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在 SMT 制程中，電路板于回流焊時(shí)易出現(xiàn)翹曲現(xiàn)象，這一問題不容小覷，嚴(yán)重時(shí)會引發(fā)元件空焊、立碑等不良狀況。當(dāng)應(yīng)力分布不均或板子各部位抵抗應(yīng)力的能力存在差異時(shí)，翹曲便隨之而來，而捷配PCB作為專業(yè)的PCB廠家在工藝方面已做到品控優(yōu)秀。

那這棘手的應(yīng)力究竟源自何處？在回流焊制程里，首當(dāng)其沖的便是【溫度】這一 “罪魁禍?zhǔn)住?。溫度不僅會使電路板質(zhì)地變軟，還會致使其扭曲變形，再加上熱膨脹系數(shù)（CTE）以及【熱脹冷縮】的材料特性 “推波助瀾”，PCB 板翹曲也就難以避免。

不同板子翹曲程度各異，主要緣由如下：

其一，電路板鋪銅面分布不均。多數(shù)電路板設(shè)有大面積銅箔用于接地或 Vcc 層，若這些銅箔在板上布局失衡，便會造成吸熱與散熱速率不一。板子熱脹冷縮時(shí)，若無法同步進(jìn)行，就會因應(yīng)力差異而變形。一旦板子溫度觸及 Tg 值上限，板子開始軟化，永久性變形便接踵而至。

其二，各層過孔的限制。如今多層板中層與層間的通孔、盲孔與埋孔等過孔，如同 “枷鎖” 一般，限制了板子的冷漲縮效果，間接催生了 PCB 板翹曲。

其三，板子自重的影響。回流焊爐常借助鏈條傳送電路板，以板邊為支點(diǎn)撐起整板。若板上零件過重或尺寸過大，板子會因自重中間凹陷，從而引發(fā)翹曲。

其四，V - Cut 與連接條作祟。V - Cut 在板材上切出 V 型溝槽，嚴(yán)重破壞了板子結(jié)構(gòu)，使得該部位極易變形，連接條也會對拼板變形量產(chǎn)生影響。

面對這些問題，在設(shè)計(jì)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)可采取如下措施有效規(guī)避板子翹曲：

首先，削弱溫度應(yīng)力影響。鑒于【溫度】是主因，適當(dāng)降低回焊爐溫度，或減緩板子在爐內(nèi)的升溫與冷卻速度，能顯著減少翹曲狀況。但需留意可能伴隨焊錫短路等副作用。

其次，選用高 Tg 板材。Tg 即玻璃轉(zhuǎn)換溫度，其值越低，板子進(jìn)入回焊爐后軟化越快，柔軟態(tài)持續(xù)時(shí)間越長，變形越嚴(yán)重。采用高 Tg 板材可增強(qiáng)其抗應(yīng)力變形能力，不過材料成本也會相應(yīng)增加。

再者，增加電路板厚度。當(dāng)下電子產(chǎn)品追求輕薄，部分板子厚度過薄，如 1.0mm、0.8mm 甚至 0.6mm，這無疑增加了翹曲風(fēng)險(xiǎn)。若無輕薄要求，建議采用 1.6mm 厚度的板子，可大幅降低翹曲與變形幾率。

然后，控制電路板尺寸與拼板數(shù)量。因回焊爐多以鏈條傳送，大尺寸電路板易因自重凹陷變形。可將長邊作板邊置于鏈條上，減少拼板數(shù)量，以窄邊垂直過爐方向，最大程度降低凹陷變形。

還有，借助過爐托盤治具。若上述方法難以施行，可采用過爐托盤。其材質(zhì)多為耐高溫的鋁合金或合成石，能在電路板熱脹冷縮時(shí)穩(wěn)固板子。若單層托盤效果不佳，可加一層蓋子將板子夾于其間，有效減少變形。不過托盤成本高昂，且需人工置放與回收。

最后，采用 Router 替代 V - Cut 分板。鑒于 V - Cut 破壞拼板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，應(yīng)盡量避免使用或降低其深度，以 Router 取而代之，減少翹曲隱患。