阻焊層開(kāi)窗的尺寸補(bǔ)償與設(shè)計(jì)實(shí)例
在PCB設(shè)計(jì)中,阻焊層開(kāi)窗的尺寸補(bǔ)償是確保焊接可靠性和制造精度的重要環(huán)節(jié)。本文將探討阻焊曝光顯影過(guò)程中的尺寸偏差,并提出焊盤(pán)周?chē)韬搁_(kāi)窗的擴(kuò)展量計(jì)算方法,同時(shí)結(jié)合0201封裝的開(kāi)窗設(shè)計(jì)實(shí)例進(jìn)行說(shuō)明。
一、阻焊曝光顯影過(guò)程的尺寸偏差
在PCB制造過(guò)程中,阻焊層的曝光和顯影工藝會(huì)導(dǎo)致尺寸偏差。通常情況下,尺寸偏差范圍為±0.05mm。這種偏差可能會(huì)影響焊盤(pán)的可焊性和阻焊層的覆蓋效果,因此需要在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行尺寸補(bǔ)償。
二、阻焊開(kāi)窗的擴(kuò)展量計(jì)算方法
為了補(bǔ)償阻焊層的尺寸偏差,焊盤(pán)周?chē)淖韬搁_(kāi)窗需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)臄U(kuò)展。通常建議的擴(kuò)展量為單邊3mils(0.076mm),總擴(kuò)展量為6mils(0.152mm)。擴(kuò)展量的計(jì)算公式如下:
阻焊開(kāi)窗尺寸=焊盤(pán)尺寸+2×擴(kuò)展量
例如,如果焊盤(pán)尺寸為1.0mm,阻焊開(kāi)窗尺寸應(yīng)為:
1.0+2×0.076=1.152mm
三、0201封裝的阻焊開(kāi)窗設(shè)計(jì)實(shí)例
(一)焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求
0201封裝的焊盤(pán)設(shè)計(jì)需要滿(mǎn)足以下要求:
- 焊盤(pán)尺寸一般為0.25mm × 0.30mm。
- 阻焊開(kāi)窗應(yīng)避免改變焊盤(pán)尺寸,以減少立碑和錫珠的風(fēng)險(xiǎn)。
(二)阻焊開(kāi)窗設(shè)計(jì)
對(duì)于0201封裝,推薦采用非阻焊定義(NSMD)設(shè)計(jì),以確保焊盤(pán)的可焊性。阻焊開(kāi)窗的擴(kuò)展量應(yīng)為單邊3mils,總擴(kuò)展量為6mils。具體設(shè)計(jì)如下:
- 焊盤(pán)尺寸:0.25mm × 0.30mm。
- 阻焊開(kāi)窗尺寸:0.35mm × 0.40mm(考慮擴(kuò)展量后)。
(三)注意事項(xiàng)
1. 阻焊橋設(shè)計(jì):相鄰焊盤(pán)之間應(yīng)保留最小阻焊橋?qū)挾葹?mils,以防止短路。
2. 過(guò)孔處理:過(guò)孔的阻焊開(kāi)窗應(yīng)比孔徑大5mils,以確保過(guò)孔的可焊性。
阻焊層開(kāi)窗的尺寸補(bǔ)償是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過(guò)合理設(shè)置擴(kuò)展量,并結(jié)合具體封裝的焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求,可以有效提高PCB的制造精度和焊接可靠性。在實(shí)際應(yīng)用中,設(shè)計(jì)師應(yīng)根據(jù)制造工藝的公差范圍,靈活調(diào)整阻焊開(kāi)窗尺寸,以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量。
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