不同PCB表面處理工藝成本對比:選擇適合的方案
PCB 制造中,不同表面處理工藝的成本差異顯著,各有優(yōu)缺點。以下是常見工藝的成本對比:
一、沉金工藝
沉金是化學鍍鎳浸金,成本較高。核心材料是金,其價格與國際金價掛鉤,波動會影響成本。多層板的層數增加制造難度和材料消耗,六層板工程費遠高于四層板,且層數增加需更多壓合、鉆孔和鍍銅步驟,導致沉金面積擴大。特殊設計與表面處理要求如盲埋孔、半孔等復雜結構需額外工藝步驟,推高加工成本。六層板沉金費用約 30 元 / 平方米。
二、沉銀工藝
沉銀工藝成本比沉金低,但高于浸錫和 OSP。沉銀使用銀作為主要材料,銀價雖低于金價,但銀層厚度和工藝復雜度影響成本。沉銀工藝對化學溶液濃度、溫度及時間等參數要求嚴格,生產過程中需精確控制,增加成本。沉銀層變色可能影響可焊性和外觀質量,需采取防護措施,間接增加成本。沉銀工藝適用于高密度、高頻電路及對電氣性能要求高的場合,能提供良好導電性和信號完整性。雖成本高于浸錫和 OSP,但能滿足高性能需求。
三、浸錫工藝
浸錫工藝成本較低,是一種經濟實惠的表面處理選擇。它通過化學置換反應在銅焊盤上沉積錫層,材料成本低,工藝簡單,適合大批量生產。浸錫能有效防止銅氧化,提供良好的可焊性和導電性,滿足一般消費電子產品的性能要求。但浸錫層的耐腐蝕性和抗氧化性不如沉金和沉銀,保質期較短。浸錫工藝適用于中低產量應用和成本敏感型項目。
四、OSP 工藝
OSP 工藝成本低,主要材料是樹脂類,工藝簡單,主要涉及化學藥劑涂覆和干燥。它能有效防止銅面氧化和腐蝕,提供一定的可焊性,適合短期存儲和低成本、大批量生產需求。OSP 工藝對環(huán)境要求低,但板的可焊性和存儲時間不如沉金和沉銀,可焊接次數也較少。
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