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耐熱電路板，能夠在高溫環(huán)境中保持其完整性與性能。與普通電路板不同，它可承受高溫而不發(fā)生翹曲、分層或失效，憑借先進材料與創(chuàng)新設(shè)計，確保電子設(shè)備在惡劣熱環(huán)境下可靠運行，在捷配PCB計價頁選用高耐熱材料便是王道。

怎么樣的PCB板更耐熱？

材料選擇：基礎(chǔ)材料是關(guān)鍵。普通 FR - 4 板超 130°C 即可能降解，而高溫 FR - 4 與聚酰亞胺等先進材料能耐受高達 260°C 甚至更高溫度。

熱管理設(shè)計：采用熱過孔、銅塊及優(yōu)化元件布局等設(shè)計，有效散熱。例如熱過孔可將熱量在板層間傳導(dǎo)，銅塊增加散熱面積。

特殊層壓板：如絕緣金屬基板（IMS）中的高導(dǎo)熱層壓板，使熱量快速均勻分布。

堅固鍍層：耐熱電路板銅鍍層更厚更耐用，承受熱循環(huán)應(yīng)力。

設(shè)計要點：

● 熱管理技術(shù)：熱過孔：在發(fā)熱元件下設(shè)置，促進層間散熱。

○ 銅箔鋪覆：增加頂層與底層銅面積，有效散熱。

○ 元件布局：發(fā)熱與熱敏元件分離，兼顧氣流設(shè)計。

○ 散熱片：為高熱元件加裝，增大散熱面積。

○ 熱界面材料：置于發(fā)熱元件與散熱片間，提升熱傳遞效率。

● 高溫元件選擇：溫度額定值：確保元件最高工作溫度高于應(yīng)用預(yù)期，留安全余量。

○ 熱阻：優(yōu)先選用低熱阻元件，高效散熱。

○ 封裝類型：如倒裝芯片封裝散熱性能優(yōu)于引線鍵合封裝。

○ 質(zhì)量可靠性：選擇知名廠家高可靠性元件。

● 布局優(yōu)化散熱：熱釋放：對需焊接大銅區(qū)的元件采用熱釋放連接，兼顧焊接與散熱。

○ 走線寬度：寬走線承載大電流且散熱佳，用于電源與接地連接。

○ 層疊結(jié)構(gòu)：多層板中，將大功率元件置于外層，內(nèi)層作散熱平面。

○ 對稱性：保持熱對稱，防止受熱不均致板翹曲。

○ 氣流設(shè)計：若允許，依氣流設(shè)計布局，形成通風(fēng)通道。

優(yōu)勢：高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定，降低熱故障風(fēng)險。使元件在最佳溫度范圍工作，確保高性能。更好抵抗熱應(yīng)力與降解，延長電子設(shè)備壽命。

支持更緊湊設(shè)計與更高功率密度，拓展產(chǎn)品開發(fā)可能性。雖初始成本高，但減少故障與延長壽命，降低長期成本。

耐熱電路板在多行業(yè)應(yīng)用廣泛，設(shè)計時綜合考慮多方面因素，可充分發(fā)揮其優(yōu)勢，為電子設(shè)備在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行提供有力保障，助力電子行業(yè)發(fā)展。更多與PCB耐熱相關(guān)信息，查看捷配PCB官網(wǎng)。