天天日日天天干,日本不卡 在线视频,成品网站1688入口,日本一线产区和韩国二线,999色,精品久久久久久中蜜乳樱桃,www.女人本色,手机看片1204,手机在线看不卡的,色逼999,久久精品在线观看,亚洲综合精品八区,国产精品一区二区在线观看,色综合网不卡,九色蝌蚪自拍精选,99夜夜操www,91日本在线观看亚洲精品

首頁(yè) > 技術(shù)資料 > PCB常用14種檢測(cè)方法,捷配為您詳解

PCB常用14種檢測(cè)方法,捷配為您詳解

  • 2024-11-18 10:16:00
  • 瀏覽量:188

如果PCB或其組裝版本(PCBA)存在缺陷或制造問(wèn)題,可能會(huì)導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障,給用戶帶來(lái)不便。在這種情況下,制造商可能不得不召回這些設(shè)備,并投入額外的時(shí)間和資源來(lái)修復(fù)問(wèn)題。


因此,測(cè)試在電路板制造過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色,它能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并協(xié)助工作人員快速解決,確保PCBA的高品質(zhì)。記下來(lái)捷配為您詳解。


以下是PCB常用的14種測(cè)試方法的概述:

1.  在線測(cè)試(ICT): ICT是一種自動(dòng)在線測(cè)試技術(shù),通過(guò)接觸PCB上的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)線路的開(kāi)路、短路以及所有元件的故障。它具有廣泛的應(yīng)用范圍和高測(cè)量精度,能夠明確指示問(wèn)題所在,使得即使是電子技術(shù)水平一般的工人也能輕松處理有問(wèn)題的PCBA。ICT的使用顯著提高了生產(chǎn)效率并降低了成本。


2.  飛針測(cè)試: 飛針測(cè)試是一種成本效益高的測(cè)試方法,它使用兩個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的探針在沒(méi)有固定測(cè)試點(diǎn)的情況下進(jìn)行測(cè)試。這種測(cè)試方法的初始成本較低,可以通過(guò)軟件修改來(lái)適應(yīng)不同的測(cè)試需求,而無(wú)需更改硬件結(jié)構(gòu)。

image.png

3.  功能測(cè)試: 功能測(cè)試通過(guò)專用的測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面測(cè)試,以驗(yàn)證電路板的質(zhì)量。這種測(cè)試通常不提供深入的數(shù)據(jù),而是需要專門的設(shè)備和定制的測(cè)試程序。


4.  自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI): AOI通過(guò)拍攝PCB的照片并與原理圖進(jìn)行比較,來(lái)檢測(cè)電路板上的不匹配之處。AOI通常與其他測(cè)試方法結(jié)合使用,以提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性。


5.  X-ray測(cè)試: X-ray測(cè)試使用X光來(lái)檢測(cè)電路板的內(nèi)部缺陷,如開(kāi)路、短路、空焊和漏焊等。它特別適合檢測(cè)高密度和超細(xì)間距的電路板。


6.  激光檢測(cè): 激光檢測(cè)是一種新興的PCB測(cè)試技術(shù),它使用激光束掃描印制板并收集測(cè)量數(shù)據(jù),然后將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)設(shè)的接受限值進(jìn)行比較。


7.  老化測(cè)試: 老化測(cè)試模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用條件下的老化過(guò)程,以檢測(cè)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。


8.  可焊性測(cè)試: 可焊性測(cè)試評(píng)估元器件、PCB板、焊料和助焊劑等的可焊接性能,確保焊接的可靠性。


9.  PCB污染測(cè)試: 這種測(cè)試檢測(cè)PCB表面的離子污染物,這些污染物可能來(lái)自助焊劑殘留、化學(xué)清洗劑殘留等,可能導(dǎo)致電路板腐蝕和其他問(wèn)題。


10.  切片分析: 切片分析是一種用于調(diào)查缺陷、開(kāi)路、短路和其他故障的技術(shù)。


11.  TDR測(cè)試: TDR測(cè)試用于高速或高頻板的故障分析,可以快速判斷電路的開(kāi)短路情況及故障位置。


12.  剝離測(cè)試: 剝離測(cè)試評(píng)估PCB銅箔與基材之間的粘結(jié)強(qiáng)度,以確保在各種預(yù)處理后的結(jié)合強(qiáng)度。


13.  浮焊測(cè)試: 浮焊測(cè)試確定PCB孔能抵抗的熱應(yīng)力水平,適用于鍍覆孔、表面導(dǎo)體和焊盤的測(cè)試。


14.  波峰焊測(cè)試: 波峰焊測(cè)試適用于評(píng)估鍍覆孔、表面導(dǎo)體和焊盤的焊接質(zhì)量,涉及多個(gè)參數(shù)的設(shè)定和記錄。


PCBA測(cè)試是確保產(chǎn)品交付質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它影響產(chǎn)品性能,控制產(chǎn)品質(zhì)量,并降低售后和維修率。通過(guò)這些測(cè)試方法,制造商能夠確保他們的產(chǎn)品在交付給消費(fèi)者之前達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)注捷配,分享更多PCB、PCBA、元器件干貨知識(shí),打樣快,批量省,上捷配!