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技術(shù)資料

07/17 2025 高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中，AGND和DGND接地層應(yīng)否分開？
高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中，AGND和DGND接地層應(yīng)否分開？ 高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中，接地是確保電路性能、抑制噪聲和滿足電磁兼容性（EMC）要求的關(guān)鍵。其中一個(gè)長期存在且備受爭議的問題是：模擬地（AGND）和數(shù)字地（DGND）接地層是否應(yīng)該分開？
07/17 2025 軟硬結(jié)合PCB：在設(shè)計(jì)中結(jié)合耐用性和靈活性
軟硬結(jié)合PCB：在設(shè)計(jì)中結(jié)合耐用性和靈活性 軟硬結(jié)合 PCB 是將剛性和柔性基板集成到一個(gè)單元中的混合電路板。剛性部分通常由 FR4 或類似材料制成，為組件和連接器提供機(jī)械支撐。
07/17 2025 陶瓷PCB：高溫環(huán)境下的優(yōu)勢(shì)和用例
陶瓷PCB：高溫環(huán)境下的優(yōu)勢(shì)和用例 在各種類型的 PCB 中，陶瓷 PCB 因其在苛刻條件下（尤其是高溫環(huán)境）的卓越性能而脫穎而出。這些先進(jìn)的電路板具有獨(dú)特的性能，使其成為可靠性、PCB 熱管理和耐用性不可或缺的行業(yè)中不可或缺的。
07/17 2025 含鉛焊料與無鉛焊料：您應(yīng)該選擇哪一個(gè)？
含鉛焊料與無鉛焊料：您應(yīng)該選擇哪一個(gè)？ 焊接是印刷電路板組裝中最重要的步驟之一，可確保電子元件牢固地電氣連接到電路板上。使用的焊料類型，含鉛焊料或無鉛焊料 - 對(duì)產(chǎn)品可靠性、制造成本、環(huán)境安全和國際法規(guī)合規(guī)性有直接影響
07/17 2025 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造：您需要了解的內(nèi)容
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造：您需要了解的內(nèi)容 對(duì)于參與 PCB 或 PCBA 制造的公司來說，RoHS 合規(guī)性不僅是許多市場(chǎng)的監(jiān)管要求，也是環(huán)境責(zé)任和質(zhì)量保證的標(biāo)志。
07/17 2025 HDI PCB：優(yōu)點(diǎn)、設(shè)計(jì)技巧和制造技術(shù)
HDI PCB：優(yōu)點(diǎn)、設(shè)計(jì)技巧和制造技術(shù) 這些先進(jìn)的 PCB 使用更精細(xì)的走線、微孔和創(chuàng)新的分層技術(shù)來滿足智能手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備和汽車系統(tǒng)等現(xiàn)代設(shè)備的需求。無論您是在設(shè)計(jì)尖端的可穿戴設(shè)備還是優(yōu)化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，了解 HDI PCB 都可以為您的項(xiàng)目解鎖新的可能性
07/17 2025 預(yù)浸料與芯材：了解PCB層疊層材料
預(yù)浸料與芯材：了解PCB層疊層材料 對(duì)于工程師來說，了解預(yù)浸料和芯材之間的區(qū)別不僅僅是一個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié);它是創(chuàng)建滿足嚴(yán)格電氣、熱和機(jī)械要求的 PCB 的基礎(chǔ)。