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電子設(shè)計圈里，四層 PCB 的層分配一直是個熱門話題。今天就來給大家嘮嘮四層 PCB 的典型層分配策略，重點講講信號層、電源層和地平面咋分配才合理，還有模擬 / 數(shù)字混合信號層和電源 / 地平面結(jié)合那點事兒。

 典型層分配方案

常見的四層 PCB 分配方案之一是 Top - GND - Power - Bottom。最上面那層（Top）主要負責(zé)高速信號或者關(guān)鍵信號的布線。緊挨著它的第二層（GND）就用來做地平面，給信號提供一個穩(wěn)定低阻抗的回流路徑，這樣能很好地控制電磁干擾，把信號完整性問題降到最低。

第三層（Power）是電源層，負責(zé)給整個電路板提供穩(wěn)定的電力支持。有了專門的電源層，電源分配那叫一個均勻、高效，還能減少電源噪聲的產(chǎn)生。

最后一層（Bottom）就留給低速信號或者其他不太關(guān)鍵的信號走線。這樣把高速信號和低速信號分開放，能避免很多潛在的干擾問題。

 關(guān)于混合信號層和電源 / 地平面結(jié)合

說到模擬 / 數(shù)字混合信號層和電源 / 地平面結(jié)合，這確實需要好好琢磨琢磨。如果設(shè)計里既有模擬信號又有數(shù)字信號，那最好是把模擬和數(shù)字的地分開，搞成獨立的地平面。就像剛才說的那個典型分配方案，可以在地平面層把模擬地和數(shù)字地分開布置。等電路板所有的模擬和數(shù)字部分都布置得差不多了，再找個合適的地方，比如電源層附近，把模擬地和數(shù)字地連到一起。這樣可以避免模擬信號和數(shù)字信號的地電流相互干擾，把信號耦合降到最低。

要是電源層還得同時給模擬和數(shù)字電路供電，那就得在電源層上劃分出模擬電源區(qū)和數(shù)字電源區(qū)。布線的時候，可得注意別讓數(shù)字電源線硬生生穿過模擬電源區(qū)，不然那個干擾可就遭不住了。