LDI曝光機(jī)的解析度極限及其在PCB制造中的應(yīng)用
LDI(激光直接成像)曝光機(jī)是一種先進(jìn)的光刻設(shè)備,其核心優(yōu)勢在于高解析度和高精度的圖像轉(zhuǎn)移能力。在PCB制造中,LDI技術(shù)通過激光掃描直接將線路圖像成像在感光材料上,無需使用傳統(tǒng)底片,從而避免了底片漲縮和解析度限制的問題。
解析20μm線寬的光學(xué)成像原理
LDI曝光機(jī)的光學(xué)成像原理基于激光束的高精度掃描。其解析度的極限取決于激光束的波長、光學(xué)系統(tǒng)的分辨率以及成像系統(tǒng)的穩(wěn)定性。通過優(yōu)化光學(xué)設(shè)計(jì)和控制算法,LDI設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)亞微米級別的曝光精度,滿足20μm線寬的精細(xì)線路制作需求。
傳統(tǒng)底片曝光與激光直寫的精度差異
傳統(tǒng)底片曝光技術(shù)受限于底片的解析能力和材料性質(zhì),其最高曝光精度通常在50μm左右。而激光直寫技術(shù)(如LDI)通過激光直接成像,能夠?qū)崿F(xiàn)5μm的線寬精度。這種精度的提升使得LDI技術(shù)在高密度互連板(HDI)、IC載板等高端PCB產(chǎn)品中具有顯著優(yōu)勢。
LDI技術(shù)的優(yōu)勢
1. 高精度:LDI技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)亞微米級別的曝光精度,適合制作精細(xì)線路。
2. 無底片作業(yè):省去了傳統(tǒng)曝光中的底片工序,降低了成本和工藝復(fù)雜性。
3. 高效率:LDI設(shè)備的生產(chǎn)效率顯著高于傳統(tǒng)曝光設(shè)備,一臺(tái)LDI設(shè)備的產(chǎn)能可抵3-5臺(tái)傳統(tǒng)曝光機(jī)。
4. 環(huán)保性:無需底片及相關(guān)化學(xué)品,減少了環(huán)境污染。
綜上所述,LDI曝光機(jī)憑借其高解析度和高精度的光學(xué)成像能力,已成為PCB制造中不可或缺的先進(jìn)技術(shù)。其在高端PCB產(chǎn)品中的應(yīng)用,不僅提升了生產(chǎn)效率,還顯著提高了產(chǎn)品的良率和質(zhì)量。
技術(shù)資料