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一、引言

導(dǎo)電陽極絲（CAF）是PCB在高溫高濕環(huán)境下可能出現(xiàn)的電化學(xué)現(xiàn)象，導(dǎo)致絕緣電阻下降、漏電流增加，甚至短路。選擇合適的基材對于抑制CAF至關(guān)重要。本文將通過電遷移測試（85℃/85%RH/50V），對比環(huán)氧樹脂和BT樹脂的離子遷移抑制能力。

二、CAF失效機理

CAF的形成需要滿足以下條件：

- 電勢差：提供離子運動的動力。

- 材料間隙：提供離子遷移的通道。

- 濕氣：提供離子化的環(huán)境媒介。

- 金屬離子：參與電化學(xué)反應(yīng)。

在高溫高濕環(huán)境下，樹脂和玻纖之間的附著力劣化，促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑水解，形成銅離子遷移的通道。在電場作用下，銅離子向陰極遷移，與雜質(zhì)離子或OH?結(jié)合，形成導(dǎo)電鹽，導(dǎo)致絕緣性能下降。

 三、環(huán)氧樹脂與BT樹脂的特性對比

 （一）環(huán)氧樹脂

- 優(yōu)點：良好的粘附性和加工性，成本較低。

- 缺點：吸水率較高，在高溫高濕環(huán)境下容易形成CAF通道。

 （二）BT樹脂

- 優(yōu)點：優(yōu)異的耐熱性和低吸水率，能夠有效抑制離子遷移。

- 缺點：成本較高，加工難度較大。

 四、電遷移測試

 （一）測試條件

- 溫度：85℃

- 濕度：85%RH

- 電壓：50V

- 測試時間：通常為數(shù)百小時，以觀察CAF的形成情況。

 （二）測試結(jié)果

1. 環(huán)氧樹脂：在測試條件下，環(huán)氧樹脂基材的CAF失效較為明顯，絕緣電阻下降較快，漏電流增加顯著。

2. BT樹脂：BT樹脂基材表現(xiàn)出優(yōu)異的耐CAF性能，絕緣電阻保持較高，漏電流增加緩慢。

 （三）結(jié)果分析

BT樹脂的低吸水率和高耐熱性使其在高溫高濕環(huán)境下能夠有效抑制離子遷移，減少CAF通道的形成。而環(huán)氧樹脂由于吸水率較高，在相同條件下更容易形成CAF通道，導(dǎo)致絕緣性能下降。

通過電遷移測試可以看出，BT樹脂在抑制CAF方面表現(xiàn)出明顯優(yōu)勢，適用于對可靠性要求較高的PCB設(shè)計。環(huán)氧樹脂雖然成本較低，但在高溫高濕環(huán)境下容易出現(xiàn)CAF失效，適用于對成本敏感且環(huán)境要求不高的應(yīng)用場景。選擇合適的基材是確保PCB在惡劣環(huán)境下可靠運行的關(guān)鍵。