深入了解 ADAS PCB組裝流程
高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 通過提高車輛安全性和為自動駕駛鋪平道路,正在改變汽車行業(yè)。這些系統(tǒng)的核心是印刷電路板 (PCB),這是確保傳感器、攝像頭和控制單元無縫運行的關(guān)鍵組件。但是,如何組裝這些復(fù)雜的電路板才能滿足汽車應(yīng)用的嚴格要求呢?在這份綜合指南中,我們探討了 ADAS PCB 組裝的復(fù)雜世界,涵蓋汽車 SMT 組裝、回流焊技術(shù)、ADAS 波峰焊和自動光學(xué)檢測 (AOI) 等關(guān)鍵工藝。無論您是工程師還是技術(shù)愛好者,本博客都將提供有關(guān)為現(xiàn)代汽車提供動力的裝配方法的可行見解。
ADAS PCB 組裝是指專門為高級駕駛輔助系統(tǒng)設(shè)計和制造印刷電路板的過程。這些系統(tǒng)包括自適應(yīng)巡航控制、車道偏離警告和自動緊急制動等功能,所有這些都依賴于高性能電子設(shè)備。裝配過程必須確保精度、可靠性和耐用性,以承受惡劣的汽車環(huán)境條件,例如溫度波動、振動和潮濕。
用于 ADAS 的 PCB 組裝涉及多種專業(yè)技術(shù),用于安裝組件、焊接連接和檢查最終產(chǎn)品是否有缺陷。鑒于這些系統(tǒng)的安全關(guān)鍵性,沒有出錯的余地。讓我們深入了解構(gòu)成 ADAS PCB 組裝的關(guān)鍵流程,并了解為什么每個步驟對于汽車應(yīng)用至關(guān)重要。
在汽車應(yīng)用中,精度是沒有商量余地的。ADAS PCB 通常處理雷達和 LiDAR 系統(tǒng)的高頻信號,需要嚴格的阻抗控制,通常在目標值的 ±10% 以內(nèi)(例如,許多高速設(shè)計的 50 歐姆)。即使是輕微的偏差也可能導(dǎo)致信號丟失或干擾,從而影響系統(tǒng)的性能。此外,這些電路板必須在 AEC-Q100 等汽車標準規(guī)定的寬溫度范圍內(nèi)可靠運行,通常為 -40°C 至 85°C。
組裝過程還必須考慮到 ADAS 模塊的緊湊性,這通常需要密集填充的電路板,其組件小至 0201 (0.6mm x 0.3mm) 封裝。這需要先進的設(shè)備和細致的過程控制,以確保每個組件都得到準確的放置和焊接。
表面貼裝技術(shù) (SMT) 是現(xiàn)代 PCB 組裝的基石,尤其是汽車 ADAS 系統(tǒng)。汽車 SMT 組裝涉及使用自動拾取和放置機器將表面貼裝元件直接放置在 PCB 表面。這種方法非常適合 ADAS 中使用的小型、輕量級組件,例如微控制器、傳感器和電阻器。
SMT 工藝從使用模板將焊膏涂到 PCB 上開始。這種漿料充當(dāng)粘合劑,在焊接前將組件固定到位。然后,高精度機器以每小時高達 100,000 個組件的速度放置組件,確保精度低至 0.01 毫米。這種精度水平對于 ADAS 板至關(guān)重要,即使是微小的對準偏差也會破壞信號完整性。
汽車 SMT 組裝還需要滿足嚴格可靠性標準的材料。例如,熔點約為 217°C 的無鉛焊膏通常用于符合 RoHS 等環(huán)境法規(guī),同時確保能夠承受熱循環(huán)的牢固粘合。
將元件放置在 PCB 上后,使用回流焊接技術(shù)創(chuàng)建永久電氣連接?;亓骱干婕霸谑芸乜鞠渲屑訜?PCB 以熔化焊膏,使其在元件和電路板之間形成牢固的接頭。這種工藝特別適合 SMT 元件,廣泛用于 ADAS PCB 組裝。
回流焊工藝通常遵循熱曲線,分為四個階段:預(yù)熱、浸泡、回流焊和冷卻。在預(yù)熱階段,電路板逐漸加熱到 150°C 左右,以激活焊膏中的助焊劑并防止熱沖擊。浸泡階段約為 180°C,可確保溫度分布均勻。在回流焊階段,溫度在短時間內(nèi)(通常為 20-40 秒)達到 240-260°C 的峰值,以熔化焊料。最后,冷卻階段以受控的速度凝固接頭,以避免出現(xiàn)裂紋等缺陷。
對于 ADAS 應(yīng)用,必須優(yōu)化回流焊,以防止出現(xiàn)立碑(組件從一側(cè)抬起)或空洞(焊點中出現(xiàn)氣穴)等問題。通常使用具有多個加熱區(qū)和實時溫度監(jiān)控的先進烘箱來獲得一致的結(jié)果,確保碰撞檢測傳感器等系統(tǒng)中關(guān)鍵連接的可靠性。
雖然 SMT 在現(xiàn)代 PCB 組裝中占主導(dǎo)地位,但 ADAS 的波峰焊仍然與通孔組件相關(guān),這些組件有時用于 ADAS 板上的電源電路或連接器。波峰焊涉及將 PCB 穿過熔融焊料波峰(通常在 260°C),為引線插入電路板孔的元件形成牢固的接頭。
