PCB圖形轉(zhuǎn)移工藝邊界:干膜附著力與表面粗糙度關(guān)系
以下是關(guān)于PCB圖形轉(zhuǎn)移工藝中干膜附著力與表面粗糙度關(guān)系以及棕化處理最佳粗糙度范圍的探討:
PCB圖形轉(zhuǎn)移工藝概述
PCB圖形轉(zhuǎn)移是印制電路板制造過(guò)程中的關(guān)鍵工序,其目的是利用光化學(xué)原理將圖形線路轉(zhuǎn)移到印制板上,再通過(guò)化學(xué)蝕刻等工藝制作出所需的圖形線路。該工藝通常包括以下幾個(gè)步驟:
1. 圖形前處理:對(duì)銅面進(jìn)行清潔、干燥、去氧化等處理,以確保后續(xù)貼膜的質(zhì)量。
2. 干膜貼附:將感光材料(干膜)通過(guò)壓膜機(jī)貼附在銅面上。
3. 曝光:利用紫外光照射使干膜發(fā)生聚合反應(yīng),完成圖形轉(zhuǎn)移。
4. 顯影、蝕刻、退膜:去除不需要的干膜與銅箔,制作出所需的圖形線路。
干膜附著力與表面粗糙度的關(guān)系
干膜附著力是影響圖形轉(zhuǎn)移質(zhì)量的重要因素之一,而銅面的表面粗糙度對(duì)干膜附著力有著顯著的影響。研究表明,銅面的表面粗糙度與干膜附著力之間存在一定的關(guān)系:
- 當(dāng)銅面表面粗糙度較小時(shí),干膜與銅面的接觸面積較小,附著力較弱,容易導(dǎo)致干膜脫落等問(wèn)題。
- 隨著銅面表面粗糙度的增加,干膜與銅面的接觸面積增大,附著力也隨之增強(qiáng)。然而,當(dāng)粗糙度超過(guò)一定范圍后,附著力的增加會(huì)趨于平緩,甚至可能出現(xiàn)干膜填充不充分等問(wèn)題。
棕化處理的最佳粗糙度范圍
棕化處理是一種常用的銅面粗化方法,能夠提高銅面的表面粗糙度,從而增強(qiáng)干膜的附著力。通過(guò)對(duì)不同粗糙度銅面的剝離強(qiáng)度測(cè)試,可以確定棕化處理的最佳粗糙度范圍:
- 當(dāng)銅面的表面粗糙度Ra在0.6-0.8μm時(shí),干膜的附著力最佳,剝離強(qiáng)度能夠達(dá)到8N/cm以上,滿(mǎn)足PCB圖形轉(zhuǎn)移工藝的要求。
- 當(dāng)銅面的表面粗糙度Ra低于0.6μm時(shí),干膜的附著力相對(duì)較弱,可能導(dǎo)致圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中出現(xiàn)干膜脫落等問(wèn)題。
- 當(dāng)銅面的表面粗糙度Ra超過(guò)0.8μm時(shí),雖然干膜的附著力有所增加,但由于表面過(guò)于粗糙,可能會(huì)導(dǎo)致干膜填充不充分,影響圖形轉(zhuǎn)移的精度和質(zhì)量。
綜上所述,在PCB圖形轉(zhuǎn)移工藝中,通過(guò)對(duì)銅面進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖鼗幚?,將銅面的表面粗糙度控制在Ra=0.6-0.8μm的范圍內(nèi),可以有效提高干膜的附著力,確保圖形轉(zhuǎn)移的質(zhì)量和可靠性。
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