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一、短 term 存儲(chǔ)的 PCB

OSP 工藝為 PCB 表面提供臨時(shí)保護(hù)，能有效防止氧化，在短時(shí)間內(nèi)保持良好的可焊性。適用于短期存儲(chǔ)后即投入使用的 PCB。

 二、成本敏感型項(xiàng)目

OSP 工藝成本較低，是一種經(jīng)濟(jì)高效的表面處理選擇，適用于對(duì)成本有嚴(yán)格控制的電子產(chǎn)品制造，能降低整體生產(chǎn)成本。

 三、對(duì)環(huán)保有要求的場(chǎng)合

OSP 工藝不含重金屬和鹵素，符合 RoHS 指令和 WEEE 指令，是一種環(huán)保友好的表面處理工藝，適用于對(duì)環(huán)保要求較高的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，減少對(duì)環(huán)境的污染。

 四、精細(xì)間距元件焊接

OSP 工藝能保持原銅面的粗糙度，有助于精確控制焊盤(pán)尺寸和間距，適合精細(xì)間距元件的焊接，確保高密度電路板的焊接質(zhì)量和電氣性能。

 五、高濕度環(huán)境應(yīng)用

OSP 工藝具有一定的防潮性能，可在高濕度環(huán)境下為 PCB 提供保護(hù)，防止銅面氧化，確保 PCB 的可靠性和穩(wěn)定性，適用于高濕度環(huán)境下的電子產(chǎn)品。

 六、低溫存儲(chǔ)與使用環(huán)境

OSP 工藝不適合高溫高濕環(huán)境，但在低溫存儲(chǔ)和使用環(huán)境中能保持良好的性能，適用于對(duì)溫度要求較低的電子產(chǎn)品。