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對六層 PCB 板進行熱循環(huán)與振動測試是確保其可靠性與穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是關(guān)于六層 PCB 板熱循環(huán)與振動測試的詳細(xì)介紹：

 熱循環(huán)測試

 測試目的與條件

熱循環(huán)測試旨在模擬 PCB 在實際使用中因溫度變化而承受的熱應(yīng)力，檢測其是否會出現(xiàn)分層、焊點開裂等問題。通常，測試條件為 - 55℃到 125℃循環(huán) 500 次，每次循環(huán)時間 30 分鐘。一些高要求的測試則在 0℃至 100℃之間執(zhí)行 1000 次熱循環(huán)，溫度以每分鐘 14℃的速度上升，PCB 在每個極端溫度下保持 10 分鐘。

 關(guān)鍵檢測指標(biāo)

   鍍銅孔完整性 ：通過切片分析孔壁裂紋，按 3 級標(biāo)準(zhǔn)要求裂紋長度＜5μm。

   材料 CTE 匹配 ：銅箔與基材熱膨脹系數(shù)差異需＜5ppm/℃，以減少因熱膨脹差異導(dǎo)致的內(nèi)應(yīng)力。

   電阻變化率 ：經(jīng)過 100 次循環(huán)后，電阻增幅需＜10%，以確保電路的電氣性能穩(wěn)定。

 振動測試

 測試目的與條件

振動測試用于評估六層 PCB 板在機械振動環(huán)境下的抗振性能，模擬其在運輸、安裝及實際使用中可能遇到的振動情況。測試通常在 X、Y、Z 三個軸向分別進行，每個方向持續(xù)一定時間，如 1 小時或 3 小時等。

 關(guān)鍵檢測指標(biāo)

   元器件位移 ：振動后元器件位移＜0.1mm，確保元器件在 PCB 上的固定牢固，防止因振動導(dǎo)致的電氣連接失效。

   功能完整性 ：測試后 PCB 板功能、外觀和結(jié)構(gòu)均應(yīng)正常，無短路、斷路等現(xiàn)象，以保證其在振動環(huán)境下的正常使用。

 測試設(shè)備與流程

 測試設(shè)備

   熱循環(huán)測試設(shè)備 ：需要使用溫度試驗箱，其溫度范圍應(yīng)滿足測試要求，如 - 65℃~300℃，升溫速率≥10℃/秒。

   振動測試設(shè)備 ：采用振動試驗機，能夠按照設(shè)定的頻率范圍和振幅進行振動測試，如 20-2000Hz 隨機振動等。

 測試流程

  1. 樣品準(zhǔn)備 ：選取具有代表性的六層 PCB 板樣品，確保其質(zhì)量和性能符合設(shè)計要求。

  2. 預(yù)處理 ：如在 121℃烘烤 6 小時去除濕氣等，以消除可能影響測試結(jié)果的因素。

  3. 測試實施 ：按照設(shè)定的測試條件進行熱循環(huán)和振動測試，記錄測試過程中的數(shù)據(jù)和現(xiàn)象。

  4. 結(jié)果分析 ：對測試后的 PCB 板進行檢查和測試，分析其是否符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和要求。

  5. 問題整改 ：若發(fā)現(xiàn)六層 PCB 板存在熱循環(huán)或振動測試問題，及時進行整改，如優(yōu)化設(shè)計、改進工藝等，重新進行測試，直至達到合格標(biāo)準(zhǔn)。