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技術(shù)資料

07/10 2025 手工焊接微型PCB元件的全流程指南
手工焊接微型PCB元件的全流程指南 通過(guò)正確的工具、技術(shù)和實(shí)踐，任何人都可以掌握這項(xiàng)技能。無(wú)論您是在焊接小型 SMD 元件，還是旨在通過(guò)復(fù)雜的設(shè)計(jì)提高精度，本指南都將引導(dǎo)您完成每個(gè)步驟
07/10 2025 SMT扼流圈：徹底改變緊湊型電子產(chǎn)品的 PCB 設(shè)計(jì)
SMT扼流圈：徹底改變緊湊型電子產(chǎn)品的 PCB 設(shè)計(jì) SMT 扼流圈或表面貼裝技術(shù)扼流圈已成為該領(lǐng)域的游戲規(guī)則改變者。
07/10 2025 沉金工藝的關(guān)鍵材料特性分析—工程師必備
沉金工藝的關(guān)鍵材料特性分析—工程師必備 這層僅 0.05-0.2 微米厚的金層，能讓 PCB 的焊盤(pán)保持良好的導(dǎo)電性和抗氧化性，即使存放兩年，焊接性能也幾乎不衰減
07/10 2025 PCB導(dǎo)熱材料與工藝應(yīng)用全解析
PCB導(dǎo)熱材料與工藝應(yīng)用全解析 從普通家用路由器到航天衛(wèi)星，PCB 的散熱能力直接決定了電子設(shè)備的性能上限和使用壽命。
07/10 2025 PCB盲孔與通孔混合設(shè)計(jì)工藝核心要素
PCB盲孔與通孔混合設(shè)計(jì)工藝核心要素 盲孔通孔組合既保留了通孔的全局連接能力，又發(fā)揮了盲孔節(jié)省空間的優(yōu)勢(shì)，成為中高端電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)高密度布線的核心方案。從智能手機(jī)的主板到 5G 基站的射頻模塊，這種混合設(shè)計(jì)正在悄然改變 PCB 的連接邏輯
07/10 2025 PCB 激光鉆孔強(qiáng)在哪？看完這篇你就懂了
PCB 激光鉆孔強(qiáng)在哪？看完這篇你就懂了 手機(jī)從單攝變四攝，芯片算力三年翻一倍，這些進(jìn)步背后，有個(gè)容易被忽略的技術(shù)功臣 ——PCB 激光鉆孔
07/10 2025 什么是PCB微盲孔？
什么是PCB微盲孔？ PCB 微盲孔，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，是一種特殊的過(guò)孔結(jié)構(gòu)。普通的過(guò)孔會(huì)穿透整個(gè) PCB 板，連接不同層的線路；而微盲孔則只從 PCB 的表面延伸到內(nèi)部的某一層，并不貫穿整塊板子，孔徑通常在 0.1mm 以下，甚至能達(dá)到幾十微米，如同頭發(fā)絲般纖細(xì).