有效避免焊接橋連的實(shí)用方案
電子制造中,焊接橋連是常見缺陷,影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。以下是焊盤設(shè)計(jì)時可采用的有效方案:
一、優(yōu)化焊盤尺寸
設(shè)計(jì)焊盤時,尺寸需精準(zhǔn)匹配元器件引腳。焊盤過小,焊料不足,易虛焊;焊盤過大,焊料過多,易橋連。一般,焊盤尺寸應(yīng)比引腳大 10% - 20%。例如,對于 0.5mm 寬的引腳,焊盤寬度可設(shè)計(jì)為 0.55 - 0.6mm。同時,要確保焊盤尺寸的一致性,避免因尺寸不一致導(dǎo)致的焊接問題。
二、合理設(shè)置焊盤間距
相鄰焊盤間距過小,焊料易橋連。間距應(yīng)至少為焊盤寬度的 70%。例如,焊盤寬度為 0.6mm,間距至少為 0.42mm。對于細(xì)間距元器件,可采用交錯排列的方式增加間距。
三、設(shè)計(jì)阻焊層開口
阻焊層開口尺寸應(yīng)比焊盤大 0.1 - 0.2mm,能有效防止焊料爬錫至非焊盤區(qū)域。同時,阻焊層要均勻覆蓋焊盤周圍區(qū)域,無缺失或不均勻現(xiàn)象。
四、采用熱風(fēng)整平工藝
熱風(fēng)整平工藝(HASL)通過熱空氣將焊料吹平,形成平整光滑的焊盤表面,減少焊料橋連風(fēng)險(xiǎn)。
五、優(yōu)化焊膏印刷
控制焊膏量和印刷精度,避免焊膏過多或偏移焊盤。使用高品質(zhì)模板, stencil 開口尺寸精確匹配焊盤,確保焊膏量合適。
六、改進(jìn)回流焊工藝
優(yōu)化回流焊溫度曲線,控制升溫速率和峰值溫度,避免焊料過度熔化和流淌。采用多段溫度控制,確保焊料均勻熔化和潤濕。
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