ENIG工藝特點及應用解析
ENIG(化學鍍鎳浸金)作為一種常見的 PCB 表面處理工藝,具有許多顯著特點和廣泛的應用。
一、ENIG 工藝的原理
ENIG 工藝主要包含兩個步驟。首先通過化學鍍的方法在 PCB 表面形成一層鎳磷合金,這層鎳磷合金具有良好的耐腐蝕性和作為金的良好附著層的功能。然后,再將金離子還原在鎳磷合金表面,形成一層薄而均勻的金層。金層的厚度通常在 0.05 - 0.1μm 之間,這層金層具有很高的可焊性和抗氧化性。
二、ENIG 工藝的特點
1. 良好的可焊性 :金層具有極高的可焊性,能與各種焊料形成良好的焊接連接,確保焊接質(zhì)量可靠。
2. 優(yōu)異的抗氧化性和耐腐蝕性 :鎳磷合金層能有效隔絕 PCB 銅面與外界環(huán)境,防止銅氧化和腐蝕,從而延長 PCB 的使用壽命。
3. 平滑的表面 :ENIG 工藝形成的表面非常平滑,這對于一些對表面平整度要求較高的封裝形式(如 BGA)來說非常重要,能有效防止焊接時出現(xiàn)橋連等缺陷。
4. 良好的導電性和接觸性能 :金層具有優(yōu)良的導電性和接觸性能,適用于高密度互連(HDI)電路和需要可靠電氣連接的場合。
5. 無鉛環(huán)保 :ENIG 工藝不使用含鉛材料,符合環(huán)保要求,適合應用在對環(huán)保要求嚴格的電子產(chǎn)品中。
三、ENIG 工藝的應用
1. 高可靠性電子產(chǎn)品 :由于其優(yōu)異的抗氧化性和耐腐蝕性,ENIG 工藝常用于航空航天、軍事設(shè)備等高可靠性要求的電子產(chǎn)品中。
2. 復雜和高密度電路 :在計算機主板、服務(wù)器等復雜電路板以及手機、平板電腦等對空間和性能要求較高的高密度電路中,ENIG 工藝能提供可靠的電氣連接和良好的焊接性能。
3. 需要高頻和高速信號傳輸?shù)膱龊?:ENIG 工藝適用于射頻(RF)電路和高速信號傳輸電路,確保信號的完整性和可靠性。
4. 高耐磨性要求的接觸點 :在連接器、金手指等需要高耐磨性的部位,ENIG 工藝能提供良好的接觸性能和耐磨性
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