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在捷配 PCB 批量板廠的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中，過(guò)孔（via）是多層 PCB 不可或缺的關(guān)鍵要素。鉆孔成本在 PCB 制板費(fèi)用里占據(jù)著 30% 至 40% 的顯著比重，由此可見(jiàn)其在成本控制方面的重要性。

從功能用途區(qū)分，過(guò)孔可歸為兩類。其一，用于各層間的電氣連接，這是實(shí)現(xiàn)多層 PCB 信號(hào)傳輸?shù)闹匾緩?；其二，在器件固定或定位方面發(fā)揮作用，為元器件在 PCB 板上的準(zhǔn)確安置提供保障。從工藝制程角度考量，過(guò)孔又可細(xì)分為盲孔、埋孔和通孔 三類。盲孔處于印刷線路板頂層和底層表面特定深度，承擔(dān)著表層線路與下層內(nèi)層線路的連接任務(wù)，其深度與孔徑有著特定比例限制。埋孔則隱匿于印刷線路板內(nèi)層，僅用于內(nèi)層間的連接，不會(huì)在板表面顯露。這兩類孔都在內(nèi)層生成，在層壓工序前借助通孔成型工藝打造，并且在過(guò)孔成型進(jìn)程中可能會(huì)涉及多個(gè)內(nèi)層的重疊處理。而通孔，因其能貫穿整個(gè)線路板，在實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連以及作為元件安裝定位孔方面表現(xiàn)出色。由于通孔在工藝實(shí)現(xiàn)上相對(duì)簡(jiǎn)易，成本較為低廉，故而成為絕大多數(shù)印刷電路板的首選，PCB 批量板廠也大多傾向于使用通孔，除非有特殊設(shè)計(jì)需求才會(huì)考慮盲孔和埋孔。若無(wú)特殊說(shuō)明，后續(xù)提及的過(guò)孔均默認(rèn)為通孔。

在 PCB 批量板廠的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，一個(gè)過(guò)孔主要由中間鉆孔（drill hole）以及鉆孔周圍焊盤(pán)區(qū)這兩部分構(gòu)成，二者的尺寸規(guī)格共同決定了過(guò)孔的大小。較小的過(guò)孔能夠在板上騰出更多寶貴的布線空間，以滿足復(fù)雜電路布局需求。同時(shí)，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容越小，這對(duì)于高速電路而言尤為關(guān)鍵，能夠有效減少信號(hào)傳輸干擾。然而，過(guò)孔尺寸的縮小并非毫無(wú)代價(jià)，它會(huì)導(dǎo)致成本上升，并且受到鉆孔 (drill) 和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的嚴(yán)格約束。孔越小，鉆孔所需時(shí)間大幅增加，而且鉆孔過(guò)程中偏離中心位置的風(fēng)險(xiǎn)也隨之升高。當(dāng)孔深度超出鉆孔直徑 6 倍時(shí)，難以確保孔壁均勻鍍銅，這會(huì)嚴(yán)重影響過(guò)孔的電氣性能。在 HDI（高密度互連結(jié)構(gòu)）設(shè)計(jì)領(lǐng)域，微孔技術(shù)應(yīng)用廣泛，它允許過(guò)孔直接打在焊盤(pán)上（Via-in-pad），這種創(chuàng)新技術(shù)極大地提升了電路性能，同時(shí)顯著節(jié)約了布線空間，為 PCB 批量板廠在高端 PCB 產(chǎn)品制造方面提供了有力支持。

從信號(hào)傳輸特性來(lái)看，過(guò)孔在傳輸線上呈現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，這一特性會(huì)引發(fā)信號(hào)反射現(xiàn)象。一般而言，過(guò)孔的等效阻抗比傳輸線大約低 12% 左右，例如 50 歐姆傳輸線在經(jīng)過(guò)過(guò)孔時(shí)，阻抗會(huì)降低 6 歐姆左右，當(dāng)然具體數(shù)值還與過(guò)孔尺寸、板厚等因素相關(guān)，并非絕對(duì)固定。盡管過(guò)孔因阻抗不連續(xù)導(dǎo)致的反射問(wèn)題相對(duì)較小，其反射系數(shù)僅約為 0.06，但過(guò)孔產(chǎn)生的問(wèn)題更多集中在寄生電容和電感的影響方面，這對(duì)于 PCB 批量板廠在確保信號(hào)完整性和電路穩(wěn)定性方面提出了更高的工藝要求和設(shè)計(jì)考量。