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一、測試目的

PCB 濕度測試旨在評估其在潮濕環(huán)境中的性能和可靠性。濕氣可能引發(fā)吸濕膨脹、焊點腐蝕和絕緣性能下降等問題。通過濕度測試，可提前發(fā)現(xiàn)缺陷，提升產(chǎn)品穩(wěn)定性和使用壽命。

 二、測試準備

 1. 制定測試計劃

依據(jù) PCB 設(shè)計、應(yīng)用場景及相關(guān)標準制定測試計劃。明確濕度、溫度、持續(xù)時間等參數(shù)。例如，常見條件為 85% RH、40℃ 或 85℃，持續(xù) 168 至 1000 小時。

 2. 準備測試樣品

選取有代表性的 PCB 樣品，確保其生產(chǎn)批次和工藝與實際產(chǎn)品一致，以保證測試結(jié)果的準確性和重復性。對樣品進行唯一標識，便于區(qū)分和記錄。

 3. 檢查測試設(shè)備

開始測試前，全面檢查并校準濕度測試設(shè)備，確保參數(shù)設(shè)置準確，運行穩(wěn)定。檢查濕度傳感器精度、加濕系統(tǒng)效率及控制系統(tǒng)功能。

 三、測試過程

 1. 設(shè)置測試條件

按測試計劃設(shè)置濕度、溫度和時間參數(shù)。確保設(shè)備能穩(wěn)定維持設(shè)定濕度和溫度。

 2. 放置測試樣品

將 PCB 樣品放置在設(shè)備樣品架上，確保位置穩(wěn)定，與傳感器和控制系統(tǒng)良好接觸，防止測試中移位或碰撞。

 3. 運行測試

啟動設(shè)備，開始濕度測試。設(shè)備自動調(diào)節(jié)濕度和溫度，使 PCB 樣品在設(shè)定條件下暴露。

 4. 實時監(jiān)測與記錄

使用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)實時監(jiān)測并記錄性能參數(shù)，如電阻、電壓、電流等。觀察外觀變化，記錄異?，F(xiàn)象，如焊點變色、線路膨脹、元器件松動等。

 5. 定期檢查與維護

長時間測試期間，定期檢查設(shè)備和樣品狀態(tài)。確保設(shè)備正常運行，樣品位置穩(wěn)固。清理設(shè)備內(nèi)部雜質(zhì)，檢查樣品連接是否牢固。

 四、測試結(jié)果分析

 1. 數(shù)據(jù)分析

測試結(jié)束后，深入分析收集的數(shù)據(jù)。對比測試前后性能參數(shù)變化，判斷 PCB 是否符合可靠性標準。性能下降或出現(xiàn)異常時，進一步分析原因。

 2. 故障診斷

根據(jù)測試結(jié)果進行故障診斷，找出問題根源?？刹捎梅侄螠y試法，逐步縮小故障范圍，確定具體元件或連接問題。例如，若出現(xiàn)焊點腐蝕，可能是防護涂層不足或焊料耐腐蝕性差。

 3. 問題解決

根據(jù)診斷結(jié)果，制定解決方案。優(yōu)化 PCB 設(shè)計，如增加防護涂層、改進散熱、優(yōu)化布局等。改進生產(chǎn)工藝，如調(diào)整焊接參數(shù)、優(yōu)化清洗工藝、加強原材料檢驗等，以提升環(huán)境可靠性。

 五、驗證改進效果

對改進后的 PCB 進行二次測試，驗證措施有效性，確保其在潮濕環(huán)境下穩(wěn)定工作，滿足可靠性要求。