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PCB翹曲如何修復(fù)?

  • 2024-08-27 15:59:00
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怎么樣的PCB板才算板翹曲?


在實(shí)際生產(chǎn)中,PCB都不是100%平整,或多或少都會(huì)有點(diǎn)彎曲。那PCB翹曲標(biāo)準(zhǔn)是多少?


據(jù)IPC《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》要求中,生產(chǎn)電路板允許最大翹曲和扭曲為0.75%-1.5%之間。


按照IPC標(biāo)準(zhǔn),需貼片的PCB翹曲度需≦0.75%,才是合格產(chǎn)品。對(duì)不需要貼片(只含插件元器件)的 PCB 板,對(duì)其平整度要求會(huì)降低,翹曲度可以放寬至≦1.5%。


PCB翹曲度的計(jì)算公式:翹曲度=PCB翹曲高度/PCB對(duì)角線長度*100%



PCB翹曲不止在加工中發(fā)生?


我想大部分人只是習(xí)慣性認(rèn)為翹曲肯定是加工中出現(xiàn)了失誤,然而并不是!



1、因各材料物理和化學(xué)性能的不同,導(dǎo)致PCB加工過程中受到熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響從而引起翹曲變形。其中包括了:

①覆銅板來料本身的翹曲


②PCB壓制過程中引起的PCB翹曲


③阻焊和文字后烘烤過程也會(huì)引起PCB翹曲


④PCB在生產(chǎn)過程中快速加熱和冷卻過程中引起的PCB翹曲


⑤V-cut太深


2、庫存不當(dāng)造成的PCB翹曲,其中包括了:


①覆銅板在儲(chǔ)存過程中,會(huì)因吸潮而增加翹曲。


②覆銅板儲(chǔ)存不當(dāng)(重壓、捆綁過緊)會(huì)增加翹曲。



3、工程設(shè)計(jì)造成的原因:

①銅線布局不合理,造成正反面銅箔分布偏差比較大。


②層壓結(jié)構(gòu)不對(duì)稱。導(dǎo)致局部受力不均勻影響形變。


③產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、圖形對(duì)板翹曲的影響。


④PCB拼版數(shù)量過多,過回流焊高溫區(qū)時(shí)中間位置會(huì)凹陷變形.


⑤在設(shè)計(jì)電路板時(shí),需要考慮到板子受重情況。



那我們?cè)撊绾晤A(yù)防PCB板翹的出現(xiàn)?



《PCB防翹曲最全指南》


①工程設(shè)計(jì):

層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng);多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品;外層C/S面圖形面積盡量接近,可以采用網(wǎng)格填補(bǔ)


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正反面鋪銅網(wǎng)格平衡接近


在設(shè)計(jì)不出問題的情況下,捷配的工廠內(nèi)部生產(chǎn)管理系統(tǒng),針對(duì)各個(gè)工序有嚴(yán)格管理,自動(dòng)化設(shè)備保證板材制造的質(zhì)量。


②減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量:

減少拼版數(shù)量和降低尺寸可以降低電路板本身重量所造成的高溫時(shí)凹陷變形

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拼版數(shù)量多,需要減少


③采用高Tg的板材:

采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力


④使用較厚的電路板:

板材較厚產(chǎn)品會(huì)降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)


⑤下料前烘板:

一般150度3小時(shí),排除板內(nèi)水汽,進(jìn)一步使樹脂固化,消除板內(nèi)的應(yīng)力;開料前烘板,無論內(nèi)層還是雙面都需要


⑥層壓后消除應(yīng)力壓板后自然冷壓:


⑦薄板最好不經(jīng)過機(jī)械磨刷:

建議采用化學(xué)清洗;電鍍時(shí)采用專用夾具,防止板彎曲折疊


⑧噴錫后放置平整的鋼板上自然冷卻至室溫再清洗,降低突然的高低溫影響


⑨改用Router替代V-Cut的分板:


V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,盡量不要使用V-Cut的分板,即使要使用也要降低V-Cut的深度

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鑼板區(qū)域太大,支撐強(qiáng)度降低, V-Cut降低深度


⑩使用過爐托盤治具:

過爐托盤可以固定住電路板,可以維持住原來的尺寸


?降低溫度(降低客戶回焊爐的溫度,也可以有效降低板彎及板翹的發(fā)生),溫度的對(duì)PCB板子應(yīng)力的影響



PCB板翹修復(fù)


①PCB板生產(chǎn)過程中,對(duì)翹曲較大的板子,用滾壓矯平機(jī)將翹曲矯平整后再加工。

②PCB成品整平方法:熱壓整平的方式對(duì)PCB板翹曲整平,需要控制號(hào)壓力/溫度。



③少量翹曲產(chǎn)品可以考慮高溫壓縮拉平法 :將PCB放入烘箱中,調(diào)整到板材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,將板子烘烤一定時(shí)間后,取出板子夾入平整模具中。待板子冷卻定型調(diào)整翹曲完成。