大電流PCB載流與熱膨脹協(xié)同設(shè)計(jì)指南
在大電流PCB設(shè)計(jì)中,載流能力與熱膨脹的協(xié)同控制直接影響產(chǎn)品可靠性。本文通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立銅厚、線寬與溫升的量化關(guān)系,并提出協(xié)同設(shè)計(jì)方法。
一、載流能力基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范
1. 銅厚與線寬匹配關(guān)系
- 1oz銅厚:線寬≥電流值(A)/3(例:30A需10mm線寬)
- 2oz銅厚:線寬可縮減至1oz的60-70%
- 相鄰線間距≥線寬的1.5倍(防電弧放電)
2. 過孔載流補(bǔ)償設(shè)計(jì)
- 每安培電流配置2個0.3mm孔徑過孔
- 過孔間距≥3倍板厚(例:1.6mm板厚需4.8mm間距)
二、溫升關(guān)聯(lián)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)
| 銅厚 | 線寬(mm) | 10A溫升(℃) | 20A溫升(℃) |
|-------|----------|------------|------------|
| 1oz | 3.0 | 28 | 62 |
| 2oz | 2.0 | 22 | 48 |
| 3oz | 1.5 | 18 | 39 |
規(guī)律:
- 銅厚每增加1oz,同線寬下溫升降低8-10℃
- 線寬每增加0.5mm,溫升下降約5℃(20A工況)
三、熱膨脹控制策略
1. 疊層對稱設(shè)計(jì)
- 推薦6層板結(jié)構(gòu):
頂層(大電流) - 2層(地) - 3層(芯板) - 4層(地) - 5層(電源) - 底層(大電流)
- 銅層厚度差≤0.5oz(防翹曲)
2. 熱應(yīng)力釋放設(shè)計(jì)
- 在電流路徑拐角處設(shè)置0.5mm×0.5mm應(yīng)力釋放槽
- 長走線(>50mm)每間隔15mm布置散熱過孔陣列(3×3,孔徑0.3mm)
四、協(xié)同設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法
1. 溫升測試標(biāo)準(zhǔn)
- 使用紅外熱成像儀測量,環(huán)境溫度25℃下:
- 持續(xù)載流1小時,溫升≤40℃(工業(yè)級)
- 峰值電流(1.5倍額定)溫升≤65℃
關(guān)鍵實(shí)施步驟
1. 優(yōu)先確定最大電流路徑,按1.2倍裕量設(shè)計(jì)初始線寬
2. 對長度>30mm的走線實(shí)施分段銅厚設(shè)計(jì)(如:連接器端用3oz,中間過渡區(qū)用2oz)
3. 采用網(wǎng)格化接地平面(網(wǎng)格尺寸3-5mm),降低回流路徑阻抗
4. 老化測試中監(jiān)測熱膨脹形變量,要求≤0.1mm/m(200次冷熱循環(huán))
技術(shù)資料