PCB分板:V 型劃線或郵票孔
分板是將單個(gè)電路板與 PCB 面板或陣列分離。 印刷電路板 (PCB) 的分板方法直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 郵票孔和 V 形切割(V 形刻痕)是兩種常見(jiàn)的分板技術(shù)。下面就跟捷配PCB詳細(xì)討論 一下郵票孔連接的分板方法,分析它的優(yōu)缺點(diǎn),并與V-score分板方法進(jìn)行對(duì)比,探討它在實(shí)際運(yùn)行中的實(shí)用性和性能。
郵票孔是在電路板預(yù)定的分界線上鉆小孔的方法,使電路板在生產(chǎn)過(guò)程中保持連接,最后用分離機(jī)通過(guò)簡(jiǎn)單的斷裂或切割來(lái)分離。這種方法類似于郵票邊緣的鋸齒狀孔,因此得名郵票孔,也稱為老鼠咬孔。
郵票孔的設(shè)計(jì)規(guī)范通常包括孔徑、孔間距以及孔與PCB印刷電路板邊緣的距離。常見(jiàn)的設(shè)計(jì)規(guī)范如下:
孔徑r:通常在 0.6 mm 和 1.0 mm 之間。較小的孔徑(如 0.6 mm)適用于需要更高精度和強(qiáng)度的板材,而較大的孔徑(如 1.0 mm)則有利于更輕松的分離作。
孔間距:孔之間的距離通常為 1.0 mm 至 1.5 mm。這個(gè)距離可以根據(jù) PCB 的厚度和所需的強(qiáng)度進(jìn)行調(diào)整。較密集的孔間距(如 1.0 mm)適用于較薄的電路板,而較稀疏的間距(如 1.5 mm)適用于較厚的電路板。
孔與板邊的距離:通常保持在 0.2 mm 和 0.5 mm 之間。這個(gè)距離必須保證板的強(qiáng)度,便于后續(xù)的板分離作。
易于加工:郵票孔板連接方式在PCB制造過(guò)程中只需要額外的鉆孔步驟,作相對(duì)簡(jiǎn)單易實(shí)施。
低成本:由于郵票孔板連接加工過(guò)程中不需要特殊設(shè)備,鉆孔階段只增加一些工藝步驟,因此成本相對(duì)較低。
減輕壓力:這種方法在電路板分離過(guò)程中應(yīng)力較小,特別適用于需要保護(hù)敏感元件和精密電路的 PCB。
高靈活性:郵票孔的位置和數(shù)量可根據(jù)實(shí)際需要靈活調(diào)整,適用于各種形狀和尺寸的PCB設(shè)計(jì)。
邊緣不平整:分板后的邊緣可能不平整,需要額外的打磨或精加工,影響外觀和組裝精度。
降低強(qiáng)度:郵票孔會(huì)削弱板子的整體強(qiáng)度,在運(yùn)輸和組裝過(guò)程中很容易斷裂或損壞。
對(duì)生產(chǎn)效率的影響:在高密度電路板上,郵票孔可能會(huì)占用有限的電路板空間,從而影響布線和元件布局。
機(jī)械作限制:對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn),手動(dòng)掰斷可能不現(xiàn)實(shí),并且需要分板機(jī),增加了設(shè)備投資。
例如,一家生產(chǎn)小批量定制電子設(shè)備的公司選擇使用郵票孔板分離。
由于產(chǎn)品種類繁多、數(shù)量少,這種方法可以靈活地調(diào)整孔的位置和數(shù)量,以適應(yīng)不同的電路板設(shè)計(jì)。
該公司還指出,這種方法減少了電路板分離過(guò)程中精密元件的壓力,并保護(hù)了產(chǎn)品的可靠性。然而,為了確保最終產(chǎn)品的美觀性和組裝精度,他們需要在板分離后對(duì)邊緣進(jìn)行額外的研磨。
V-Cut 是一種常見(jiàn)的 PCB 分板方法,主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):首先,V-Cut 可以提供更光滑、更一致的板邊;其次,V-Cut 在材料利用率方面具有優(yōu)勢(shì),尤其是對(duì)于大體積或高層板,其中每一平方英寸的材料都很重要,因此可以帶來(lái)顯著的成本節(jié)約。
面板邊界:建議使用至少 5.00 mm 的基板作為面板邊界。在 PCB 的兩個(gè)最長(zhǎng)邊上添加兩個(gè)平行邊,并在板之間不留間隙。V 形剪切將沿共享板輪廓進(jìn)行處理。
處理方向:V 形切割僅沿 x 軸和 y 軸方向進(jìn)行處理,不執(zhí)行對(duì)角線處理。因?yàn)?V-Cut 將沿著陣列直線穿過(guò)整個(gè)電路板,所以電路板輪廓應(yīng)該是直線的。
劃線深度:劃線深度約為材料總厚度的三分之一??毯劬€將在 PCB 的上下兩側(cè)進(jìn)行處理,留下的材料厚度約為總厚度的三分之一。例如,如果電路板厚度為 0.062 英寸,則剩余材料厚度約為 0.021 英寸。
板厚要求:建議僅在最小板厚為 1 mm 的面板上使用 V 劃線技術(shù),以確保穩(wěn)定性。然而,在實(shí)踐中,V 形劃痕的內(nèi)網(wǎng)材料的厚度可以從 0.15 毫米到 0.4 毫米不等,具體取決于劃痕的長(zhǎng)度。如果劃線長(zhǎng)度小于 25 毫米,則網(wǎng)孔厚度可以為 0.15 毫米;長(zhǎng)度為 100 毫米的刻痕的網(wǎng)孔厚度為 0.25 毫米;長(zhǎng)度超過(guò) 100 毫米的刻痕的網(wǎng)孔厚度為 0.4 毫米。這些值 ???jī)H供參考,應(yīng)與您的裝配車間討論,以確認(rèn)電路板設(shè)計(jì)的網(wǎng)格厚度。
