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銅箔附著力作為衡量厚銅板質(zhì)量的關(guān)鍵指標之一，直接關(guān)系到電路板的可靠性和使用壽命。以下是幾種常見的 PCB 厚銅板銅箔附著力測試方法。

 一、剝離試驗法

 （一）原理

通過剝離試驗機以一定的角度和速度將銅箔從基板上剝離，測量所需的力，從而評估銅箔與基板之間的附著力。

 （二）操作步驟

1. 制備試樣：按照標準要求，從厚銅板上裁剪出規(guī)定尺寸的試樣，通常為長條形。

2. 安裝試樣：將試樣固定在剝離試驗機的夾具上，確保銅箔剝離部分與夾具的接觸良好。

3. 設(shè)置參數(shù)：根據(jù)相關(guān)標準，設(shè)置剝離角度（一般為 90° 或 180°）、剝離速度（如 100mm/min 或 150mm/min）等參數(shù)。

4. 進行測試：啟動剝離試驗機，記錄剝離過程中所需的力值。

5. 數(shù)據(jù)處理：計算多個試樣的剝離力平均值，并將其轉(zhuǎn)換為單位寬度上的剝離強度（如 N/cm 或 lb/inch），根據(jù) IPC 標準等進行判定。一般而言，對于不同的銅箔厚度，其剝離強度要求有所不同。例如，1OZ 銅箔的剝離強度通常要求≥8lb/inch，0.5OZ 銅箔的剝離強度要求≥6lb/inch。

 （三）優(yōu)點與局限性

優(yōu)點：測試結(jié)果直觀、準確，能夠定量地反映銅箔與基板之間的附著力；測試過程可標準化，重復(fù)性較好。

局限性：對試樣的制備和試驗機的操作要求較高；試樣在裁剪和安裝過程中可能會受到損傷，影響測試結(jié)果；測試過程可能會對銅箔和基板造成局部損傷，無法對同一試樣進行多次測試。

 二、膠帶測試法

 （一）原理

利用膠帶的粘力試圖將銅箔從基板上剝離，通過觀察銅箔是否被剝離或出現(xiàn)異常來判斷其附著力。

 （二）操作步驟

1. 清潔表面：用適當?shù)那鍧崉┣鍧嵈郎y區(qū)域，去除油污、灰塵等雜質(zhì)。

2. 粘貼膠帶：將規(guī)定尺寸（如 25mm×25mm）的透明膠帶貼在銅箔表面，用工具輕輕滾壓膠帶，確保其與銅箔充分接觸，排除氣泡。

3. 剝離膠帶：手持膠帶一端，與印制線路板呈 90° 方向快速用力扯掉膠帶。

4. 檢查結(jié)果：觀察銅箔表面是否被剝離或出現(xiàn)起皮、皺紋等現(xiàn)象。若銅箔完好無損，則附著力合格；否則，附著力不合格。

 （三）優(yōu)點與局限性

優(yōu)點：操作簡便、快速，無需昂貴的設(shè)備，適合現(xiàn)場初步檢測。

局限性：測試結(jié)果較為主觀，受到膠帶質(zhì)量和操作人員手法的影響較大；無法定量測量附著力的具體數(shù)值，只能進行定性判斷；對微小缺陷的檢測不夠敏感。

 三、百格測試法

 （一）原理

在銅箔表面制作 100 個小方格，然后通過粘貼和剝離膠帶來觀察方格的脫落情況，以此評估銅箔的附著力。

 （二）操作步驟

1. 制作方格：使用專用的劃格刀或劃格器，在銅箔表面均勻地劃出 100 個 1mm×1mm 的小方格，劃格時要確保劃透銅箔，使基板暴露出來。

2. 清潔處理：用干凈的軟毛刷或壓縮空氣清除表面產(chǎn)生的碎屑。

3. 粘貼膠帶：將透明膠帶貼在劃好方格的區(qū)域上，用手指或工具輕輕滾壓膠帶，使其與銅箔表面充分貼合，去除氣泡。

4. 剝離膠帶：將膠帶與印制線路板呈 90° 方向快速剝離。

5. 檢查結(jié)果：用放大鏡觀察方格的脫落情況。如果脫落的小方格數(shù)量不超過規(guī)定數(shù)量（如 5 個），則認為銅箔附著力合格。

 （三）優(yōu)點與局限性

優(yōu)點：能夠較為直觀地觀察到銅箔與基板之間的附著力情況；操作相對簡單，對設(shè)備要求不高。

局限性：與膠帶測試法類似，測試結(jié)果受到膠帶質(zhì)量和操作人員主觀判斷的影響；劃格過程可能會對銅箔和基板造成一定程度的損傷；對于附著力較強的情況，膠帶可能無法有效剝離方格，導(dǎo)致測試結(jié)果不準確。

