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六層板PCB銅箔附著力與厚度一致性保障方案

  • 2025-05-16 09:53:00
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 一、銅箔附著力提升方法

 

 (一)基材表面處理

  1. 清潔基材

使用化學(xué)清洗劑清除基材表面的油污和灰塵等雜質(zhì),隨后用清水沖洗干凈并干燥。例如,采用專用的電路板清洗劑浸泡基材 5 - 10 分鐘,再用清水沖洗,確保基材表面無(wú)殘留污漬。

  2. 機(jī)械打磨

用砂紙輕輕打磨基材表面,使其具有一定的微觀粗糙度,增強(qiáng)銅箔與基材的機(jī)械咬合力。通常選擇 400 - 600 目的砂紙進(jìn)行打磨,打磨后用壓縮空氣吹凈表面灰塵。

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 (二)層壓工藝優(yōu)化

 

  1. 控制層壓溫度和壓力

在層壓過(guò)程中,嚴(yán)格控制溫度在 170 - 180℃,壓力在 1.5 - 2.5 MPa 范圍內(nèi)。例如,針對(duì) FR - 4 材料的六層板,層壓溫度可設(shè)置為 175℃,壓力為 2 MPa,確保銅箔與基材緊密結(jié)合。

  2. 合理設(shè)置層壓時(shí)間

層壓時(shí)間一般設(shè)置在 1.5 - 2 小時(shí)。較長(zhǎng)的層壓時(shí)間有助于樹脂充分固化和銅箔與基材的緊密結(jié)合,但不宜過(guò)長(zhǎng),以免影響生產(chǎn)效率。

 

 (三)銅箔預(yù)處理

 

  1. 清潔銅箔表面

使用堿性溶液清洗銅箔表面的油污和氧化層。例如,將銅箔浸泡在 5% 的氫氧化鈉溶液中,加熱至 60 - 70℃,保持 10 - 15 分鐘,隨后用清水沖洗干凈。

  2. 表面粗化處理

采用化學(xué)蝕刻法對(duì)銅箔表面進(jìn)行粗化處理,形成微觀的粗糙結(jié)構(gòu)。例如,使用稀釋的硫酸和過(guò)氧化氫混合溶液,在常溫下浸泡銅箔 3 - 5 分鐘,使銅箔表面形成均勻的微觀凹坑和凸起,提高與基材的結(jié)合力。

 

 二、銅箔厚度一致性控制方法

 

 (一)材料質(zhì)量控制

 

  1. 嚴(yán)格檢驗(yàn)銅箔進(jìn)貨質(zhì)量

確保銅箔厚度公差在 ±5% - ±10% 以內(nèi)。例如,對(duì)于 35μm 厚的銅箔,厚度公差應(yīng)控制在 ±1.75μm 至 ±3.5μm 之間。

  2. 保證基材厚度均勻性

基材厚度均勻性對(duì)銅箔厚度一致性有重要影響。采購(gòu)高質(zhì)量的基材,確保其厚度公差在合理范圍內(nèi)。

 

 (二)生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控

 

  1. 實(shí)時(shí)監(jiān)控層壓工藝參數(shù)

使用自動(dòng)化層壓設(shè)備和監(jiān)控系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控層壓過(guò)程中的溫度、壓力和時(shí)間等參數(shù)。一旦發(fā)現(xiàn)異常,及時(shí)調(diào)整。

  2. 在線厚度測(cè)量

在生產(chǎn)線上安裝在線厚度測(cè)量裝置,如 X 射線測(cè)厚儀,實(shí)時(shí)測(cè)量銅箔厚度。當(dāng)厚度超出設(shè)定公差時(shí),自動(dòng)調(diào)整生產(chǎn)參數(shù)。

 

 (三)工藝優(yōu)化

 

  1. 優(yōu)化層壓工藝曲線

調(diào)整層壓溫度曲線,使樹脂在固化過(guò)程中更均勻地流動(dòng)和填充,減少銅箔厚度不均勻現(xiàn)象。

  2. 精準(zhǔn)裁剪與鋪設(shè)銅箔

采用高精度的銅箔裁剪設(shè)備,確保銅箔尺寸精確,避免拉伸或褶皺。使用自動(dòng)鋪層機(jī),使銅箔平整地鋪設(shè)在基材表面。

 

 三、避免剝離風(fēng)險(xiǎn)的綜合措施

 

 (一)質(zhì)量檢測(cè)與控制體系

 

  1. 建立完善的檢測(cè)體系

對(duì)原材料、生產(chǎn)過(guò)程和成品進(jìn)行全面質(zhì)量檢測(cè)。例如,對(duì)銅箔的附著力進(jìn)行拉脫強(qiáng)度測(cè)試,對(duì)厚度進(jìn)行抽樣測(cè)量。

  2. 實(shí)施統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(SPC)

收集和分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量波動(dòng)。例如,對(duì)銅箔厚度數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,確保其穩(wěn)定性和一致性。

 

 (二)生產(chǎn)環(huán)境控制

 

  1. 控制溫濕度

將生產(chǎn)環(huán)境溫度控制在 20 - 25℃,濕度控制在 40% - 60%,防止材料性能變化。

  2. 保持潔凈度

在層壓和銅箔鋪設(shè)區(qū)域采用潔凈車間,安裝空氣過(guò)濾設(shè)備,過(guò)濾灰塵和微粒。

 

 (三)員工培訓(xùn)與操作規(guī)范

 

  1. 開展生產(chǎn)工藝培訓(xùn)

對(duì)員工進(jìn)行層壓工藝、基材處理和銅箔預(yù)處理等方面的培訓(xùn),使其熟悉操作步驟和質(zhì)量要求。

  2. 制定操作規(guī)范

制定詳細(xì)的操作規(guī)范,要求員工嚴(yán)格按照規(guī)范進(jìn)行生產(chǎn)。例如,規(guī)定層壓參數(shù)設(shè)置、銅箔裁剪和鋪設(shè)的具體方法。