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技術資料

07/22 2025 PCB布局時圖層重疊怎么辦？如何避免絲印壓線路？
PCB布局時圖層重疊怎么辦？如何避免絲印壓線路？ PCB 設計中，圖層管理是決定設計質(zhì)量的基礎環(huán)節(jié)。多層板的圖層結(jié)構(gòu)如同復雜的 “立體交通網(wǎng)絡”，任何一層的違規(guī)重疊（如絲印覆蓋線路、焊盤與阻焊層沖突）都可能導致生產(chǎn)故障或功能失效。
07/22 2025 PCB設計中如何正確放置焊盤，避免過孔位于焊盤中心？
PCB設計中如何正確放置焊盤，避免過孔位于焊盤中心？ 焊盤作為 PCB 與電子元件的連接樞紐，其設計質(zhì)量直接決定焊接可靠性與電路性能。而過孔與焊盤的不當重疊，是導致批量生產(chǎn)中出現(xiàn)虛焊、開路的主要原因之一。本文系統(tǒng)梳理焊盤設計的核心規(guī)范，重點解決過孔誤放問題，為設計人員提供可落地的實操指南。
07/22 2025 新手在PCB設計中常犯的5個錯誤有哪些？
新手在PCB設計中常犯的5個錯誤有哪些？ 本文總結(jié)新手最易犯的 5 個錯誤，結(jié)合實例說明其危害及規(guī)避方法，幫助初學者快速建立規(guī)范設計思維。
07/22 2025 PCB 散熱設計教程：如何進行熱分析與散熱片選型？
PCB 散熱設計教程：如何進行熱分析與散熱片選型？ 據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，電子元件溫度每升高 10℃，壽命將縮短 50%，而超過 80% 的設備故障源于過熱。本文將系統(tǒng)講解 PCB 散熱設計的完整流程，從熱分析基礎到散熱片選型，結(jié)合實戰(zhàn)技巧與案例，幫助工程師構(gòu)建可靠的散熱方案。
07/21 2025 PCB設計權(quán)威指南：電流、熱和信號完整性
PCB設計權(quán)威指南：電流、熱和信號完整性 下面，我們將深入探討各個方面，包括 2221 盎司銅的 IPC-1 走線寬度和使用 1 盎司銅進行設計的實用技巧，以幫助您創(chuàng)建穩(wěn)健的 PCB 設計。
07/21 2025 PCB材料選擇在CT掃描儀性能中的作用
PCB材料選擇在CT掃描儀性能中的作用 材料如何影響信號完整性、熱管理和圖像分辨率。選擇合適的 PCB 材料（無論是像 Rogers 這樣的高頻選項還是標準 FR-4）都可以決定 CT 掃描儀的精度和可靠性。
07/21 2025 解鎖PCB性能：內(nèi)層銅厚度對信號完整性的影響
解鎖PCB性能：內(nèi)層銅厚度對信號完整性的影響 對于從事高速 PCB 設計的電氣工程師來說，經(jīng)常會出現(xiàn)一個關鍵問題：內(nèi)層銅厚度如何影響信號完整性？