Paste Mask 和 Solder Mask 有什么區(qū)別?
許多初學者可能會對 Solder Mask Layer 和 Paste Mask Layer 感到困惑,因為它們確實有一些相似之處。在本文中,我們將介紹阻焊層和錫膏掩層之間的區(qū)別,以便初學者更好地理解。
阻焊層是阻焊層,除了PCB板上的焊盤(表面焊盤、貼裝焊盤、插件焊盤、過孔)外,其他區(qū)域都應(yīng)覆蓋阻焊油墨。這些焊盤是外露的,以避免在波峰焊時出現(xiàn)錫。它通常也稱為阻焊層或綠色層。
阻焊層可分為 Top Layers 和 Bottom Layers。Gerber 文件中的小圓圈或小方圓是裸露焊盤的阻焊層上的孔,通常比焊盤大。
粘貼蒙版層在行業(yè)上 一般稱為模板。通常,中空形狀尺寸與 SMD 焊盤相同,或略小。該模板用于 SMD 自動組裝焊接工藝,在 SMD 焊盤上涂上錫膏。在表面貼裝器件(SMD)焊接過程中,首先將模板覆蓋到電路板上(與相應(yīng)的焊盤對齊),然后涂上漿料,用刀片去除多余的漿料,取下模板,使焊盤涂上漿料。然后,將元件貼附到錫膏上(用手或組裝機),最后通過回流焊機完成 SMD 組裝。通常,模板上的尺寸會小于電路板上的實際焊盤。粘貼蒙版圖層也可以分為 Top Paste 和 Bottom Paste。
1) 阻焊層上的開口沒有阻焊油墨,但阻焊層上的開口有糊狀。
2) 阻焊層是電路板的一部分,但阻焊層不是。粘貼蒙版圖層僅用于模板。
3) 涂覆阻焊油墨時使用阻焊層,但涂覆漿料時使用掩糊層。
4) 制作 PCB 板時應(yīng)用阻焊層,但在組裝時使用阻焊層。
5) 阻焊層有很多可用顏色,但阻焊層通常是灰色的。
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