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在PCB設(shè)計(jì)中，板邊留空的設(shè)計(jì)至關(guān)重要，它不僅影響生產(chǎn)效率和成本，還關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將從生產(chǎn)治具需求出發(fā)，詳細(xì)講解不同工藝邊的預(yù)留規(guī)范。

 一、板邊留空的重要性

1. SMT貼片加工：PCB在SMT產(chǎn)線上通過導(dǎo)軌傳送，需要留出一對(duì)禁布元件的邊作為傳送邊，以確保貼片機(jī)能夠穩(wěn)定地傳送和貼片。

2. 波峰焊：在波峰焊過程中，板邊留空可以防止焊錫流淌到非焊接面，確保焊接質(zhì)量。

3. V-CUT分板：V-CUT分板工藝需要預(yù)留切割裕量，避免損傷功能性區(qū)域。

4. 生產(chǎn)治具定位和夾持：板邊留空為生產(chǎn)治具提供了定位和夾持的著力點(diǎn)，確保PCB在生產(chǎn)過程中保持穩(wěn)定。

 二、傳送邊設(shè)計(jì)

- 寬度要求：傳送邊的寬度建議不小于5.0mm，以提供足夠的裕量，避免干涉。

- 位置選擇：通常將PCB的兩條長邊作為傳送邊，因?yàn)殚L邊進(jìn)入SMT機(jī)器時(shí)板子的硬度較高，貼片時(shí)不會(huì)因機(jī)器探頭的輕壓而彈跳。

 三、工藝邊設(shè)計(jì)

- 寬度范圍：工藝邊的寬度通常為3-10mm，以5mm最為常見。

- 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

  - 工藝邊內(nèi)不能排布貼片或機(jī)插元器件，貼片或機(jī)插元器件的實(shí)體不能進(jìn)入工藝邊及其上空。

  - 手插元器件的實(shí)體不能落在上、下工藝邊上方3mm高度內(nèi)的空間中，不能落在左、右工藝邊上方2mm高度內(nèi)的空間中。

  - 工藝邊內(nèi)的導(dǎo)電銅箔要求盡量寬，小于0.4mm的線條需要加強(qiáng)絕緣和耐磨損處理，最邊上的線條不小于0.8mm。

  - 工藝邊與PCB可用郵票孔或V形槽連接，一般選用V形槽。

  - 工藝邊上不應(yīng)有焊盤、通孔。

 四、定位孔和MARK點(diǎn)

- 定位孔：工藝邊通常會(huì)添加3-4個(gè)直徑2.0-4.0mm之間的定位孔，以直徑3mm最常見，用于生產(chǎn)治具的定位。

- MARK點(diǎn)：MARK點(diǎn)用于SMT貼片定位，通常設(shè)計(jì)為1.0mm的露銅上錫點(diǎn)，且MARK點(diǎn)附近應(yīng)空曠，避免有絲印或其他元素。

 五、其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

- 板邊與元件的間距：元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個(gè)板邊應(yīng)大于或等于5mm，若達(dá)不到要求，則PCB應(yīng)加工藝邊。

- 板邊的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度：板邊留空可以增加線路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，確保安裝時(shí)不錯(cuò)位。

- 板邊的導(dǎo)電性：工藝邊內(nèi)的導(dǎo)電銅箔要求盡量寬，以提高導(dǎo)電性和耐磨損性。

通過遵循上述板邊留空的設(shè)計(jì)規(guī)范，可以顯著提高PCB的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)降低生產(chǎn)成本。希望這些經(jīng)驗(yàn)?zāi)軐?duì)您的工作有所幫助！