在 ADAS PCB 組裝中,波峰焊通常用于結(jié)合 SMT 和通孔元件的混合技術(shù)電路板。該工藝快速且經(jīng)濟高效,適合批量生產(chǎn),適用于大批量汽車制造。但是,需要仔細控制以避免焊料橋接等問題,其中過多的焊料會在焊盤之間產(chǎn)生意外連接。
為了確??煽啃?,ADAS 的波峰焊通常使用針對電路板特定區(qū)域的選擇性焊接機,從而最大限度地減少敏感 SMT 元件上的熱應(yīng)力。此外,焊料合金必須符合汽車標準,通常是錫-銀-銅 (SAC) 混合物,以確保在振動和熱應(yīng)力下的耐用性。
質(zhì)量控制在 ADAS PCB 組裝中至關(guān)重要,而自動光學(xué)檢測 (AOI) 在確保電路板無缺陷方面起著至關(guān)重要的作用。AOI 使用高分辨率相機和高級軟件掃描 PCB 以查找組件未對準、零件缺失或焊接缺陷等問題。這種非接觸式檢測方法快速且準確,能夠檢測到小至 0.05 毫米的缺陷。
在 ADAS 環(huán)境中,AOI 至關(guān)重要,因為即使是一個有缺陷的連接也可能導(dǎo)致系統(tǒng)故障,從而危及車輛安全。例如,雷達模塊上的焊接接頭焊接不良可能會導(dǎo)致距離測量不準確,從而危及生命。AOI 系統(tǒng)經(jīng)過編程,可將組裝好的 PCB 與數(shù)字“黃金板”圖像進行比較,標記任何偏差以供進一步檢查或維修。
現(xiàn)代 AOI 系統(tǒng)還結(jié)合了 3D 成像來評估焊點高度和體積,確保它們符合規(guī)格(例如,為了保證可靠性,最小焊角高度為 0.2 毫米)。通過將 AOI 集成到生產(chǎn)線中,制造商可以實現(xiàn)接近零的缺陷率,這是汽車級電子產(chǎn)品的必要條件。
為 ADAS 組裝 PCB 并非沒有挑戰(zhàn)。緊湊型模塊所需的高密度布局增加了信號串?dāng)_的風(fēng)險,需要精確的層堆疊和控制阻抗。此外,汽車環(huán)境需要堅固的設(shè)計,能夠抵抗潮濕、灰塵和機械應(yīng)力,通常需要在組裝后進行保形涂層或灌封。
熱管理是另一個問題,因為處理器等 ADAS 組件會產(chǎn)生大量熱量。組裝過程必須考慮散熱,通常在設(shè)計過程中集成熱通孔或散熱器,并確保焊接不會引入熱應(yīng)力點。
最后,符合 ISO 26262(功能安全)等汽車標準增加了裝配過程的復(fù)雜性。從組件選擇到最終檢查,每個步驟都必須記錄和追溯,以確保系統(tǒng)符合安全完整性等級 (ASIL)。
為了實現(xiàn)可靠的 ADAS PCB 組裝,制造商遵循以下幾個最佳實踐:
可制造性設(shè)計 (DFM):優(yōu)化 PCB 布局以最大限度地降低組裝風(fēng)險,例如確保焊盤之間有足夠的間距(例如,最小 0.1 毫米)以進行焊接。
材料選擇:使用高可靠性材料,例如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 為 170°C 或更高的 FR-4 層壓板,以承受汽車條件。
過程控制:在 SMT 貼裝和焊接過程中實施嚴格控制,實時監(jiān)控溫度和對準等參數(shù)。
綜合測試:除了 AOI 之外,還可以進行在線測試 (ICT) 和功能測試,以驗證仿真汽車條件下的性能。
溯源:維護每個裝配步驟的詳細記錄,以確保符合行業(yè)標準,并在出現(xiàn)問題時促進根本原因分析。
鑒于 ADAS 系統(tǒng)的復(fù)雜性和關(guān)鍵性,與經(jīng)驗豐富的 PCB 組裝供應(yīng)商合作至關(guān)重要。汽車電子領(lǐng)域的專家提供專業(yè)設(shè)備、行業(yè)知識,并遵守確保高質(zhì)量結(jié)果的標準。從先進的汽車 SMT 組裝到精確的回流焊接技術(shù)和徹底的 AOI,值得信賴的合作伙伴可以簡化生產(chǎn),同時最大限度地降低風(fēng)險。
ADAS PCB 組裝是一個復(fù)雜的過程,需要精度、可靠性和嚴格遵守汽車標準。從汽車 SMT 組裝到回流焊技術(shù)、ADAS 波峰焊和自動光學(xué)檢測 (AOI),每個步驟在創(chuàng)建為救生系統(tǒng)提供動力的電子設(shè)備方面都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。通過了解這些流程并實施最佳實踐,制造商可以交付高質(zhì)量的 PCB,確?,F(xiàn)代車輛的安全和性能。
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