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RoHS 如何影響 PCB 制造過程

生產(chǎn)符合 RoHS 標準的 PCB 涉及制造工作流程的多個領域的變化，從材料選擇到焊接工藝和組件采購。

1. 無鉛焊接

RoHS 最顯著的影響之一是禁止在焊料中使用鉛 （Pb）。傳統(tǒng)的錫鉛焊料 （Sn63Pb37） 被無鉛合金取代，通常：

● SAC305（96.5% 錫、3.0% 銀、0.5% 銅）

● SnAgCu 合金

● 錫銅

然而，這些替代方案需要更高的焊接溫度（通常為 240-260°C），這可能會對元件和 PCB 材料造成壓力。因此，PCB 設計人員在 布局和材料選擇時需要考慮熱彈性。

2. 符合 RoHS 標準的表面處理

基于鉛的 HASL 被以下表面處理所取代：

● ENIG （化學鍍鎳浸金） – 非常適合細間距元件

● 無鉛 HASL – 更實惠，但平面更少

● OSP（有機可焊性防腐劑）– 環(huán)保且具有成本效益

● 沉銀/錫 – 用于特定的高性能應用

每種表面處理在保質(zhì)期、成本、可焊性和環(huán)境特性方面都有權衡。

3. 材料和層壓板的選擇

基材（FR4、高 Tg 層壓板等）也必須符合 RoHS 標準。無鉛焊接中的高溫工藝需要更好的熱穩(wěn)定性，因此 建議使用具有低 CTE（熱膨脹系數(shù)）的 RoHS 級層壓板。

4. 組件合規(guī)性

所有電子元件（IC、電阻器、電容器、連接器）也必須經(jīng)過 RoHS 認證。單個不合規(guī)的零件可能會導致整個電路板不合規(guī)。制造商通常需要：

● 合規(guī)證書 （CoC）

● 材料聲明 （MD）

● 第三方檢測結果（例如 XRF 分析）

如何驗證 RoHS 合規(guī)性

為確保您的 PCB 符合 RoHS 標準：

● 與經(jīng)過 RoHS 生產(chǎn)認證的值得信賴的 PCB 制造商合作。

● 索取完整的文檔，包括 CoC 和測試報告。

● 在BOM創(chuàng)建過程中，使用元件數(shù)據(jù)庫（例如SiliconExpert、Octopart）檢查合規(guī)性。

● 考慮對高風險或關鍵產(chǎn)品進行第三方實驗室測試（XRF、ICP-OES）。