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許多初學者可能會對 Solder Mask Layer 和 Paste Mask Layer 感到困惑，因為它們確實有一些相似之處。在本文中，我們將介紹阻焊層和錫膏掩層之間的區(qū)別，以便初學者更好地理解。

阻焊層

阻焊層是阻焊層，除了PCB板上的焊盤（表面焊盤、貼裝焊盤、插件焊盤、過孔）外，其他區(qū)域都應(yīng)覆蓋阻焊油墨。這些焊盤是外露的，以避免在波峰焊時出現(xiàn)錫。它通常也稱為阻焊層或綠色層。

阻焊層可分為 Top Layers 和 Bottom Layers。Gerber 文件中的小圓圈或小方圓是裸露焊盤的阻焊層上的孔，通常比焊盤大。

粘貼遮罩

粘貼蒙版層在行業(yè)上 一般稱為模板。通常，中空形狀尺寸與 SMD 焊盤相同，或略小。該模板用于 SMD 自動組裝焊接工藝，在 SMD 焊盤上涂上錫膏。在表面貼裝器件（SMD）焊接過程中，首先將模板覆蓋到電路板上（與相應(yīng)的焊盤對齊），然后涂上漿料，用刀片去除多余的漿料，取下模板，使焊盤涂上漿料。然后，將元件貼附到錫膏上（用手或組裝機），最后通過回流焊機完成 SMD 組裝。通常，模板上的尺寸會小于電路板上的實際焊盤。粘貼蒙版圖層也可以分為 Top Paste 和 Bottom Paste。

1） 阻焊層上的開口沒有阻焊油墨，但阻焊層上的開口有糊狀。

2） 阻焊層是電路板的一部分，但阻焊層不是。粘貼蒙版圖層僅用于模板。

3） 涂覆阻焊油墨時使用阻焊層，但涂覆漿料時使用掩糊層。

4） 制作 PCB 板時應(yīng)用阻焊層，但在組裝時使用阻焊層。

5） 阻焊層有很多可用顏色，但阻焊層通常是灰色的。