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 一、引言

在印刷電路板（PCB）制造中，基材表面粗糙度對(duì)銅箔的附著力有著至關(guān)重要的影響。合適的表面粗糙度能夠顯著提高銅箔與基材之間的剝離強(qiáng)度，從而提升PCB的可靠性和性能。本文將探討基材表面粗糙度（Ra值）對(duì)銅箔剝離強(qiáng)度的影響，并給出高頻高速板的最佳粗糙度范圍。

 二、表面粗糙度與附著力的關(guān)系

表面粗糙度通過以下幾種機(jī)制影響涂層或銅箔的附著力：

1. 機(jī)械咬合作用：粗糙表面形成的微孔和凹凸結(jié)構(gòu)能夠增強(qiáng)涂層或銅箔與基材的機(jī)械咬合作用，從而提高附著力。

2. 接觸面積：適當(dāng)?shù)谋砻娲植诙饶軌蛟黾踊牡膶?shí)際表面積，從而提高涂層或銅箔與基材之間的接觸面積，增強(qiáng)附著力。

3. 界面吸附力：粗糙表面能夠增加涂層或銅箔與基材之間的范德華力等界面吸附力。

然而，表面粗糙度過高或過低都會(huì)對(duì)附著力產(chǎn)生不利影響。過高的粗糙度可能導(dǎo)致涂層或銅箔無法完全填充表面間隙，形成微小空隙，這些空隙可能成為附著力降低的起始點(diǎn)。而過低的粗糙度則會(huì)減少機(jī)械咬合作用，降低附著力。

 三、Ra值對(duì)銅箔剝離強(qiáng)度的影響

通過實(shí)驗(yàn)研究不同Ra值（0.3-5.0μm）對(duì)銅箔剝離強(qiáng)度的影響，可以得出以下結(jié)論：

1. Ra值較低（0.3-1.0μm）：在這個(gè)范圍內(nèi)，銅箔與基材之間的剝離強(qiáng)度逐漸增加。這是因?yàn)檩^低的粗糙度能夠提供較好的表面平整性，同時(shí)保持一定的機(jī)械咬合作用。

2. Ra值適中（1.0-2.0μm）：剝離強(qiáng)度達(dá)到最大值，通常在1.0N/mm以上。這個(gè)范圍的粗糙度能夠提供足夠的機(jī)械咬合作用和接觸面積，從而實(shí)現(xiàn)最佳的附著力。

3. Ra值較高（2.0-5.0μm）：剝離強(qiáng)度開始下降。過高的粗糙度導(dǎo)致銅箔無法完全填充表面間隙，形成空隙，降低了附著力。

 四、高頻高速板的最佳粗糙度范圍

對(duì)于高頻高速板，由于其對(duì)信號(hào)傳輸完整性和可靠性的高要求，基材表面粗糙度需要在保證附著力的同時(shí)，盡量降低信號(hào)損耗。研究表明，高頻高速板的最佳Ra值范圍為1.0-1.5μm。在這個(gè)范圍內(nèi)，銅箔與基材之間的剝離強(qiáng)度能夠達(dá)到較高水平，同時(shí)能夠減少因表面粗糙度過高導(dǎo)致的信號(hào)損耗。

基材表面粗糙度對(duì)銅箔的附著力有顯著影響。通過實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)，Ra值在1.0-2.0μm范圍內(nèi)能夠提供較高的剝離強(qiáng)度，而高頻高速板的最佳粗糙度范圍為1.0-1.5μm。在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)具體的PCB應(yīng)用需求，選擇合適的表面粗糙度，以確保銅箔的附著力和PCB的整體性能。