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目前市場(chǎng)上的主流 SMT 貼片機(jī)品牌和型號(hào)如下：

 富士

   NXT III 系列 ：采用模塊化設(shè)計(jì)，單模組貼裝速度達(dá) 42,000 CPH，支持 0.3mm 間距元件精準(zhǔn)貼裝，適合汽車(chē)電子等高可靠性領(lǐng)域，其線(xiàn)性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)技術(shù)在 0201 微型元件貼裝中可實(shí)現(xiàn) ±25μm 精度。

   NXT 系列 ：通過(guò)動(dòng)態(tài)貼裝頭實(shí)現(xiàn)每小時(shí) 25 萬(wàn)點(diǎn)以上的高速生產(chǎn)，具有超高速?gòu)?fù)合式貼裝優(yōu)勢(shì)，適用于高端精密制造。

 西門(mén)子

   SIPLACE TX 系列 ：以每小時(shí)超 150,000 CPH 的極速表現(xiàn)占據(jù)行業(yè)頭部地位，模塊化設(shè)計(jì)支持多類(lèi)型元件同步貼裝，適合消費(fèi)電子大規(guī)模生產(chǎn)場(chǎng)景，重復(fù)定位精度高，可實(shí)現(xiàn) ±25μm 的貼裝精度。

   SIPLACE SX 系列 ：搭載 AI 視覺(jué)定位系統(tǒng)，將異形元件貼裝誤差控制在 ±15μm 內(nèi)，特別適配汽車(chē)電子等高可靠性領(lǐng)域需求，其智能動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)系統(tǒng)能有效提高貼裝精度。

 松下

   NPM-D3 系列 ：通過(guò)雙軌道同步作業(yè)實(shí)現(xiàn)效率提升，貼裝精度穩(wěn)定在 ±15μm 以?xún)?nèi)，同時(shí)兼容 01005 微型元件，壓力反饋控制技術(shù)使其在 LED 背光模組等柔性基板加工場(chǎng)景中保持行業(yè)領(lǐng)先的良品率。

   CM602 ：搭載新型供料器管理系統(tǒng)，通過(guò) RFID 技術(shù)實(shí)現(xiàn)物料自動(dòng)識(shí)別，創(chuàng)新的壓力感應(yīng)貼裝頭可動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié) Z 軸壓力，有效降低 BGA 芯片焊接虛焊率。

 雅馬哈

   YSM40R ：多關(guān)節(jié)機(jī)械臂協(xié)同工作，可提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，適用于 LED 燈條、家電控制板等中速領(lǐng)域，生產(chǎn)效率和售后保障較好，其動(dòng)態(tài)校正技術(shù)可將貼裝偏移控制在 ±35μm 范圍內(nèi)。

   YS 系列 ：線(xiàn)性電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)在中小批量生產(chǎn)中可保持 0.035mm 重復(fù)精度，同時(shí)兼顧設(shè)備占地面積優(yōu)化，性?xún)r(jià)比高。

 JUKI

   RX-8 系列 ：采用高速高精度貼片技術(shù)，廣泛應(yīng)用于 LED、手機(jī)等行業(yè)生產(chǎn)，在 0.4mm 間距 QFP 封裝貼裝中保持 99.98% 以上的直通率，模塊化快速換線(xiàn)技術(shù)使其在中小批量生產(chǎn)中具有優(yōu)勢(shì)。

   KE-730 ：以高速高精度著稱(chēng)，適合 LED、手機(jī)等行業(yè)生產(chǎn)，其高速貼片能力和高精度貼裝性能可滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)需求。

 ASM

   SIPLACE TX 系列 ：每小時(shí)貼裝次數(shù)可達(dá) 150,000 點(diǎn)，搭配 ±25μm 的重復(fù)定位精度，適用于消費(fèi)電子等高密度生產(chǎn)需求，其模塊化設(shè)計(jì)支持多類(lèi)型元件同步貼裝。

   SIPLACE SX 系列 ：通過(guò) AI 視覺(jué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)異形元件高精度貼裝，貼裝誤差控制在 ±15μm 內(nèi)，特別適配汽車(chē)電子等高可靠性領(lǐng)域需求，智能產(chǎn)線(xiàn)集成方案可無(wú)縫對(duì)接 MES 系統(tǒng)。

 三星

   SM482 Plus ：多軌道并行供料系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)大批量連續(xù)生產(chǎn)，貼裝速度快，適用于多種電子元件的貼裝，在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

   Decan 系列 ：首創(chuàng)雙軌傳輸系統(tǒng)，支持雙板同步作業(yè)，智能供料器具備震動(dòng)補(bǔ)償功能，特別適用于薄型芯片的穩(wěn)定供料，貼裝效率高。

 漢陽(yáng) / 三星

   HM520 NEO HS ：自動(dòng)化程度高，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料和智能化校準(zhǔn)等功能，價(jià)格在進(jìn)口品牌中相對(duì)較低，市場(chǎng)占有率逐步上升，適合對(duì)成本有一定控制的企業(yè)。

   HM250 ：具有較高的性?xún)r(jià)比，能夠滿(mǎn)足中小批量生產(chǎn)需求，其貼裝精度和穩(wěn)定性可滿(mǎn)足一般電子制造企業(yè)的生產(chǎn)要求。

 國(guó)產(chǎn)品牌

   邁康機(jī)電 MK-8800 ：國(guó)產(chǎn)高精度運(yùn)動(dòng)控制，本土化定制服務(wù)，可根據(jù)國(guó)內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，提供快速響應(yīng)的售后服務(wù)，性?xún)r(jià)比高，適合對(duì)設(shè)備成本敏感且對(duì)售后服務(wù)要求高的企業(yè)。

   勁拓股份 JTA-800 ：熱補(bǔ)償精準(zhǔn)校準(zhǔn)技術(shù)，可提高貼片精度和生產(chǎn)效率，在 LED 封裝與家電制造領(lǐng)域形成局部競(jìng)爭(zhēng)力，其設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性不斷提升，逐漸獲得市場(chǎng)認(rèn)可。

 歐姆龍

   VT-RNS 系列 ：具有智能自檢預(yù)警機(jī)制，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，提前發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題并發(fā)出預(yù)警，減少設(shè)備故障停機(jī)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，適合對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性和生產(chǎn)連續(xù)性要求較高的企業(yè)。

 環(huán)球儀器

   Mycronic ：在柔性制造系統(tǒng)中展現(xiàn)出獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)，支持 0.4 秒 / 片的快速程序切換，可滿(mǎn)足多品種小批量生產(chǎn)需求，其開(kāi)放式平臺(tái)設(shè)計(jì)顯著提升了對(duì)異形元件的處理能力。

 陽(yáng)明

   自動(dòng)化程度高 ：在快速換線(xiàn)和多品種小批量生產(chǎn)上具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，其設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于維護(hù)，同時(shí)保證了較為可靠的性能，適合預(yù)算有限但又希望提升產(chǎn)能的企業(yè)使用。