | 精密?!?.05mm/普通?!?.1mm |
電鍍鎳金厚度 | 1-3um |
化學(xué)沉鎳金厚度 | 0.02-0.075um |
導(dǎo)線到外形邊 | 0.05mm |
電鍍純錫厚度 | 1-15um |
產(chǎn)品工藝 | 1-12層板/FPC柔性電路板、軟硬結(jié)合板、鍍錫板、鍍金板、沉金板 |
板最大尺寸 | 250mm*700mm |
板厚度最大 | 0.45+0.05 |