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一、測試前準(zhǔn)備

1. 設(shè)備選擇
   根據(jù)PCB尺寸和測試要求選擇振動臺類型。機(jī)械振動臺適合常規(guī)測試，電磁振動臺可模擬高頻振動。設(shè)備需滿足以下參數(shù)：

• 頻率范圍：5Hz-2000Hz（常規(guī)）或更高（特殊需求）

• 最大加速度：5g-30g（根據(jù)應(yīng)用場景調(diào)整）

• 振幅范圍：0.5mm-5mm

2. 樣品固定
   使用夾具將PCB固定在振動臺中心，確保受力均勻。夾具材料需與PCB熱膨脹系數(shù)匹配，防止測試中產(chǎn)生額外應(yīng)力。

二、測試參數(shù)設(shè)置

1. 振動方向

• 垂直方向：模擬運(yùn)輸中的上下震動

• 水平方向：檢測PCB側(cè)面連接可靠性

• 傾斜方向：評估復(fù)雜安裝環(huán)境下的穩(wěn)定性

2. 測試模式

• 定頻測試：固定頻率持續(xù)振動（如35Hz持續(xù)2小時）

• 掃頻測試：按頻率范圍逐步掃描（如10Hz-55Hz，每分鐘1倍頻程）

• 隨機(jī)振動：模擬道路顛簸等不規(guī)則震動（功率譜密度0.01-0.1g2/Hz）

3. 測試時長

• 常規(guī)測試：每個軸向1小時

• 高強(qiáng)度測試：連續(xù)運(yùn)行24小時（需監(jiān)控溫升）

三、測試執(zhí)行步驟

1. 初始檢查
   記錄PCB外觀、焊點(diǎn)狀態(tài)和電氣性能參數(shù)（如導(dǎo)通電阻、絕緣阻抗）。

2. 振動測試

• 啟動設(shè)備前確認(rèn)參數(shù)設(shè)置無誤

• 分階段增加負(fù)載至額定值

• 實(shí)時監(jiān)測振動臺位移和加速度數(shù)據(jù)

3. 過程監(jiān)控

• 每15分鐘記錄一次振動數(shù)據(jù)

• 觀察PCB是否有異響、部件脫落或焊點(diǎn)開裂

四、測試后檢測

1. 外觀檢查

• 顯微鏡下觀察焊點(diǎn)裂紋（放大倍數(shù)≥50倍）

• 檢查元器件是否移位（位移量＞0.5mm需報(bào)廢）

2. 電性能測試

• 使用飛線測試儀檢測斷路/短路

• 高頻信號測試（5GHz以上）驗(yàn)證阻抗穩(wěn)定性

3. X-ray檢測

• 檢測BGA封裝焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷

• 分析多層板內(nèi)層線路斷裂情況

五、測試標(biāo)準(zhǔn)參考

1. 國際標(biāo)準(zhǔn)

• IEC 60068-2-6：正弦振動測試方法

• MIL-STD-810G：軍用設(shè)備振動測試規(guī)范

2. 行業(yè)規(guī)范

• 汽車電子：AEC-Q100要求振動測試后功能正常

• 航天設(shè)備：IPC-A-600規(guī)定孔環(huán)寬度≥0.05mm

六、常見問題處理

1. 焊點(diǎn)開裂

• 原因：振動頻率接近焊點(diǎn)固有頻率

• 解決：增加焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)（底部填充膠）

2. 元器件脫落

• 原因：固定膠失效或焊盤尺寸不足

• 解決：擴(kuò)大焊盤面積（增加20%）

3. 線路斷裂

• 原因：過孔周圍應(yīng)力集中

• 解決：過孔邊緣增加淚滴焊盤

七、測試設(shè)備參數(shù)