線路工藝中如何用濕膜工藝保障品質(zhì)?
在 PCB 生產(chǎn)領(lǐng)域,圖形轉(zhuǎn)移工藝至關(guān)重要。早期,濕膜雖被應(yīng)用,但因其生產(chǎn)周期長(zhǎng)、涂膜不均、針眼雜物多、孔中顯影難等缺陷,逐漸被干膜取代。然而,隨PCB技術(shù)向高精度、高密度發(fā)展,傳統(tǒng)干膜在分辨率提升上遭遇瓶頸,基材瑕疵也影響貼膜效果,先進(jìn)濕膜工藝再次成為 PCB 廠家關(guān)注的焦點(diǎn),比如捷配PCB板廠,就正使用濕膜工藝。
濕膜具有諸多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。其由感光性樹脂合成,呈藍(lán)色粘稠狀液體,通過化學(xué)鍵與基材銅箔緊密粘合,附著力與覆蓋性極佳,絲網(wǎng)印刷后能為高密度精細(xì)線路加工提供良好基礎(chǔ),分辨率可達(dá) 25μm 以下,遠(yuǎn)超干膜。成本方面,濕膜厚度可控且較薄,包裝費(fèi)用低,內(nèi)層制作合格率高,顯影、蝕刻、褪膜速度快,能有效降低材料、能源成本,提升設(shè)備利用率。此外,濕膜印刷可消除板邊發(fā)毛問題,提高產(chǎn)品合格率。
在操作要點(diǎn)上,刷板需用 5% 硫酸噴淋并 500 目尼龍刷輥磨刷,確保銅表面無氧化、粗化均勻、平整無水跡,增強(qiáng)濕膜結(jié)合力。絲網(wǎng)印刷要選好絲網(wǎng),控制膜厚在 15 - 25μm,根據(jù)膜厚要求調(diào)節(jié)油墨透墨量相關(guān)參數(shù),印前調(diào)好粘度、攪拌靜置,控制環(huán)境溫濕度。預(yù)烘分兩面進(jìn)行,參數(shù)為 80 - 100℃,時(shí)間不同,預(yù)烘不足或過度都會(huì)影響線路板質(zhì)量,烘干后 12 小時(shí)內(nèi)曝光為佳。曝光宜用大功率曝光機(jī),保持環(huán)境潔凈,控制曝光級(jí)數(shù)在 6 - 8 級(jí),注意曝光量對(duì)線路圖形的影響。顯影嚴(yán)格控制顯影液濃度(10 - 12g/l)、溫度 (30 - 34℃),優(yōu)化顯影速度,清洗噴嘴。蝕刻依銅箔厚度選蝕刻液并匹配速度,維護(hù)噴嘴。去膜用 4 - 7% 氫氧化鈉溶液在 50 - 60℃進(jìn)行。
憑借濕膜工藝在成本控制與質(zhì)量提升上的優(yōu)勢(shì),捷配在內(nèi)層及面板生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用,帶來了品質(zhì)上的質(zhì)的提升。
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