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ENIG（化學鍍鎳浸金）作為一種常見的 PCB 表面處理工藝，具有許多顯著特點和廣泛的應用。

 一、ENIG 工藝的原理

ENIG 工藝主要包含兩個步驟。首先通過化學鍍的方法在 PCB 表面形成一層鎳磷合金，這層鎳磷合金具有良好的耐腐蝕性和作為金的良好附著層的功能。然后，再將金離子還原在鎳磷合金表面，形成一層薄而均勻的金層。金層的厚度通常在 0.05 - 0.1μm 之間，這層金層具有很高的可焊性和抗氧化性。

 二、ENIG 工藝的特點

1. 良好的可焊性 ：金層具有極高的可焊性，能與各種焊料形成良好的焊接連接，確保焊接質(zhì)量可靠。

2. 優(yōu)異的抗氧化性和耐腐蝕性 ：鎳磷合金層能有效隔絕 PCB 銅面與外界環(huán)境，防止銅氧化和腐蝕，從而延長 PCB 的使用壽命。

3. 平滑的表面 ：ENIG 工藝形成的表面非常平滑，這對于一些對表面平整度要求較高的封裝形式（如 BGA）來說非常重要，能有效防止焊接時出現(xiàn)橋連等缺陷。

4. 良好的導電性和接觸性能 ：金層具有優(yōu)良的導電性和接觸性能，適用于高密度互連（HDI）電路和需要可靠電氣連接的場合。

5. 無鉛環(huán)保 ：ENIG 工藝不使用含鉛材料，符合環(huán)保要求，適合應用在對環(huán)保要求嚴格的電子產(chǎn)品中。

 三、ENIG 工藝的應用

1. 高可靠性電子產(chǎn)品 ：由于其優(yōu)異的抗氧化性和耐腐蝕性，ENIG 工藝常用于航空航天、軍事設(shè)備等高可靠性要求的電子產(chǎn)品中。

2. 復雜和高密度電路 ：在計算機主板、服務(wù)器等復雜電路板以及手機、平板電腦等對空間和性能要求較高的高密度電路中，ENIG 工藝能提供可靠的電氣連接和良好的焊接性能。

3. 需要高頻和高速信號傳輸?shù)膱龊?：ENIG 工藝適用于射頻（RF）電路和高速信號傳輸電路，確保信號的完整性和可靠性。

4. 高耐磨性要求的接觸點 ：在連接器、金手指等需要高耐磨性的部位，ENIG 工藝能提供良好的接觸性能和耐磨性