板材料: 標(biāo)準(zhǔn) PCB 材料基本上是玻璃纖維。即使板有 V 劃線,它仍然會(huì)很堅(jiān)固,因此在分離板時(shí)要小心。在得分線中斷之前,預(yù)計(jì)會(huì)有一定程度的彎曲。一些玻璃纖維細(xì)絲沿著 V 形劃痕的邊緣出現(xiàn)是正常的。使用帶式砂光機(jī)進(jìn)行輕微打磨可以處理任何粗糙的區(qū)域。
如上圖所示,V 劃線切割的選擇非常重要。由于鉆頭和切割角度的不同,所有電線和電路板都應(yīng)布置在距 V 形劃痕邊緣頂部至少 1 毫米的范圍內(nèi),以防止在分板過(guò)程中損壞。中層應(yīng)從 V 評(píng)分向后拉 1 毫米,以保持上、中、下部的比例為 1/3。
1、邊緣平整:分板后V-score的邊緣比較平整,減少了后續(xù)的加工步驟,提高了產(chǎn)品外觀和裝配質(zhì)量。
2、生產(chǎn)效率高:V-scored適合大批量生產(chǎn),機(jī)械作簡(jiǎn)單快捷,提高了生產(chǎn)效率。
3. 結(jié)構(gòu)穩(wěn)定:即使在分板之前,電路板的整體強(qiáng)度也很高,降低了運(yùn)輸和組裝過(guò)程中損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
4. 適應(yīng)性強(qiáng):適用于各種厚度的 PCB,尤其是較厚的多層板。
1、加工復(fù)雜:V-score的加工需要專用的銑刀和設(shè)備,增加了工藝復(fù)雜性和設(shè)備成本。
2、應(yīng)力集中:分板過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生較大的機(jī)械應(yīng)力,導(dǎo)致元件損壞或電路板變形。
3、靈活性低:V-score的設(shè)計(jì)和加工位置不易改變,適應(yīng)性不如郵票孔靈活。
一家專注于智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)的公司。在這種情況下,V 評(píng)分分板方法更合適。通過(guò)使用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行V-scoreing加工和分板,他們可以大大提高生產(chǎn)效率并保證每個(gè)電路板的邊緣平整度,提高產(chǎn)品的外觀質(zhì)量和組裝精度。但是,該公司也注意到,這種方法在分板時(shí)會(huì)對(duì)一些敏感元件造成應(yīng)力,因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)特別注意元件的布局和保護(hù)。
郵票孔:加工簡(jiǎn)單,成本低,適合各種尺寸的生產(chǎn),特別是小批量或快速成型。
V-scoring:加工復(fù)雜,設(shè)備成本高,更適合大批量生產(chǎn)。
郵票孔:邊緣不平整,需要額外修整,適用于外觀質(zhì)量要求不高的產(chǎn)品。
V 型劃線:邊緣平整,質(zhì)量高,適用于質(zhì)量要求高的產(chǎn)品。
郵票孔:低應(yīng)力,適用于敏感和精密部件。
V 型劃線:應(yīng)力高,需要注意部件的保護(hù)。
郵票孔:設(shè)計(jì)靈活,可適應(yīng)各種形狀和布局。
V 型劃線:有限設(shè)計(jì),適用于規(guī)則形狀和固定布局。
郵票孔:
小批量生產(chǎn)或單件生產(chǎn)。
初學(xué)者或業(yè)余愛(ài)好者沒(méi)有復(fù)雜的設(shè)備。
板子形狀多樣,需要靈活調(diào)整。
成品不要求高邊緣平整度。
推薦示例:
小型電路板,如 Arduino 擴(kuò)展板和傳感器模塊。
DIY 電子項(xiàng)目,如簡(jiǎn)單的 LED 驅(qū)動(dòng)板、音頻放大器等。
V 型評(píng)分:
大規(guī)模生產(chǎn)或高生產(chǎn)效率。
業(yè)余愛(ài)好者有條件使用特殊設(shè)備或工具。
板設(shè)計(jì)相對(duì)規(guī)則,適合固定布局。
成品對(duì)邊緣平整度要求高。
郵票孔連接板和 V 評(píng)分各有優(yōu)缺點(diǎn)。在實(shí)際應(yīng)用中,工程師通常會(huì)考慮生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)計(jì)靈活性等因素,選擇最合適的板級(jí)分離方法,以達(dá)到最佳的生產(chǎn)效果和產(chǎn)品性能。應(yīng)根據(jù)具體的項(xiàng)目要求和設(shè)備條件,與PCB制造商進(jìn)行密切合作,以確保最佳的設(shè)計(jì)和加工結(jié)果。
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