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在 捷配PCB 板廠的生產(chǎn)流程里，表面貼裝板尤其是 BGA 及 IC 貼裝時，導(dǎo)通孔塞孔的質(zhì)量把控極為關(guān)鍵，在計價頁，你可以選擇塞孔的方式。

一、熱風(fēng)整平后塞孔工藝

此工藝在 PCB 批量板廠的流程為：板面阻焊→HAL（熱風(fēng)整平）→塞孔→固化。采用非塞孔流程生產(chǎn)后，借助鋁片網(wǎng)版或擋墨網(wǎng)對導(dǎo)通孔塞孔，塞孔油墨可選用感光油墨或熱固性油墨，優(yōu)先采用與板面相同的油墨以保障濕膜顏色一致。該工藝優(yōu)勢在于能防止熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔掉油，然而其弊端明顯，容易導(dǎo)致塞孔油墨污染板面且使板面不平整。這在客戶貼裝時，尤其在 BGA 內(nèi)，極易引發(fā)虛焊現(xiàn)象，所以多數(shù)客戶難以接受。

二、  熱風(fēng)整平前塞孔工藝

（一）鋁片塞孔、固化、磨板后圖形轉(zhuǎn)移

PCB 批量板廠運用數(shù)控鉆床制作塞孔鋁片網(wǎng)版。工藝流程是：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。塞孔油墨要求硬度大、樹脂收縮變化小且與孔壁結(jié)合力佳，可選用熱固性油墨。此工藝能確保導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平過程不會出現(xiàn)爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題。但它對整板鍍銅工藝要求極高，需一次性加厚銅使孔壁銅厚達標(biāo)，同時對磨板機性能要求也很高，要徹底清除銅面上的樹脂等雜質(zhì)，保證銅面潔凈無污染。鑒于許多 PCB 批量板廠缺乏一次性加厚銅工藝或設(shè)備性能不足，該工藝在行業(yè)內(nèi)應(yīng)用受限。

（二）鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

PCB 批量板廠先通過數(shù)控鉆床制出塞孔鋁片網(wǎng)版并安裝在絲印機上塞孔，完成后 30 分鐘內(nèi)用 36T 絲網(wǎng)絲印板面阻焊，流程為：前處理 —— 塞孔 —— 絲印 —— 預(yù)烘 —— 曝光一顯影 —— 固化。該工藝可保證導(dǎo)通孔蓋油良好、塞孔平整且濕膜顏色一致，熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不上錫、不藏錫珠。但它易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，致使可焊性變差，并且熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔邊緣可能起泡掉油，生產(chǎn)控制難度較大，需工藝工程人員精心設(shè)計特殊流程與參數(shù)來保障塞孔質(zhì)量。

（三）鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后板面阻焊

PCB 批量板廠利用數(shù)控鉆床制作網(wǎng)版在移位絲印機上塞孔，塞孔需飽滿且兩邊突出為佳，然后固化、磨板處理板面，流程為：前處理 —— 塞孔一預(yù)烘 —— 顯影 —— 預(yù)固化 —— 板面阻焊。此工藝通過塞孔固化能確保 HAL 后過孔不掉油、不爆油，不過 HAL 后過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫問題難以徹底解決，導(dǎo)致很多客戶不認(rèn)可。