PCB測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范及在線測(cè)試(ICT)影響分析
在PCB設(shè)計(jì)中,測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)至關(guān)重要,它不僅影響產(chǎn)品的可測(cè)試性,還關(guān)系到生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。本文將詳細(xì)探討PCB測(cè)試點(diǎn)的尺寸要求以及在線測(cè)試(ICT)對(duì)設(shè)計(jì)的影響。
一、測(cè)試點(diǎn)的尺寸要求
(一)直徑
- 測(cè)試點(diǎn)的直徑通常建議不小于0.8mm。常見(jiàn)的測(cè)試點(diǎn)直徑為1mm,這種尺寸的測(cè)試點(diǎn)能夠提供足夠的接觸面積,以確保測(cè)試探針的穩(wěn)定接觸。
- 在空間受限的情況下,測(cè)試點(diǎn)的直徑可以縮小至0.9mm,但需確保測(cè)試的可靠性。
(二)間距
- 測(cè)試點(diǎn)之間的中心間距至少為1.27mm(50mil),以避免探針之間的相互干擾。如果條件允許,建議將間距設(shè)置為2.54mm(100mil)或更大,這樣可以降低治具成本,并提高測(cè)試的可靠性。
- 測(cè)試點(diǎn)與SMD焊盤之間的邊緣距離也需滿足一定要求。當(dāng)SMD元件高度小于5mm時(shí),距離應(yīng)≥0.3mm;當(dāng)元件高度在5-8mm之間時(shí),距離應(yīng)≥1mm;而當(dāng)元件高度≥8mm時(shí),距離應(yīng)≥1.5mm。
(三)位置
- 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)盡可能均勻分布在PCB上,以減少探針壓應(yīng)力集中。同時(shí),測(cè)試點(diǎn)應(yīng)遠(yuǎn)離板邊,建議距離板邊至少2mm。
- 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)避免放置在過(guò)孔或DIP元件焊點(diǎn)上,以防止測(cè)試時(shí)的不穩(wěn)定接觸。此外,測(cè)試點(diǎn)應(yīng)遠(yuǎn)離較高的元件,以免造成探針與元件的干涉。
二、在線測(cè)試(ICT)對(duì)設(shè)計(jì)的影響
(一)布局優(yōu)化
- 在ICT測(cè)試中,測(cè)試點(diǎn)的布局需要考慮測(cè)試探針的可達(dá)性。通常建議將測(cè)試點(diǎn)放置在PCB的底部,這樣可以避免元件遮擋,提高測(cè)試效率。
- 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布,避免局部密度過(guò)高,以減少PCB在測(cè)試過(guò)程中因探針壓力而產(chǎn)生的彎曲或損壞。
(二)元件高度的影響
- 如果在測(cè)試面放置高度超過(guò)4mm的元器件,旁邊的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)避開(kāi),距離4mm以上,否則測(cè)試治具不能植針。對(duì)于高度超過(guò)5mm的設(shè)備,應(yīng)保留6.4mm的間隙,以確保探針能夠順利接觸測(cè)試點(diǎn)。
(三)電氣設(shè)計(jì)考慮
- 在低阻抗節(jié)點(diǎn)上放置測(cè)試點(diǎn),可以減少信號(hào)路徑干擾。同時(shí),應(yīng)避免將測(cè)試點(diǎn)放置在高速信號(hào)路徑上,以防止信號(hào)劣化。
- 使用正確的接地技術(shù),確保信號(hào)測(cè)試的準(zhǔn)確性,并遠(yuǎn)離模擬元件,以減少噪聲問(wèn)題。
(四)制造和裝配因素
- 選擇合適的表面處理,如ENIG(化學(xué)鍍鎳金),可以提高測(cè)試點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐用性。
- 確保測(cè)試點(diǎn)符合IPC-2221和IPC-9252測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),以保證測(cè)試的可靠性和一致性。
通過(guò)遵循上述測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范,并充分考慮在線測(cè)試(ICT)對(duì)設(shè)計(jì)的影響,可以顯著提高PCB的可測(cè)試性,降低生產(chǎn)成本,并確保產(chǎn)品的高質(zhì)量。
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