PCB六層板盲孔與通孔加工能力詳解
一、盲孔加工技術與能力
1. 機械鉆孔
- 適用范圍:機械鉆孔適用于較大孔徑的盲孔加工,通??讖皆?0.15mm 以上。對于六層板,可實現(xiàn)最小盲孔直徑 0.15mm,深度 2 - 3mm。
- 技術參數(shù):
- 鉆孔精度:孔位公差可達 ±0.01 - ±0.05mm。
- 縱橫比:一般建議盲孔的深度與孔徑比為 3:1 - 6:1。
- 表面粗糙度:機械鉆孔的盲孔表面粗糙度一般在 0.4 - 1.6μm Ra 之間。
2. 激光鉆孔
- CO2 激光鉆孔
- 適用范圍:適用于孔徑較大的盲孔,一般孔徑在 50μm 以上。
- 技術參數(shù):
- 成孔效率:CO2 激光成孔效率高,可用于工業(yè)化批量生產(chǎn)。
- 孔壁質(zhì)量:孔壁可能存在熱燒蝕或熱影響區(qū),需后續(xù)除膠渣處理。
- UV 激光鉆孔
- 適用范圍:適用于小孔徑盲孔,一般孔徑在 50μm 以下。
- 技術參數(shù):
- 加工精度高:可實現(xiàn)高精度的盲孔加工,孔徑均值可達 30μm。
- 熱影響?。簩儆诶浼庸ぃ瑢Σ牧系臒釗p傷小。
- 飛秒激光鉆孔
- 適用范圍:適用于超精細盲孔加工,可實現(xiàn)微米級甚至亞微米級的盲孔。
- 技術參數(shù):
- 加工精度:可加工出直徑小于 10μm 的盲孔,孔間距可達 0 - 2μm。
- 熱損傷低:具有極高的峰值能量和極短的脈沖寬度,熱影響極小。
3. 其他成孔技術
- 等離子成孔技術
- 適用范圍:適用于制作開窗能力范圍內(nèi)的盲孔,可同時制作多種尺寸的盲孔。
- 技術參數(shù):
- 刻蝕速率:每分鐘刻蝕速率在幾百納米級別。
- 孔型質(zhì)量:孔型良好,真圓度高,孔壁平直。
- 光致成孔技術
- 適用范圍:適用于高精度、高質(zhì)量的盲孔制備。
- 技術參數(shù):
- 孔徑范圍:可實現(xiàn)直徑為 60μm 的導通孔及更小的微盲孔。
- 質(zhì)量控制:盲孔質(zhì)量高,孔壁平整,粗糙度低,真圓度高。
二、通孔加工技術與能力
1. 機械鉆孔
- 適用范圍:六層板通孔的最小鉆孔直徑可達 0.15mm。
- 技術參數(shù):
- 鉆孔精度:孔位公差可達 ±0.01 - ±0.05mm。
- 縱橫比:對于多層板,通孔的縱橫比一般建議不超過 10:1,即對于六層板厚度為 1 - 2mm 的情況,通孔直徑可達到 0.2mm 左右。
- 表面粗糙度:機械鉆孔的通孔表面粗糙度一般在 0.4 - 1.6μm Ra 之間。
- 厚徑比:最高可實現(xiàn)厚徑比 12 的通孔加工。
2. 激光鉆孔
- 適用范圍:激光鉆孔適用于制作微小孔徑的通孔,尤其在高密度互連(HDI)板中廣泛應用。
- 技術參數(shù):
- 孔徑范圍:可實現(xiàn)孔徑小于 0.1mm 的通孔。
- 加工精度:激光鉆孔的精度高,孔位公差可達 ±0.01mm。
- 激光類型:
- CO2 激光:適用于孔徑較大的通孔加工,成孔效率高。
- UV 激光:適用于小孔徑通孔,加工精度高,熱影響小。
- 飛秒激光:適用于超精細通孔加工,可實現(xiàn)高質(zhì)量的微小通孔。
3. 化學蝕刻法
- 適用范圍:可實現(xiàn)高精度的通孔加工,適用于對精度要求高的六層板。
- 技術參數(shù):
- 加工精度:可實現(xiàn)高精度的通孔加工,孔徑均值可達 30μm。
- 蝕刻精度:蝕刻精度高,孔徑和孔形一致性好。
三、加工能力對比與選擇建議
|加工方法|盲孔|通孔|
|機械鉆孔|孔徑≥0.15mm,深度 2 - 3mm,精度±0.01 - ±0.05mm,縱橫比 3:1 - 6:1,表面粗糙度 0.4 - 1.6μm Ra|孔徑≥0.15mm,精度±0.01 - ±0.05mm,縱橫比≤10:1,表面粗糙度 0.4 - 1.6μm Ra,厚徑比最高 12|
|CO2 激光鉆孔|孔徑≥50μm,效率高,孔壁需除膠渣|孔徑≥50μm,效率高,精度高,熱影響小|
|UV 激光鉆孔|孔徑≤50μm,精度高,熱影響小|孔徑≤50μm,精度高,熱影響小|
|飛秒激光鉆孔|孔徑<10μm,間距 0 - 2μm,熱損傷低|孔徑<10μm,間距 0 - 2μm,熱損傷低|
|等離子成孔|開窗范圍內(nèi),多種尺寸,刻蝕速率幾百納米 / 分鐘,孔型良好|一般不適用|
|光致成孔|孔徑≥60μm,孔壁平整,粗糙度低,真圓度高|一般不適用|
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