 四、拉伸測試法

 （一）原理

將焊接有引線的銅箔試樣置于拉力測試設(shè)備上，通過施加拉力來測量銅箔與基板之間的附著力。

 （二）操作步驟

1. 制備試樣：在厚銅板上選擇合適的區(qū)域，焊接引線。確保引線與銅箔之間的焊接牢固可靠，以避免在測試過程中因焊接點脫落而影響結(jié)果。

2. 安裝試樣：將焊接好引線的試樣固定在拉力測試設(shè)備的夾具上，調(diào)整夾具位置，使拉力方向與銅箔表面垂直。

3. 設(shè)置參數(shù)：根據(jù)設(shè)備要求和相關(guān)標準，設(shè)置拉力測試的速度、量程等參數(shù)。

4. 進行測試：啟動拉力測試設(shè)備，緩慢增加拉力，直至銅箔與基板之間發(fā)生剝離或出現(xiàn)其他失效現(xiàn)象。

5. 數(shù)據(jù)處理：記錄拉力值，結(jié)合試樣的尺寸和焊接引線的參數(shù)，計算銅箔的附著力。對比標準要求，判斷試樣是否合格。

 （三）優(yōu)點與局限性

優(yōu)點：可以直接測量銅箔與基板之間的附著力，測試結(jié)果較為準確；能夠模擬實際使用過程中銅箔可能受到的拉力作用，對評估電路板的可靠性具有一定的實際意義。

局限性：試樣的制備和焊接引線過程較為復(fù)雜，需要一定的操作技巧和經(jīng)驗；焊接引線可能會對銅箔和基板造成局部應(yīng)力集中，影響測試結(jié)果的準確性；測試設(shè)備和操作成本相對較高。

 五、影響銅箔附著力的因素及改進措施

 （一）影響因素

1. 基材表面處理：基材表面的清潔度、粗糙度等對銅箔附著力有重要影響。若表面存在油污、灰塵、氧化層等雜質(zhì)，會降低銅箔與基材之間的結(jié)合力；適當增加基材表面粗糙度，可以提高附著力。

2. 銅箔質(zhì)量：銅箔的純度、厚度均勻性、表面粗糙度等都會影響其附著力。高純度、厚度均勻、表面粗糙度適中的銅箔與基材結(jié)合力更強。

3. 制造工藝： PCB 制造過程中的鉆孔、電鍍、層壓等工藝參數(shù)對銅箔附著力也有顯著影響。例如，鉆孔時的轉(zhuǎn)速、進給量，電鍍時的電流密度、鍍液成分、溫度等都會影響銅箔與基材之間的結(jié)合情況。

 （二）改進措施

1. 優(yōu)化基材表面處理工藝：加強基材表面清潔工序，采用合適的清洗劑和清洗方法，去除表面雜質(zhì)；通過化學(xué)蝕刻、機械打磨等方式適當增加基材表面粗糙度，提高銅箔與基材的結(jié)合力。

2. 選用優(yōu)質(zhì)銅箔：選擇高純度、厚度均勻、表面粗糙度適中的銅箔，確保其質(zhì)量符合相關(guān)標準和工藝要求。

3. 控制制造工藝參數(shù)：嚴格控制鉆孔、電鍍、層壓等制造工藝參數(shù)，確保銅箔與基材之間的良好結(jié)合。例如，在鉆孔過程中，合理調(diào)整轉(zhuǎn)速和進給量，避免基材表面產(chǎn)生微裂紋；在電鍍過程中，精確控制電流密度、鍍液成分和溫度，保證電鍍質(zhì)量。