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技術(shù)資料

07/14 2025 用于優(yōu)化焊膏沉積的高級(jí)模板孔徑設(shè)計(jì)
用于優(yōu)化焊膏沉積的高級(jí)模板孔徑設(shè)計(jì) 先進(jìn)的鋼網(wǎng)孔徑設(shè)計(jì)在優(yōu)化這一工藝方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，確保一致的焊膏應(yīng)用并最大限度地減少缺陷。如果您希望改善模板印刷效果，了解孔徑設(shè)計(jì)如何影響焊膏轉(zhuǎn)移可以發(fā)揮重要作用。
07/14 2025 PCB表面涂層技術(shù)：防潮與防靜電的雙重防護(hù)屏障
PCB表面涂層技術(shù)：防潮與防靜電的雙重防護(hù)屏障 干燥環(huán)境中，人體活動(dòng)產(chǎn)生的靜電電壓可達(dá)數(shù)千伏（冬天脫毛衣時(shí)的靜電就有 3000V 以上），而芯片的靜電防護(hù)閾值通常僅 250-2500V，一旦靜電擊穿芯片氧化層，設(shè)備就會(huì)直接報(bào)廢。
07/14 2025 PCB盲孔與埋孔的可靠性測(cè)試：小通孔的 “耐用度” 考驗(yàn)
PCB盲孔與埋孔的可靠性測(cè)試：小通孔的 “耐用度” 考驗(yàn) 多層 PCB 中，盲孔和埋孔就像隱藏的 “地下通道”，分別負(fù)責(zé)外層與內(nèi)層、內(nèi)層與內(nèi)層的電路連接。這些直徑僅 0.1-0.3mm 的微小通孔，雖然不起眼，卻是決定 PCB 可靠性的關(guān)鍵 —— 一旦出現(xiàn)開裂、空洞或銅層脫落，就可能導(dǎo)致設(shè)備死機(jī)
07/14 2025 4層板布局指南：讓電路性能翻倍的層疊設(shè)計(jì)技巧
4層板布局指南：讓電路性能翻倍的層疊設(shè)計(jì)技巧 同樣的元器件，焊在不同布局的 4 層板上，性能可能相差一倍 —— 這就是布局的魔力。4 層板的 “信號(hào)層 - 接地層 - 電源層 - 信號(hào)層” 結(jié)構(gòu)，比 2 層板多了兩個(gè)內(nèi)層，如何用好這兩個(gè) “隱藏層”，決定了電路的信號(hào)完整性、抗干擾能力和散熱效果。
07/14 2025 SMD技術(shù)的未來趨勢(shì)：創(chuàng)新和新興應(yīng)用
SMD技術(shù)的未來趨勢(shì)：創(chuàng)新和新興應(yīng)用 SMD 技術(shù)的未來充滿了令人興奮的創(chuàng)新和新興應(yīng)用。從先進(jìn)的 SMD 元件到小型化趨勢(shì)，本博客深入探討了表面貼裝技術(shù) （SMT） 的最新發(fā)展以及它們?nèi)绾瓮苿?dòng)電子產(chǎn)品的創(chuàng)新
07/14 2025 PCB新手如何手工焊接SMD熱敏電阻？
PCB新手如何手工焊接SMD熱敏電阻？ 我們將深入探討表面貼裝器件 （SMD） 焊接的世界，特別關(guān)注熱敏電阻——熱敏電阻——電路中經(jīng)常用于監(jiān)控或保護(hù)的溫度傳感元件
07/14 2025 掌握 SMD PCB 設(shè)計(jì)綜合教程-工程師必備
掌握 SMD PCB 設(shè)計(jì)綜合教程-工程師必備 這個(gè)全面的教程中，我們將分解 SMD PCB 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵方面，包括封裝創(chuàng)建、元件放置指南和回流焊接技術(shù)。到最后，您將擁有創(chuàng)建高效可靠的基于 SMD 的 PCB 的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)