抗蝕層厚度與側(cè)蝕控制
在PCB制造過程中,抗蝕層厚度與側(cè)蝕控制是兩個(gè)關(guān)鍵因素,它們直接影響到線路的精度和蝕刻質(zhì)量。以下是關(guān)于干膜厚度與蝕刻因子的對(duì)應(yīng)關(guān)系,以及針對(duì)薄銅(0.5oz)的特殊處理方案的探討:
干膜厚度與蝕刻因子的對(duì)應(yīng)關(guān)系
干膜厚度:15-25μm
蝕刻因子:≥3.0
蝕刻因子(EF)定義為銅厚與側(cè)蝕量的比值,即:
為達(dá)到較高的蝕刻因子,需要在保證蝕刻深度的同時(shí),盡可能減少側(cè)蝕量。干膜厚度在15-25μm范圍內(nèi)時(shí),能夠提供足夠的抗蝕保護(hù),同時(shí)不會(huì)因過厚而導(dǎo)致蝕刻液難以穿透,從而實(shí)現(xiàn)較高的蝕刻因子。
薄銅(0.5oz)的特殊處理方案
對(duì)于薄銅(0.5oz)的處理,由于其厚度較薄,在蝕刻過程中更容易受到側(cè)蝕的影響,因此需要采取一些特殊的處理措施:
1. 優(yōu)化蝕刻液成分:選擇適合薄銅的蝕刻液,確保其具有較高的蝕刻速率和較低的側(cè)蝕傾向。蝕刻液的pH值、濃度和溫度都需要嚴(yán)格控制,以減少側(cè)蝕。
2. 控制蝕刻時(shí)間:由于薄銅的蝕刻深度較淺,蝕刻時(shí)間應(yīng)盡可能短,以減少側(cè)蝕的發(fā)生。這需要通過實(shí)驗(yàn)確定最佳的蝕刻時(shí)間和蝕刻液參數(shù)。
3. 調(diào)整噴淋壓力:在噴淋蝕刻過程中,噴淋壓力對(duì)側(cè)蝕量有直接影響。適當(dāng)降低噴淋壓力可以減少側(cè)蝕,同時(shí)保持足夠的蝕刻效率。
4. 使用防側(cè)蝕劑:在蝕刻液中添加防側(cè)蝕劑,可以在銅表面形成一層保護(hù)膜,有效減少側(cè)蝕。這種防側(cè)蝕劑在蝕刻過程中能夠持續(xù)保護(hù)銅表面,確保蝕刻的均勻性和精度。
5. 蝕刻液的再生與補(bǔ)償:為了保持蝕刻液的穩(wěn)定性和蝕刻效果,需要定期進(jìn)行蝕刻液的再生和補(bǔ)償,確保其始終處于最佳工作狀態(tài)。
通過上述措施,可以有效控制薄銅的側(cè)蝕量,提高蝕刻因子,從而在PCB制造中實(shí)現(xiàn)高精度的線路蝕刻。
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