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PCB 制造過程中，表面處理工藝至關(guān)重要，它不僅能防止氧化，還能增強(qiáng)可焊性和導(dǎo)電性。以下是幾種常見的 PCB 表面處理工藝。

 一、熱風(fēng)整平（HASL）

這是常用工藝，將 PCB 浸入熔融焊料再用熱空氣平整，形成平整光滑的焊料層，成本低、可靠性高，但不適合高密度布線板。

 二、化學(xué)鍍金（ENIG）

通過化學(xué)反應(yīng)在 PCB 表面鍍上鎳磷合金和金層。金層厚度約 0.05 - 0.1μm，能提供 excellent 的可焊性和抗氧化性，常用于高可靠性要求的板子，如航空航天領(lǐng)域，但成本較高。

 三、化學(xué)鍍銀

利用化學(xué)反應(yīng)鍍銀層，厚度約 2 - 8μm。它抗氧化性好、導(dǎo)電性強(qiáng)、成本低，適用于對(duì)成本敏感而性能要求不低的 PCB，但長期使用可能變色。

 四、化學(xué)浸錫

該工藝在 PCB 表面鍍錫，厚度約 1 - 3μm。錫層能防止氧化，焊接時(shí)錫與焊料融合良好。它具有良好的可焊性和成本效益，適合大部分 PCB，但不耐高溫。

 五、浸銀工藝

在 PCB 表面鍍銀，厚度約 0.1 - 0.2μm，能有效防止氧化，具有良好的可焊性和電氣性能。它成本適中，適用于對(duì)可焊性要求高的 PCB，但長期抗氧化性不如化學(xué)鍍金。

 六、OSP（有機(jī)保焊劑）

在 PCB 表面涂覆有機(jī)保焊劑，形成保護(hù)膜。這種工藝能防止氧化，保持原銅面粗糙度，便于精細(xì)間距元件焊接。它成本低、環(huán)保，適用于短 term 使用的 PCB，但不耐高溫高濕。

 七、硬金電鍍

通過電鍍?cè)谔囟▍^(qū)域鍍上硬金。硬金厚度約 0.5 - 2μm，具有 excellent 的耐磨性和抗氧化性，常用于高磨損接觸點(diǎn)，如連接器和金手指，但成本較高。