HASL(含鉛/無鉛)工藝優(yōu)缺點分析
含鉛 HASL 工藝
含鉛 HASL 工藝的優(yōu)點:
成本低廉 :工藝成熟且成本低,適合大規(guī)模生產(chǎn),性價比高。
焊接性優(yōu)良 :焊料與元件之間的結合力強,焊接性能優(yōu)異,能形成可靠的焊點。
可焊性好 :適用于手工焊接和波峰焊接,工藝成熟,可焊性好。
存儲期限長 :在防潮條件下,焊接性能可保持一年以上。
發(fā)現(xiàn)脫層問題 :可將 PCB 曝露在高達 265℃的溫度下,在元件組裝前發(fā)現(xiàn)潛在脫層問題。
含鉛 HASL 工藝的缺點:
環(huán)保問題 :含有鉛重金屬,不環(huán)保,無法通過 RoHS 等環(huán)保評測。
表面不平整 :對細間距元件和 BGA 封裝可能造成影響,表面光潔度不均勻,會影響焊接元件后電路板的性能。
不適用于 HDI PCB :高密度互連 PCB 需要更平整的表面,HASL 表面處理會導致焊盤之間出現(xiàn)焊錫橋接。
熱應力風險 :高溫處理可能導致 PCB 翹曲或分層。
厚度難以測量 :涂層厚度較難控制。
機械強度弱 :機械強度、光澤度等不如無鉛噴錫。
無鉛 HASL 工藝
無鉛 HASL 工藝的優(yōu)點:
環(huán)保合規(guī) :不含鉛,符合 RoHS 環(huán)保法規(guī),提供更安全、更健康的工作環(huán)境。
可焊性良好 :焊接性能優(yōu)異,具有良好的可焊性。
涂層均勻 :與標準鉛基工藝相比,提供均勻的涂層厚度。
價格較低 :成本相對較低,適合對成本敏感且對環(huán)保有要求的產(chǎn)品。
發(fā)現(xiàn)脫層問題 :和含鉛 HASL 工藝一樣,可在元件組裝前發(fā)現(xiàn)潛在脫層問題。
無鉛 HASL 工藝的缺點:
表面形成錫須 :容易形成錫須,可能導致短路。
不適用于細間距元件 :和含鉛 HASL 工藝一樣,焊盤之間的間距很小,易造成短路,不適合引線鍵合。
熱應力風險 :熔點較高,會導致熱應力和組件故障。
需要修改工藝 :需要對常規(guī)制造工藝進行修改,以適應更高的溫度工藝和不同的焊料合金。
機械強度弱 :機械強度、光澤度等不如無鉛噴錫。
厚度難以測量 :涂層厚度較難控制。
HASL 工藝的共同缺點
不適用于細間距元件 :無論含鉛還是無鉛 HASL 工藝,對細間距元件的焊接都有影響,容易造成焊盤之間出現(xiàn)焊錫橋接。
熱應力風險 :高溫處理可能導致 PCB 翹曲或分層。
厚度難以測量 :涂層厚度較難控制。
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