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捷配PCB分享鉆孔工藝是如何進(jìn)行的？

2024-12-30 10:21:00
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捷配作為PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)，在鉆孔流程中采用先進(jìn)設(shè)備保持高品質(zhì)流程管控，在計(jì)價(jià)頁(yè)也有不同孔類(lèi)型的選擇，這對(duì)于每個(gè)板廠(chǎng)都是一樣的，那么它是如何進(jìn)行的？

PCB 鉆孔方法：

一、自動(dòng)鉆孔

對(duì)于大批量生產(chǎn)而言，具備可編程直接數(shù)控的自動(dòng)化鉆機(jī)優(yōu)勢(shì)明顯。它能通過(guò)多主軸同步操作，實(shí)現(xiàn)最快的循環(huán)時(shí)間，從而降低單孔成本。不過(guò)，這種方法在孔尺寸上限以及材料靈活性方面存在一定局限。

二、手動(dòng)機(jī)械鉆孔

使用帶有可調(diào)節(jié) X - Y 工作臺(tái)的銑床進(jìn)行手動(dòng)機(jī)械鉆孔，速度相對(duì)較慢，但用途頗為廣泛。在此過(guò)程中，操作員的技能水平對(duì)鉆孔精度影響較大，且存在一定人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

三、激光鉆孔

激光鉆孔能夠達(dá)成低至 < 50um 的極小的孔徑，它還能提供出色的深度控制，只是鉆孔速度比機(jī)械鉆孔過(guò)程稍慢一些。不過(guò)，激光鉆孔受限于目標(biāo)孔位置的視線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)條件。

PCB 板材料選擇：

在鉆頭對(duì)層壓板進(jìn)行機(jī)械剪切時(shí)，材料的抗拉強(qiáng)度、導(dǎo)熱性以及銅箔處理等因素會(huì)對(duì)鉆孔質(zhì)量產(chǎn)生影響。

鉆孔文檔：

鉆取數(shù)據(jù)文件的制定需基于四個(gè)主要考量因素，以此來(lái)平衡生產(chǎn)需求與功能實(shí)現(xiàn)。

首先是總孔數(shù)和孔密度，這兩者會(huì)直接關(guān)系到工具要求以及周期時(shí)間。其次是孔徑分布，依據(jù)不同直徑的鉆頭情況來(lái)指導(dǎo)最佳堆垛排序。再者是位置精度要求，±50um 與 ±15um 公差所對(duì)應(yīng)的工具和參數(shù)差異顯著。

設(shè)備和工具確認(rèn)：

合適的設(shè)備和工具選取取決于目標(biāo)孔的規(guī)格與功能要求。

在機(jī)械與激光 / 蝕刻鉆頭之間，存在錐度控制、小直徑以及材料兼容性等方面的權(quán)衡。對(duì)于鉆頭屬性，要考慮幾何和工具壽命等參數(shù)所需的余量。此外，支撐工具如支撐板、參數(shù)導(dǎo)軌、垂直擋塊等也不可或缺。

PCB 鉆孔工藝工作流程：

1. 機(jī)器設(shè)置

a. 確保鉆臺(tái)清潔，將 PCB 板與備用板正確堆疊，并安裝好鉆頭。

b. 依據(jù)實(shí)際情況，選擇合適的鉆孔參數(shù)，包括速度、進(jìn)給、啄鉆深度等。

c. 對(duì)真空、冷卻液壓力、垂直擋塊等進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。

2. 初始第一孔對(duì)準(zhǔn)

a. 借助光學(xué)攝像頭來(lái)識(shí)別對(duì)準(zhǔn)孔或基準(zhǔn)點(diǎn)。

b. 讓主軸自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)到預(yù)編程的第一孔偏移位置。

3. 鉆孔順序開(kāi)始