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在電子元件與布線技術微型化進程中，元件的布線設計對后續(xù)測試影響重大。以下是一些重要規(guī)則與實用提示。

一、可測試性是什么：

可測試性是指測試工程師能用簡便方法檢測元件特性是否符合預期功能，涵蓋檢測方法、測試程序編制、故障發(fā)現(xiàn)全面性及測試點接入的簡易程度等方面。良好的可測試性需兼顧機械與電氣設計規(guī)程，雖有成本，但對整個工藝流程益處頗多，是產品成功生產的重要前提。

二、測試友好技術的發(fā)展緣由：

發(fā)展測試友好技術是由于過去產品測試缺陷常被推移，而如今產品復雜，某些制造缺陷在功能測試中難以察覺，像含預裝軟件或編程的元件。測試友好設計雖有花費，但可提前發(fā)現(xiàn)故障，因測試成本隨級數(shù)增加而加大，跳過測試費用更高，其成本可快速得到補償。

三、文件資料對可測試性的影響：

文件資料對可測試性影響顯著。只有充分利用元件開發(fā)完整數(shù)據(jù)，才能編制全面發(fā)現(xiàn)故障的測試程序，開發(fā)與測試部門密切合作很有必要。完整文件資料包括零件表、電路設計圖數(shù)據(jù)、元件功能詳細資料等，機械數(shù)據(jù)如焊接與定位檢查數(shù)據(jù)也重要，可編程元件的編程數(shù)據(jù)更不可或缺，且應準備成標準格式。同時要區(qū)分可制造性與可測試性概念。

四、良好可測試性的機械接觸條件：

機械接觸條件不佳會限制電氣可測試性。測試點數(shù)量、大小、位置與尺寸誤差等因素至關重要。使用探針床適配器時，套牢孔應呈對角線配置，有嚴格的定位與直徑精度要求，且與元件邊緣保持距離；測試點應盡量為正方形，有合適的直徑、大小精度、間隔精度與間隔距離，鍍錫且端面可焊接，與元件邊緣保持距離并均勻分布在插件板背面，每個節(jié)點至少有一個測試點，備用或不用的門電路也需有測試點，供電電源多測試點分布不同位置，元件標志也有規(guī)范要求。

五、最佳可測試性的電氣前提條件：

電氣前提條件同樣關鍵。若門電路啟動輸入端無法接觸或在封裝內，測試將無法進行。設計電路時，在線測試元件應具備電氣絕緣機理，如借助禁止輸入端使輸出端呈高歐姆狀態(tài)，雖測試系統(tǒng)可逆驅動，但有禁止輸入端更佳。節(jié)拍發(fā)生器、啟動輸入端、復位或控制引線腳等都有相應設計規(guī)則，不用的元件引線腳也應可接觸并測試。

六、邊界掃描的注意事項：

邊界掃描方面，復雜元件組成的組件測試點少，可利用邊界掃描和集成自測試技術提高可測試性。開發(fā)工程師要使用邊界掃描元件并使測試引線腳可接觸，測試工程師制定邊界掃描模型。邊界掃描可診斷短路和斷路，還能觸發(fā)元件自動測試，在特定條件下有優(yōu)越性，但采用與否需權衡開發(fā)利用和制造過程中的成本費用，混合傳統(tǒng)在線測試方法與邊界掃描方法常是最佳方案。