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捷配作為一家線路板廠家，通過9年打板經(jīng)驗，告訴大家在 PCB 焊接過程中，常出現(xiàn)的影響焊接質量及板子功能的問題：

1/假焊

假焊表現(xiàn)為表面看似已焊接，實則未真正焊牢。有時用牙簽或鑷子就能將引線從焊點中拔出，它和虛焊有些類似，焊接處看似連通，但實際情況不穩(wěn)定，測試時可能出現(xiàn)不良（NG）狀況，存在接觸不良的問題。

2/焊料不徹底（不完全焊料）

不完全焊料的焊點表面粗糙且無光澤，這是典型的電路故障表現(xiàn)。其產(chǎn)生原因主要有兩點：

一是生產(chǎn)工藝欠佳，致使焊點處焊料過少，造成接觸不良，電路狀態(tài)不穩(wěn)定，時通時斷。像 “Unveracious solder” 和 “False Solder” 所指情況，即焊件表面未完全鍍錫，焊件未通過錫有效固定，這多是因為焊件表面未清理干凈或助焊劑使用過少。

二是電器使用時長增加，部分發(fā)熱嚴重的元件在焊點處出現(xiàn)老化、剝落現(xiàn)象，進而導致焊料不完全。

3/空焊料（漏焊）

這是一種 SMT 缺陷，由元件引線引腳和焊盤之間缺錫或其他因素引發(fā)。具體而言，空焊是指焊盤上有錫，而元件上無錫，使得兩者間無接觸，完全斷開連接。

4/冷焊

冷焊指零件的焊接界面未形成良好的焊帶，即焊接效果不佳?；亓骱笢囟冗^低、時間過短以及元件的吃錫特性等因素都可能導致冷焊。從冷焊焊點的顏色可看出異常，其表面顏色與標準顏色不同，一般呈黑色，嚴重時還能看到錫珠。

5/焊料不良 / 焊料不足

當元件的引腳與 PAD 之間雖有錫焊，但未達到焊接標準的質量要求時，稱為焊料不良或焊料不足，也可稱作更微型錫。這種情況會使元件的可焊性不可靠，可能導致元件焊接不牢固，進而引發(fā)電路故障，影響板子的功能。

6/短路（焊橋）

若將兩個原本獨立且相鄰的引腳連接在一起，便構成了短路。短路會使不同的電路或元器件短接，造成電流過大，不僅影響電路正常功能，甚至可能燒毀電路板。

7/不潤濕

元件的 PAD/PIN 和 PCB 板的 PAD 焊接效果不佳的情況稱為不潤濕。這會降低元器件焊接的可靠性，影響元器件與電路的連接，從而對板子的正常功能產(chǎn)生不利影響。

8/墓碑

當零件一端焊接良好，另一端未焊接且與 PCB 的 PAD 分離并豎立起來時，此現(xiàn)象稱為墓碑。這樣一來，元件無法正確連接到 PCB 的 PAD，導致開路，影響板子的功能。

9/偏移

若元件的 PAD/PIN 與 PCB 的 PAD 未對齊，且偏差超過元件寬度的二分之一，就稱為偏移。這不僅影響產(chǎn)品外觀，還會降低元器件焊錫的可靠性，可能致使板子的電氣性能變差。

10/缺失

凡是本該有元件卻未安裝元件的情況，稱為缺件。缺件會導致開路，進而影響板子的功能。