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一、測(cè)試項(xiàng)目及其目的

高溫測(cè)試：旨在評(píng)估 PCB 在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和性能。將 PCB 置于高溫環(huán)境艙中，設(shè)置溫度為 85℃或更高，持續(xù)時(shí)間通常為 100 至 1000 小時(shí)。觀察 PCB 是否出現(xiàn)焊點(diǎn)脫落、線路膨脹或收縮、絕緣性能下降等問(wèn)題。

低溫測(cè)試：用于檢測(cè) PCB 在低溫條件下的性能。將 PCB 放入低溫環(huán)境艙，設(shè)置溫度為 -40℃或更低，持續(xù)時(shí)間一般為 16 至 168 小時(shí)。查看 PCB 是否發(fā)生焊點(diǎn)脆化、線路斷裂、材料變脆等情況。

溫度循環(huán)測(cè)試：通過(guò)模擬 PCB 在實(shí)際使用中的溫度變化情況，檢測(cè)其抗熱疲勞能力。將 PCB 在高溫（如 85℃）和低溫（如 -40℃）之間反復(fù)循環(huán)，通常進(jìn)行多個(gè)循環(huán)周期（如 100 至 1000 個(gè)）。檢查 PCB 是否出現(xiàn)焊點(diǎn)疲勞、線路分層、材料性能變化等問(wèn)題。

濕度測(cè)試：主要用于評(píng)估 PCB 對(duì)潮濕環(huán)境的抵抗力。將 PCB 放在濕度為 85% RH 或更高的濕熱環(huán)境艙中，溫度設(shè)置為 40℃或 85℃，持續(xù)時(shí)間一般為 168 至 1000 小時(shí)。觀察 PCB 是否發(fā)生吸濕膨脹、焊點(diǎn)腐蝕、絕緣性能下降等現(xiàn)象。

鹽霧測(cè)試：用以檢測(cè) PCB 對(duì)鹽霧環(huán)境的耐腐蝕性。將 PCB 放置在鹽霧試驗(yàn)箱中，設(shè)置鹽霧濃度為 5% ±0.1%，溫度為 35℃ ±2℃，持續(xù)時(shí)間通常為 24 至 720 小時(shí)。查看 PCB 是否出現(xiàn)焊點(diǎn)腐蝕、線路腐蝕、元器件引腳腐蝕等問(wèn)題。

 二、測(cè)試準(zhǔn)備

制定測(cè)試計(jì)劃：根據(jù) PCB 的設(shè)計(jì)要求、應(yīng)用場(chǎng)景和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，制定詳細(xì)的測(cè)試計(jì)劃。明確測(cè)試項(xiàng)目、測(cè)試條件、測(cè)試時(shí)間、測(cè)試樣品數(shù)量等關(guān)鍵要素。例如，對(duì)于一款應(yīng)用于汽車電子的 PCB，考慮到其可能會(huì)暴露在高溫、潮濕、振動(dòng)等多種惡劣環(huán)境條件下，測(cè)試計(jì)劃中應(yīng)包含高溫測(cè)試、濕度測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等多個(gè)項(xiàng)目。

準(zhǔn)備測(cè)試樣品：選取具有代表性的 PCB 樣品進(jìn)行測(cè)試。確保測(cè)試樣品的生產(chǎn)批次、工藝參數(shù)與實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品一致，以保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。同時(shí)，對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行唯一性標(biāo)識(shí)，便于在測(cè)試過(guò)程中進(jìn)行區(qū)分和記錄。

檢查測(cè)試設(shè)備：在開(kāi)始測(cè)試前，對(duì)環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備進(jìn)行全面檢查和校準(zhǔn)。確保設(shè)備的各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置準(zhǔn)確，運(yùn)行穩(wěn)定可靠。例如，檢查高溫環(huán)境艙的溫度控制精度、低溫環(huán)境艙的制冷效果、鹽霧試驗(yàn)箱的鹽霧濃度和噴霧均勻性等。

 三、測(cè)試過(guò)程與觀察

實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與記錄：在測(cè)試過(guò)程中，使用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并記錄 PCB 的各種性能參數(shù)，如電阻、電壓、電流、信號(hào)完整性等。同時(shí)，觀察 PCB 的外觀變化，記錄出現(xiàn)的任何異?，F(xiàn)象，如焊點(diǎn)變色、線路起泡、元器件松動(dòng)等。

定期檢查與維護(hù)：在長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試過(guò)程中，定期對(duì)測(cè)試設(shè)備和測(cè)試樣品進(jìn)行檢查和維護(hù)。確保測(cè)試設(shè)備正常運(yùn)行，測(cè)試樣品的位置和狀態(tài)未發(fā)生改變。例如，定期清理鹽霧試驗(yàn)箱中的雜質(zhì)，檢查高溫環(huán)境艙的加熱元件是否正常工作。

 四、測(cè)試結(jié)果分析

測(cè)試完成后，對(duì)收集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行深入分析。對(duì)比測(cè)試前后的性能參數(shù)變化，評(píng)估 PCB 是否滿足環(huán)境可靠性要求。若出現(xiàn)性能下降或異?，F(xiàn)象，需進(jìn)一步分析其原因，如材料缺陷、工藝問(wèn)題、設(shè)計(jì)不合理等。

 五、問(wèn)題解決與改進(jìn)

根據(jù)測(cè)試結(jié)果，針對(duì)發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題制定相應(yīng)的解決方案。優(yōu)化 PCB 的設(shè)計(jì)，如增加防護(hù)涂層、改進(jìn)散熱設(shè)計(jì)、優(yōu)化布局等。改進(jìn)生產(chǎn)工藝，如調(diào)整焊接參數(shù)、優(yōu)化清洗工藝、加強(qiáng)原材料檢驗(yàn)等。通過(guò)這些措施，提高 PCB 的環(huán)境可靠性。

 六、驗(yàn)證改進(jìn)效果

對(duì)改進(jìn)后的 PCB 進(jìn)行再次測(cè)試，驗(yàn)證改進(jìn)措施的有效性。確保改進(jìn)后的 PCB 能夠在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作，滿足環(huán)境可靠性要求。