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對于 PCB 廠家而言，深入理解沉金和鍍金的特性和差異是滿足客戶需求、提升產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵，因此在捷配PCB板廠的官網(wǎng)計(jì)價(jià)頁可以看到。

在實(shí)際應(yīng)用中，約 90% 的金板場景可由沉金板替代鍍金板。鍍金板焊接性差這一硬傷，是其逐漸被市場冷落甚至被麥斯艾姆放棄的直接導(dǎo)火索。在電氣接觸應(yīng)用場景中，金因其較小的導(dǎo)電性而廣泛應(yīng)用于按鍵板、金手指板等接觸路。鍍金板與沉金板的本質(zhì)區(qū)別在于，鍍金形成的是硬金，而沉金產(chǎn)生的是軟金，這一差異在電氣性能方面有著諸多體現(xiàn)。

首先探討為什么會有鍍金板的應(yīng)用。隨著 IC 集成度不斷攀升，IC 引腳愈發(fā)密集。垂直噴錫工藝難以將細(xì)小焊盤處理平整，給 SMT 貼裝帶來極大挑戰(zhàn)；同時(shí)，噴錫板的待用壽命極為短暫。鍍金板恰好能化解這些難題。在表面貼裝工藝?yán)?，特別是對于 0603 及 0402 超小型表貼元件，焊盤平整度與錫膏印制工序質(zhì)量緊密相連，進(jìn)而決定再流焊接質(zhì)量，因此整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中屢見不鮮。在試制階段，由于元件采購等因素，板子往往需擱置數(shù)周甚至數(shù)月才投入使用，鍍金板的待用壽命相比鉛錫合金板長出許多倍，且試制階段其成本與鉛錫合金板相差不大，故而備受青睞。

接下來分析沉金板的優(yōu)勢。為攻克鍍金板的諸多問題，沉金板應(yīng)運(yùn)而生并具備一系列獨(dú)特特點(diǎn)。其一，沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金色澤更金黃，更能取悅客戶。其二，沉金的焊接性能優(yōu)于鍍金，能有效避免焊接不良，減少客戶投訴風(fēng)險(xiǎn)。其三，沉金板僅焊盤有鎳金，信號傳輸在銅層進(jìn)行，不受趨膚效應(yīng)干擾。其四，沉金晶體結(jié)構(gòu)更致密，抗氧化能力更強(qiáng)。其五，沉金板不會產(chǎn)生金絲導(dǎo)致微短路現(xiàn)象。其六，沉金板焊盤上的鎳金使線路阻焊與銅層結(jié)合更牢固。其七，工程補(bǔ)償時(shí)不會影響間距。其八，沉金板應(yīng)力更易控制，對于有邦定需求的產(chǎn)品加工更為有利，不過因其較軟，金手指耐磨性欠佳。其九，沉金板的平整性和待用壽命與鍍金板相當(dāng)。

對于 PCB 廠家來說，了解鍍金是通過將鎳和金（金鹽）溶于化學(xué)藥水，在電路板銅箔面通電流生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高、耐磨損、不易氧化而廣泛應(yīng)用；沉金則是利用化學(xué)氧化還原反應(yīng)生成鍍層，厚度通常較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種。在實(shí)際生產(chǎn)中，根據(jù)不同產(chǎn)品的需求，如對焊接性、信號傳輸質(zhì)量、耐磨性等的要求，合理選擇沉金板或鍍金板，才能為客戶提供高質(zhì)量、高性能的 PCB 產(chǎn)品，在激烈的市場競爭中立于不敗之地。