捷配PCB分享鉆孔工藝是如何進(jìn)行的?
捷配作為PCB線(xiàn)路板廠(chǎng),在鉆孔流程中采用先進(jìn)設(shè)備保持高品質(zhì)流程管控,在計(jì)價(jià)頁(yè)也有不同孔類(lèi)型的選擇,這對(duì)于每個(gè)板廠(chǎng)都是一樣的,那么它是如何進(jìn)行的?
PCB 鉆孔方法:
一、自動(dòng)鉆孔
對(duì)于大批量生產(chǎn)而言,具備可編程直接數(shù)控的自動(dòng)化鉆機(jī)優(yōu)勢(shì)明顯。它能通過(guò)多主軸同步操作,實(shí)現(xiàn)最快的循環(huán)時(shí)間,從而降低單孔成本。不過(guò),這種方法在孔尺寸上限以及材料靈活性方面存在一定局限。
二、手動(dòng)機(jī)械鉆孔
使用帶有可調(diào)節(jié) X - Y 工作臺(tái)的銑床進(jìn)行手動(dòng)機(jī)械鉆孔,速度相對(duì)較慢,但用途頗為廣泛。在此過(guò)程中,操作員的技能水平對(duì)鉆孔精度影響較大,且存在一定人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。
三、激光鉆孔
激光鉆孔能夠達(dá)成低至 < 50um 的極小的孔徑,它還能提供出色的深度控制,只是鉆孔速度比機(jī)械鉆孔過(guò)程稍慢一些。不過(guò),激光鉆孔受限于目標(biāo)孔位置的視線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)條件。
PCB 板材料選擇:
在鉆頭對(duì)層壓板進(jìn)行機(jī)械剪切時(shí),材料的抗拉強(qiáng)度、導(dǎo)熱性以及銅箔處理等因素會(huì)對(duì)鉆孔質(zhì)量產(chǎn)生影響。
鉆孔文檔:
鉆取數(shù)據(jù)文件的制定需基于四個(gè)主要考量因素,以此來(lái)平衡生產(chǎn)需求與功能實(shí)現(xiàn)。
首先是總孔數(shù)和孔密度,這兩者會(huì)直接關(guān)系到工具要求以及周期時(shí)間。其次是孔徑分布,依據(jù)不同直徑的鉆頭情況來(lái)指導(dǎo)最佳堆垛排序。再者是位置精度要求,±50um 與 ±15um 公差所對(duì)應(yīng)的工具和參數(shù)差異顯著。
設(shè)備和工具確認(rèn):
合適的設(shè)備和工具選取取決于目標(biāo)孔的規(guī)格與功能要求。
在機(jī)械與激光 / 蝕刻鉆頭之間,存在錐度控制、小直徑以及材料兼容性等方面的權(quán)衡。對(duì)于鉆頭屬性,要考慮幾何和工具壽命等參數(shù)所需的余量。此外,支撐工具如支撐板、參數(shù)導(dǎo)軌、垂直擋塊等也不可或缺。
PCB 鉆孔工藝工作流程:
1. 機(jī)器設(shè)置
a. 確保鉆臺(tái)清潔,將 PCB 板與備用板正確堆疊,并安裝好鉆頭。
b. 依據(jù)實(shí)際情況,選擇合適的鉆孔參數(shù),包括速度、進(jìn)給、啄鉆深度等。
c. 對(duì)真空、冷卻液壓力、垂直擋塊等進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
2. 初始第一孔對(duì)準(zhǔn)
a. 借助光學(xué)攝像頭來(lái)識(shí)別對(duì)準(zhǔn)孔或基準(zhǔn)點(diǎn)。
b. 讓主軸自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)到預(yù)編程的第一孔偏移位置。
3. 鉆孔順序開(kāi)始
a. 機(jī)器依照每個(gè)鉆孔文件設(shè)定的最佳順序開(kāi)始自主鉆孔,按照編程要求適時(shí)交替更換不同直徑的鉆頭。
b. 根據(jù)需要運(yùn)用啄鉆和停留等技術(shù)手段。
4. 突破檢測(cè)
a. 現(xiàn)代系統(tǒng)通過(guò)監(jiān)測(cè)突然出現(xiàn)的扭矩峰值來(lái)精準(zhǔn)判定突破點(diǎn)。
b. 在突破后精確縮回鉆頭,以防 PCB 板背面撕裂。
5. 孔質(zhì)量檢查
a. 在鉆孔過(guò)程中以及鉆孔完成后,都要對(duì)孔的圓度、桶狀形態(tài)、跳變等情況進(jìn)行檢查。
b. 利用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)探針來(lái)測(cè)量并驗(yàn)證孔的位置精度。
c. 通過(guò)觀(guān)察橫截面,查看是否存在錐度、孔壁異常以及炭化跡象等問(wèn)題。
技術(shù)資料