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捷配PCB廠家分享以下整理的一些關(guān)于SMT焊接缺陷的中英文對照，供有需要的朋友參考。

常見焊接缺陷及中英文對照

空焊（Solder Skip / Solder Empty）

空焊是指在焊接點上沒有任何焊料附著的現(xiàn)象。這種問題常見于焊膏印刷不良、組件引腳或焊盤污染以及爐溫配置不當(dāng)?shù)那闆r下。根據(jù)IPC-A-610的定義，這種缺陷通常歸類為「Non-Wetting」，即焊料未能有效潤濕焊點。

解決方案：

● 優(yōu)化焊膏印刷工藝，確保焊膏正確覆蓋焊盤。

● 確保焊接前的清潔度，避免氧化或污染影響焊接質(zhì)量。

● 調(diào)整回流焊爐溫度設(shè)置，保證焊料充分熔化并覆蓋焊點。

冷焊（Cold Soldering）

冷焊是一種焊點表面呈現(xiàn)灰暗、不均勻和多孔外觀的缺陷，通常由于焊接溫度不足或焊接時間過短所致。這類缺陷多見于早期使用紅外線回流爐的時代，當(dāng)時熱量傳遞不均容易導(dǎo)致焊接不良。如今，熱風(fēng)對流式回流爐已經(jīng)普及，使這類問題大幅減少。

解決方案：

1.  確保焊接設(shè)備達到足夠的加熱能力，尤其是手工焊接時要選擇合適的焊鐵功率。

2.  調(diào)整焊接時間，保證焊點能夠充分潤濕。

虛焊（Non-Wetting）

虛焊是指焊料未能有效附著于焊點表面，導(dǎo)致焊接強度不足。這通常發(fā)生在細(xì)間距IC焊接過程中。零件引腳或焊盤氧化是主要原因，此外，焊膏沉積量不足或分布不均也會導(dǎo)致此問題。

檢測與解決方案：

使用目視檢查和X光檢查技術(shù)來確保焊接質(zhì)量。

在焊接前，對組件和焊盤進行表面處理，以去除氧化層。

包焊（Solder Encapsulation）

包焊指的是焊錫包覆了焊點表面，但實際內(nèi)部焊接不良。這種現(xiàn)象多見于手工焊接，特別是當(dāng)組件引腳氧化或焊盤連接大面積金屬時，焊接過程中的熱量無法有效傳遞，導(dǎo)致內(nèi)部焊接不完全。

解決方案：

·加強對焊接組件和焊盤的表面處理，確保焊接表面沒有氧化物。

·設(shè)計電路板時，對大面積金屬連接局域進行熱隔離處理，以防止焊接熱量迅速流失。

縮錫（De-Wetting）

縮錫是指焊料在潤濕表面后回縮，形成不規(guī)則的錫堆，并且焊點表面裸露出金屬。這種現(xiàn)象通常是由于組件或焊盤氧化、焊接材料不兼容導(dǎo)致的。

預(yù)防措施：

1.  使用質(zhì)量可靠的組件，并在焊接前進行適當(dāng)?shù)那鍧嵦幚怼?/span>

2.  確保使用的焊料和助焊劑與基材兼容。

錫橋（Solder Bridge）

錫橋是指IC引腳之間因焊錫過量而產(chǎn)生的短路現(xiàn)象，屬于短路（Solder Short）的表現(xiàn)之一。

短路（Solder Short）

焊錫過量或不當(dāng)焊接導(dǎo)致的短路現(xiàn)象。

錫少（Solder Insufficient）

焊點錫量不足，可能影響焊接強度。

錫須（Whisker）

無鉛制程中，錫須問題尤其突出，因為無鉛焊錫更易生成錫須，特別是在純錫工藝中。

偏移（Component Shifted）

組件在焊接過程中出現(xiàn)偏移，未對準(zhǔn)焊盤。

缺件（Component Missed）

組件在組裝過程中未能成功放置或遺漏。

墓碑（Tombstone）

墓碑現(xiàn)象指的是組件在回流焊或過錫爐后如墓碑般直立起來。這個用詞形象生動，全球通用。

極性反（Wrong Polarity）

電子組件的極性接反，通常發(fā)生在極性敏感的組件上，如二極管和電容器。