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大電流PCB載流與熱膨脹協(xié)同設(shè)計(jì)指南

  • 2025-03-24 09:44:00
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在大電流PCB設(shè)計(jì)中,載流能力與熱膨脹的協(xié)同控制直接影響產(chǎn)品可靠性。本文通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立銅厚、線寬與溫升的量化關(guān)系,并提出協(xié)同設(shè)計(jì)方法。  

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一、載流能力基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范 

1. 銅厚與線寬匹配關(guān)系 

   - 1oz銅厚:線寬≥電流值(A)/3(例:30A需10mm線寬)  

   - 2oz銅厚:線寬可縮減至1oz的60-70%  

   - 相鄰線間距≥線寬的1.5倍(防電弧放電)  


2. 過孔載流補(bǔ)償設(shè)計(jì)  

   - 每安培電流配置2個0.3mm孔徑過孔  

   - 過孔間距≥3倍板厚(例:1.6mm板厚需4.8mm間距)  


二、溫升關(guān)聯(lián)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

| 銅厚 | 線寬(mm) | 10A溫升(℃) | 20A溫升(℃) |  

|-------|----------|------------|------------|  

| 1oz   | 3.0      | 28         | 62         |  

| 2oz   | 2.0      | 22         | 48         |  

| 3oz   | 1.5      | 18         | 39         |  


規(guī)律:  

- 銅厚每增加1oz,同線寬下溫升降低8-10℃  

- 線寬每增加0.5mm,溫升下降約5℃(20A工況)  


三、熱膨脹控制策略

1. 疊層對稱設(shè)計(jì)  

   - 推薦6層板結(jié)構(gòu):  

     頂層(大電流) - 2層(地) - 3層(芯板) - 4層(地) - 5層(電源) - 底層(大電流)  

   - 銅層厚度差≤0.5oz(防翹曲)  


2. 熱應(yīng)力釋放設(shè)計(jì)

   - 在電流路徑拐角處設(shè)置0.5mm×0.5mm應(yīng)力釋放槽  

   - 長走線(>50mm)每間隔15mm布置散熱過孔陣列(3×3,孔徑0.3mm)  


四、協(xié)同設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法 

1. 溫升測試標(biāo)準(zhǔn)  

   - 使用紅外熱成像儀測量,環(huán)境溫度25℃下:  

     - 持續(xù)載流1小時,溫升≤40℃(工業(yè)級)  

     - 峰值電流(1.5倍額定)溫升≤65℃  

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關(guān)鍵實(shí)施步驟

1. 優(yōu)先確定最大電流路徑,按1.2倍裕量設(shè)計(jì)初始線寬  

2. 對長度>30mm的走線實(shí)施分段銅厚設(shè)計(jì)(如:連接器端用3oz,中間過渡區(qū)用2oz)  

3. 采用網(wǎng)格化接地平面(網(wǎng)格尺寸3-5mm),降低回流路徑阻抗  

4. 老化測試中監(jiān)測熱膨脹形變量,要求≤0.1mm/m(200次冷熱循環(huán))